选择性波峰焊：电子制造焊接工艺的革新

选择性波峰焊：电子制造焊接工艺的革新

在电子制造领域，焊接工艺的优劣直接关乎产品质量与生产效率。随着电子产品朝着小型化、高密度化发展，传统焊接工艺逐渐难以满足复杂电路板的焊接需求。选择性波峰焊作为一种先进的焊接技术，正凭借其独特优势在行业内崭露头角，为电子制造带来新的变革，AST 埃斯特在这一领域拥有深厚技术积累与丰富实践经验。

一、选择性波峰焊的工作原理

选择性波峰焊是指通过使用微小的喷嘴，形成直径为几毫米的柱状波或小的矩形波，对单点或局部区域实现逐点焊接的过程。工作时，首先由助焊剂喷涂系统依据事先编制好的程序指令，将助焊剂精准喷涂到电路板上需要焊接的特定区域，可实现点喷和线喷，不同区域喷涂量能按程序灵活调节。接着进入预热环节，整板预热防止电路板不同位置受热不均而变形，同时将助焊剂活化到最佳状态，避免温度过高或过低影响助焊剂效果与热敏器件性能。焊接阶段，锡缸中的焊料在机械 / 电磁泵作用下，从独立的焊接喷嘴不断涌出，形成稳定的动态锡波，氮气保护装置防止锡渣堵塞喷嘴，传动装置保证锡缸或线路板精确移动，实现逐点焊接。例如在焊接大热容量和多层线路板时，动态强劲的锡波能有效提升通孔内的垂直透锡度，满足焊接要求。AST 埃斯特的选择性波峰焊设备在各环节控制上表现卓越，确保焊接过程稳定、精确。

二、选择性波峰焊的显著优势

精准焊接，提升质量：能针对特定焊点焊接，避免影响周边区域。在复杂电路板上，可精准对特定元件引脚施焊，减少对周边敏感元件热冲击，大幅降低次品率。如在高密度 PCB 布局中，有效规避传统波峰焊大面积接触导致的桥接和短路问题，像 AST 埃斯特通过先进的程序控制，使焊接精度极高，确保每个焊点质量。

降低热损伤：仅对选定区域加热，对整个电路板及非焊接区域热影响极小，对含热敏感元件的电路板至关重要，能有效延长电子产品使用寿命，这也是众多对热敏感元件应用场景青睐选择性波峰焊的原因。

节省材料成本：焊接针对性强，减少助焊剂和焊料使用量，在小批量、多品种生产中，材料浪费显著降低。以实际案例来看，相比传统工艺，助焊剂节省可达 30%-50%，锡渣产生减少高达 95% 。

适应多样化产品：无论是复杂电路板设计，还是不同类型电子产品，都能灵活应对，满足异形焊点、高精度焊点等特殊焊接需求，尤其适合现代电子制造产品多样化趋势。

低运行成本：设备占地面积小、能源消耗少；助焊剂大量节省、锡渣产生大幅减少、氮气使用量降低，且无需工装夹具。经实际测试，在对 26 个有铅器件的 220 个焊点焊接中，与波峰焊相比，选择性波峰焊助焊剂消耗量节省 60 - 90%，能源消耗节省 51%，氮气消耗节省 92% 。

三、选择性波峰焊的应用场景

高精度焊接需求场景：在对焊接精度要求苛刻的领域，如航空航天、医疗设备、汽车电子等行业，选择性波峰焊可精确调节每个焊点的温度、时间、流量等参数，确保焊接质量达到高标准，满足产品高可靠性、稳定性需求。例如汽车电子中的 ECU 制造，对焊点可靠性要求极高，AST 埃斯特的选择性波峰焊技术可保障其焊接质量。

特定区域焊接场景：对于复杂组件或有高精度焊接要求的部件，仅需对特定区域焊接时，选择性波峰焊优势明显。如在一些电子设备主板上，部分区域元件密集、对焊接精度要求高，使用选择性波峰焊可精准作业。

小批量生产和特定组件焊接场景：小批量生产中，产品品种多、数量少，传统大规模焊接工艺成本高且灵活性差。选择性波峰焊可针对不同产品快速调整参数，高效完成特定组件焊接，如电路板的修复和组装等工作。

四、选择性波峰焊的工艺要点

助焊剂喷涂：根据产品特点和工艺要求，可选择点喷或雾喷方式。精准控制助焊剂喷头，确保其具备自动校准功能，同时考虑非 VOC 助焊剂（水溶性助焊剂）强腐蚀性，选用抗腐蚀零部件。AST 埃斯特的智能喷涂系统，使助焊剂覆盖均匀度提升至 98%，氧化率降低 70%，为优质焊接奠定基础。

预热环节：整板预热是关键，保障安全可控，防止电路板变形，确保助焊剂在合适温度范围内活化，同时保护热敏器件。充分预热可缩短焊接时间、降低焊接温度，减少焊盘与基板剥离、热冲击及熔铜风险。

焊接参数设定：针对不同焊点，对焊接时间、波峰头高度、焊接位置等进行个性化设置，有的设备还能控制焊点形状防止桥连。如 AST 埃斯特第五代伺服控制系统实现 250 - 300℃无级调温，配合 20mm/s 拖焊速度，使 40pin 排针焊接合格率达到 99.97% 。

线路板传送系统精度：轨道材料需防变形、稳定耐用，在助焊剂喷涂和焊接模块轨道上加装定位装置，确保传送精度，保障焊接位置准确。

选择性波峰焊凭借其精准、高效、节能、环保等优势，正成为电子制造行业应对复杂焊接需求的有力工具。AST 埃斯特在选择性波峰焊技术研发与应用上不断创新突破，为客户提供优质焊接解决方案，助力电子制造企业提升产品质量与生产效率，在激烈市场竞争中脱颖而出。随着技术持续进步，选择性波峰焊有望在更多领域发挥更大作用，推动电子制造行业迈向新高度。

审核编辑 黄宇