Texas Instruments TPSM83100EVM评估模块设计用于帮助用户轻松评估和测试TPS63900降压-升压模块的运行情况和功能。TPSM83100EVM的输出电压设置为3.3V，工作输入电压范围为1.6V至5.5V。TI TPSM83100EVM评估模块可在Vin高于3V时，输出电流高达1.5A，在Vin高于2.7V时，输出电流高达1.2A。

数据手册：*附件：Texas Instruments TPSM83100EVM评估模块数据手册.pdf

特性

• 输入电压范围：1.6V-5.5V
• 输出电压范围：1.0V至5.5V
• 峰值电流限制：3A
• 8?A典型静态电流

PCB布局

TPSM83100EVM评估模块深度解析与应用指南

产品概述

TPSM83100EVM是德州仪器(TI)推出的高性能降压-升压模块评估板，专为快速评估TPSM83100 IC而设计，具有以下核心特性：

• ?宽输入电压范围?：1.6V至5.5V
• ?固定输出配置?：默认设置为3.3V(可调至1.2-5.5V)
• ?高集成度设计?：采用2.6mm×2.1mm μSiP封装
• ?双模式控制?：支持PSM(节能模式)和FPWM(强制PWM模式)
• ?大电流输出?：1.5A最大输出电流(VIN≥3V时)

关键性能参数

1. 电气规格(25°C环境温度)

2. 功能配置选项

• ? 使能控制(JP1) ?：
  • EN-HIGH短接：模块启用
  • EN-LOW短接：模块关闭
• ? 工作模式(JP2) ?：
  • MODE-HIGH：强制PWM模式(低纹波)
  • MODE-LOW：自动PSM模式(轻载高效)

硬件设计解析

1. 电路架构

评估模块采用典型Buck-Boost拓扑结构，关键元件包括：

• ?主控IC?：TPSM83100(集成MOSFET)
• ?输入滤波?：150μF钽聚合物电容+2×22μF MLCC
• ?输出滤波?：4×22μF MLCC阵列
• ?反馈网络?：R4(560kΩ)+R5(100kΩ)分压

2. PCB布局特点

• ?四层板设计?：优化电源完整性和热性能
• ?关键路径处理?：
  • SW节点面积最小化
  • 输入/输出电容就近放置
  • 完整的接地平面设计
• ?散热方案?：μSiP封装下方设置过孔阵列

典型应用配置

1. 快速启动步骤

1. 连接输入电源(1.6-5.5V)至J1端子：
   • 正极：Pin1&2
   • 负极：Pin5&6
2. 连接负载至J2端子：
   • 正极：Pin1&2
   • 负极：Pin5&6
3. 配置JP1短接EN-HIGH启用模块
4. 选择工作模式(JP2)：
   • 高性能：短接MODE-HIGH
   • 高效率：短接MODE-LOW

2. 输出电压调整

推荐电阻值：

• 3.3V输出：R4=560kΩ, R5=100kΩ
• 1.8V输出：R4=200kΩ, R5=100kΩ

工程应用建议

1. 热管理注意事项

• 最大结温：125°C
• 连续工作建议：
  • 5V输入时≤3A输出
  • 3.3V输入时≤4.5A输出
• 实测温升：5V输入/3A输出时约45°C

2. 设计优化方向

1. ?动态响应增强?：
   • 添加10pF前馈电容(C7)
   • 优化输出电容ESR
2. ?噪声敏感应用?：
   • 选择FPWM模式
   • 增加LC后级滤波
3. ?空间受限设计?：
   • 利用预留位安装0402元件
   • 优化布线减少板面积

评估模块资源

• ?原理图?：完整Buck-Boost拓扑+配置电路
• ?BOM清单?：包含关键器件型号和供应商
• ?布局文件?：提供各层Gerber参考
• ?测试指南?：包含效率曲线和负载瞬态数据