近日,2025年走进长城汽车技术交流日在保定长城总部热力开启。作为车规功率半导体领跑者,芯长征携多款IGBT/SiC模块重磅亮相,展示了我们在车规级功率器件领域的深厚积累与前沿创新,吸引了长城汽车的工程师们纷纷驻足芯长征展台,双方随即展开了深入而富有成效的交流探讨。
本次技术交流日活动举办地——河北保定长城汽车技术中心
交流日现场,各展位前人流涌动,行业同仁齐聚一堂,共话汽车技术创新与发展,芯长征展台也凭借优质产品成为现场焦点之一。
MPFS200R08L4 IGBT模块
产品亮点:750V/ 200A IGBT模块。内部三相全桥电路拓扑,出流能力180A,高性价比产品。
技术创新:模块内置NTC温度传感器,实现实时温度监控与过温保护;采用高功率密度设计,紧凑高效。结合高爬电距离和电气间隙,确保在高压环境下的安全稳定运行。
应用场景:广泛应用于汽车辅驱、混合动力电动汽车(HEV)应用中,为车辆提供高效、稳定且可靠的电力转换与控制解决方案。
MPFFB660M12L3 SiC模块
产品亮点:1200V/660A SiC MOSFET模块,采用先进的G3 SiC MOSFET芯片及模块封装技术,具有低损耗、高出流能力,符合AQG324车规要求。
技术创新:采用SiC技术,具有低导通电阻和高开关频率,能够有效降低系统损耗,提高系统效率。同时,具备卓越的热性能和机械性能,能够在恶劣环境下长期稳定工作。
应用场景:特别适用于高功率、高频率的电力电子系统,如乘用车与商用车领域,为行业提供卓越的电气性能和长期稳定性。
MPFSB1040M12P3 SiC模块
产品亮点:1200V/1040A SiC模块,超低Rds(on) 1.64 mΩ,低开关损耗;HPD低电感封装(<10 nH),集成NTC温度检测,实现800 V母线下570 A持续输出。符合AQG324车规要求。
技术创新:第三代SiC芯片,损耗小出流强;4200 V隔离耐压、高爬电与电气间隙设计,确保高压环境安全与稳定。
应用场景:适用于乘用汽车、混动汽车及商用车辆等领域,提供高效、稳定的电力转换与控制解决方案,助力设备能效提升和性能优化。
此次走进长城技术交流日活动,不仅是芯长征展示产品和技术实力的平台,更是与长城汽车及其他行业伙伴深入交流、共同探讨技术发展趋势的难得机会。通过与长城汽车的技术团队进行深入交流,我们更加了解了汽车行业的需求和发展方向,为我们未来的产品研发和技术创新提供了宝贵的参考。
芯长征将以此次活动为契机,不断加大研发投入,持续提升产品性能和技术水平,为汽车行业的发展提供更加优质、高效的功率器件解决方案。
关于芯长征
江苏芯长征微电子集团股份有限公司是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。核心业务包括:硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备。总部坐落于南京,生产制造基地坐落于山东威海,同时在深圳、武汉、西安等地设有办事处、销售和研发中心。
“一往无前长征路,自强不息中国芯”,芯长征将承载功率芯片国产化使命,秉持市场化运营的理念,致力于成为国际有影响力的功率半导体公司。
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原文标题:芯长征多款功率器件硬核亮相长城技术交流日,技术实力引关注
文章出处:【微信号:芯长征科技,微信公众号:芯长征科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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