Texas Instruments MCT8315Z 3相BLDC电机驱动器为要驱动12V/24V无刷直流电机的客户提供单芯片、含传感器的无代码梯形解决方案。旋转BLDC电机无需外部微控制器。MCT8315Z集成了三个半桥,具有40V的绝对最大电压和275mΩ的低R DS(ON) (高侧+低侧),可实现高功率驱动能力。集成电流检测功能限制启动或高负载条件下的电机电流,无需再使用外部功率检测电阻器。MCT8315Z提供输出电压可调降压稳压器和一个可用于为外部电路供电的LDO。MCT8315Z提供三个用于位置感应的模拟霍尔比较器,以实现含传感器梯形BLDC电机控制。该控制方案具有高度可配置性,可通过寄存器设置或硬件引脚进行配置,范围涵盖从电机电流限制行为到高级角度。速度可通过PWM输入进行控制。
数据手册:*附件:Texas Instruments MCT8315Z 3相BLDC电机驱动器数据手册.pdf
包括多项保护功能,例如电源欠压锁定 (UVLO)、过压保护 (OVP)、电荷泵欠压 (CPUV) 和过流保护 (OCP)。Texas Instruments (TI) MCT8315Z还包括过温警告 (OTW) 和过温关断 (TSD) 保护功能,以保护设备、系统和电机免受故障事件的影响。nFAULT引脚指示故障情况。
特性
- 集成含传感器梯形控制的三相BLDC电机驱动器
- 基于霍尔传感器的梯形 (120°) 换相
- 支持模拟或数字霍尔输入
- 可配置PWM调制:同步/异步
- 逐周期限流以限制相电流
- 支持高达200kHz的PWM频率
- 主动消磁支持减少功率损耗
- 4.5 V至35 V工作电压(绝对最大值40 V)
- 高输出电流能力:4A峰值
- 灵活的器件配置选项
- MCT8315ZR:5MHz 16位SPI接口,用于设备配置和故障状态
- MCT8315ZH:基于硬件引脚的降压配置
- MCT8315ZT:基于硬件引脚的配置,无降压
- 低MOSFET导通电阻
- R
DS(ON)(高侧+低侧):275mΩ(典型值,TA=25°C时)
- R
- 低功耗睡眠模式
- 2.5?A(最大值,V
VM=24V、TA=25°C时)
- 2.5?A(最大值,V
- 集成电流限制消除了外部电流检测电阻
- 支持1.8V、3.3V和5V逻辑输入
- 内置3.3V/5V、200mA降压稳压器
- 内置3.3 V、30 mA LDO稳压器
- 延迟补偿减少占空比失真
- 整套集成保护特性
- 电源欠压闭锁 (UVLO)
- 电荷泵欠压 (CPUV)
- 过流保护 (OCP)
- 电机锁定保护
- 热警告和关闭 (OTW/TSD)
- 故障状态指示引脚 (nFAULT)
- 可选择通过SPI接口进行故障诊断
简化示意图
Texas Instruments MCT8315Z三相无刷直流电机驱动器技术解析
一、产品核心特性与创新
Texas Instruments MCT8315Z是一款通过AEC-Q100认证的车规级三相无刷直流(BLDC)电机驱动器,集成霍尔传感器梯形控制方案。该器件具有以下突出特性:
?关键技术创新?:
- ?高集成度设计?:集成275mΩ RDS(ON) MOSFET半桥(高边+低边),支持4A峰值输出电流
- ?灵活控制接口?:提供SPI(MCT8315ZR)和硬件引脚(MCT8315ZH/T)两种配置方式
- ?高效电源管理?:内置3.3V/5V可调降压转换器(200mA)和3.3V LDO(30mA)
- ?先进保护机制?:集成过流保护(OCP)、电机堵转保护、热警告/关断等多重保护
- ?超低功耗?:睡眠模式电流仅2.5μA(最大值)
二、硬件架构深度解析
1. 功率级设计
?关键参数?:
- 工作电压范围:4.5V至35V(绝对最大值40V)
- MOSFET配置:3相半桥,总RDS(ON) 275mΩ(典型值@25°C)
- 开关频率:支持高达200kHz PWM频率
- 死区时间:500ns至750ns(取决于压摆率设置)
?驱动特性?:
2. 控制接口选项
? SPI版本(MCT8315ZR) ?:
- 5MHz 16位SPI接口
- 63个可配置寄存器
- 实时故障诊断能力
? 硬件版本(MCT8315ZH/T) ?:
- 通过电阻配置关键参数
- ADVANCE/MODE/SLEW引脚实现7级/4级配置
- 精简版(MCT8315ZT)去除降压转换器
三、典型应用方案
1. 汽车空调风机驱动系统
?系统架构?:
?工作流程?:
- 通过PWM占空比调节电机转速
- 霍尔传感器反馈驱动换相时序
- 堵转检测自动重试(500ms/5000ms可选)
- 温度监控确保可靠运行
2. 机器人关节伺服驱动
?创新应用特性?:
- 超前角补偿(0-30°可调)优化转矩输出
- FGOUT引脚提供3x/1x/0.5x/0.25x换相信号
- 主动续流模式降低开关损耗
- 多种封装选项(WQFN-32,6x4mm)
四、关键设计考量
1. 热管理方案
?热阻参数?:
- θJA:30.4°C/W(WQFN封装)
- θJC:3.2°C/W(底部焊盘)
- 最大结温:150°C
?散热设计建议?:
- 使用4层PCB板设计
- 热焊盘连接≥16mm?铜箔
- 保持外壳温度<55°C(满载时)
2. 布局规范
?关键准则?:
- VM引脚放置10μF+0.1μF去耦电容
- 霍尔输入对间添加1-100nF滤波电容
- 功率地(PGND)与信号地(AGND)单点连接
- 开关节点走线长度<15mm
五、可靠性验证
?严格测试标准?:
-
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