在半导体技术加速迭代的背景下,AI正成为重塑半导体测试领域标准的核心力量。爱德万测试(Advantest)2025年VOICE大会汇聚全球创新成果,全方位展示了AI如何突破传统测试瓶颈。作为行业先锋,普迪飞(PDF Solutions)携AI测试解决方案惊艳亮相,通过协作创新、技术赋能与生态构建,为半导体测试效率提升、成本优化与质量管控提供系统性突破,与行业伙伴共同推动半导体行业向智能化测试时代迈进。
协同创新:行业头部企业共建测试技术新范式
在爱德万测试2025年VOICE大会上,普迪飞与爱德万测试的深度合作成为焦点。双方联合展示AI测试解决方案与爱德万V93000测试平台的高效集成成果,通过智能流程优化实现测试效率显著提升。台积电(TSMC)副总监黄星熙(Sing Hee Wong)主持了这场演示,从专业角度深入解析了AI在半导体测试领域中的实际应用优势及具体场景。
这种硬件与软件领域头部企业的协作,不仅有效简化AI工具落地流程,更是在晶圆级测试与最终产品验证之间架起了衔接桥梁。
AI驱动,攻克行业四大核心挑战
随着半导体器件向3D芯片架构、全球化供应链及先进封装等方向不断演进,测试环节面临着前所未有的复杂挑战。在此背景下,AI凭借其强大的数据分析与预测能力,成为破局的关键利器。为何AI测试对半导体测试创新至关重要,其优势体现在:
测试效率升级:AI依托预测建模技术,能精准识别并剔除冗余测试,在保障测试质量的同时显著缩短测试周期;
成本显著降低:测试成本通常占产品总成本的5%-10%。AI可敏锐捕捉非必要的测试环节,有效降低企业运营成本;
质量保障强化:机器学习(ML)驱动的智能缺陷检测与质量控制系统,在性能上远超传统测试手段;
打通设计与制造链路:AI测试方案通过确保设计规格与制造实际紧密契合,有效强化了两大核心环节之间的协同连接。
技术赋能:打造智能测试新生态
普迪飞在大会上重点演示了AI 测试解决方案的实际应用。通过机器学习和预测分析,该方案解决了半导体测试工程师面临的核心挑战:
自适应测试:能够精准预测测试结果,对低风险产品 “少测”,对高风险产品 “多测”,实现测试资源的高效分配;
预测性老化测试:该技术可提前筛选出无需进行老化测试的器件,大幅削减成本;
预测性分级:面向小芯片和高成本先进封装场景,通过失效预测支持早期报废决策,有效规避潜在损失。
这些AI驱动技术的综合应用,切实为企业带来了质量提升、成本优化和流程精简的多重效益。
生态构建:应对行业挑战的技术基建
在半导体测试中部署 AI 并非毫无挑战,由于半导体测试数据的庞大规模与复杂性,加上对可扩展、自适应模型的需求,往往令人望而却步。为解决这些问题,普迪飞提供了强大企业完善的技术支撑体系,包括:
实时监控与模型再训练:通过检测数据漂移并随流程演进动态校准模型参数,确保测试系统持续保持精准性与适应性。
自带模型(BYOM)机制:企业可灵活选择集成自有机器学习模型,或使用普迪飞的预训练模型,均实现无缝对接,满足个性化需求。
携手共进,共启行业新征程
半导体测试的未来,在于AI创新与先进技术的深度融合。爱德万测试2025年VOICE大会的深入交流,让我们清晰看到AI测试解决方案蕴藏的巨大潜力。然而,要实现这一技术的广泛应用,仍需全行业的共同努力。普迪飞始终致力于为客户提供灵活且强大的解决方案,在坚守严苛质量标准的同时,精准适配每家制造商的独特需求。
在产业竞争白热化的当下,加速拥抱AI技术,是抢占半导体测试的创新制高点的重要途径。
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