薄至0.03mm！兴业盛泰如何破解小型+国产化难题

在全球连接器产业加速向小型化、超高速传输方向迭代的背景下，中国铜合金材料行业正经历从“技术追随”向“标准共筑”的战略跃迁。

作为中国高精度铜合金板带领域的领军企业，宁波兴业盛泰集团有限公司营销副总监洪松柏在Big-Bit商务网的专访中，系统性展示了其2025年推出的四款创新合金产品，并分享了兴业盛泰在行业小型化、国产替代趋势下的战略布局。

一、四大合金矩阵：精准卡位细分市场，打破进口垄断

兴业盛泰此次推出的四款铜合金产品，直击不同场景需求，形成“高端替代+降本增效”的立体化产品体系：

（1）XYK-35

这是一款平衡型双 65 合金，其特点在于平衡性较好，强度和导电性能较为均衡，能够实现 650MPa 的强度和 65%IACS 的导电率。凭借这些优异的性能，XYK - 35 在智能终端 3C、TYPE - C 板端、BTB 公端、VC 均热板、摄像头结构件等领域得到了广泛应用。这款合金也是进口产品的替代品，过去日本产品在中国该领域占据较大市场份额，如今兴业盛泰的 XYK - 35 已成功进入相关客户的应用领域，并获得了广泛应用，打破了国外产品的垄断地位。

（2）XYK-65

这是一款高强型合金，其屈服强度高达 950MPa，同时导电率可以保持在 35%IACS 以上。这种合金主要是为了应对高速连接器的发展需求，特别是在 AI 相关的应用场景中，如高速背板连接器、CPU - socket、DDR6、主板弹片、BTB 公端等。它能够为高速数据传输和设备运行提供可靠的材料支持，满足市场对高性能连接器材料的迫切需求。

（3）XYK-66

这款合金可以实现 700MPa 的强度和 60%IACS 的导电率，是 C7025 合金的升级品。在保持 C7025 合金原有强度的基础上，XYK - 66 进一步提升了导电和散热功能，有效解决了传统 C7025 合金在高强度下导电和散热性能不足的问题。这款合金主要应用于新能源接插件端子，其应用场景涵盖了 C7025TM02/TM03 以及 C19010 的 TM06 及 TM08 等型号，为新能源产业的发展提供了更优质、更高效的材料选择。

（4）XYK-41

这是一款降本类弹性材料，旨在替代传统的 C5191 合金。自兴业盛泰去年开始推广以来，XYK - 41 凭借其优异的性能和成本优势，逐渐获得了市场的认可，并展现出良好的市场前景。2025 年，兴业盛泰将再次重点推广这款合金，进一步扩大其市场份额，为客户提供更具性价比的弹性材料解决方案。

图源：兴业盛泰

二、顺应小型化趋势，产品厚度薄至0.03mm

近几年，兴业盛泰的年销量持续增长，已连续 3年保持在 15万吨至 17 万吨之间，去年达到16 万吨。随着兴业盛泰规模的不断扩大，终端客户对产品也提出了更高的要求，包括更薄的厚度、更高的强度、更好的导电率、更佳的耐应力松弛性能以及满足复杂成型等。为了满足这些需求，兴业盛泰坚持开发迭代产品。

洪松柏表示：“作为原材料加工厂，我们要充分考虑下游客户在生产小型化连接器过程中的实际需求。随着客户产品不断变薄、性能不断提升，以及对产品的要求越来越高，我们要做出相应调整。”

兴业盛泰于 2024 年至 2025 年引进了一套 0.03mm 高性能合金的产线专用装备。该装备的引入旨在保障产品在机械性能一致性、尺寸精度、表面粗糙度、光泽度、洁净度、残余应力、折弯性能等重要指标上实现全面优化。这实际上是兴业盛泰为应对小型化、轻量化和集成化的连接器在加工及功能方面的复杂需求所采取的重要举措。

经过不断迭代，兴业盛泰产品厚度从 0.1/0.12mm 逐步减薄至 0.07/0.08mm，甚至达到 0.03/0.05mm；对材料的机械强度也提出了更高的要求，从 700MPa 提升至 800MPa，再到 950MPa。

在冲压、电镀、装配等关键工艺环节，兴业盛泰还对产品进行了多方面的优化。具体而言，兴业盛泰提升了产品的表面粗糙度和尺寸精度，同时致力于去除材料内部的残余应力，并细化材料的晶粒组织。这些改进措施旨在满足客户对复杂成型的更高要求。

此外，从材料的合金设计到热处理，再到晶粒组织的优化，兴业盛泰都进行了全面的升级，以确保产品能够更好地适应市场的发展和客户的需求。

在攻克小型化技术难题的同时，兴业盛泰进一步将目光投向国产替代的关键领域——如何突破高端材料依赖进口的瓶颈，成为推动行业自主化进程的重要力量。

三、国产替代攻坚战：破局与突围并行

现阶段，在高速连接器的铜合金材料领域，中国有1到2家领先的铜加工企业在C7025和C7035材料的研发与生产上取得了显著进步。这些企业的相关产品在性能等方面已基本能够替代德国和日本同行的同类材料，满足中国部分市场需求。

然而，在224G及以上等高端领域，海外厂商，例如安费诺、莫仕、申泰、泰科等，依然保持着技术领先优势。这些海外龙头企业通过专利互授等方式，构建了较为坚实的技术和专利壁垒，从而部分实现了市场垄断。

在新能源类连接器材料方面，国产化替代的进程较为顺利，目前已有90%以上的相关材料实现了国产化替代，如C18系、C151、C19010等材料。

不过，目前在铜合金材料领域，仍存在一个主要的壁垒，那就是高压连接器扭簧的材料，即C17200铍青铜的替代问题。目前，这一关键材料仍然主要依赖从日本和美国进口，这限制了中国新能源连接器产业的自主发展，也凸显了中国连接器厂商在关键材料研发和国产化替代方面仍需持续发力。

在国产替代方面，洪松柏分享了兴业盛泰的成果。近几年，兴业盛泰在铜镍硅、铜铬、铜镍锡等合金的国产替代方面已经取得了显著成果，目前产销规模已达到1500吨/月。与此同时，兴业盛泰也在不断致力于原创型合金的设计与开发，以推动技术创新和产品升级。

在过去的两年里，兴业盛泰尤其注重提升产品的稳定性和一致性。这一战略始于前年的规划，并于去年开始逐步落实。今年，兴业盛泰引进的许多高精尖设备已经到场并开始安装调试。

硬件保障对于产品稳定性和一致性至关重要。这不仅依赖于设备的精度，还依赖于设备在参数控制、过程检测以及过程监控方面的卓越能力。为此，兴业盛泰不惜投入大量资源，从中国、德国、日本等国家引进了先进的设备，以确保在国产化替代方面的领先地位。

“从过去两年的整体客户反馈来看，除了在一些挑战性的领域外，兴业盛泰的产品在常规应用领域已经能够达到国外同类产品的水平。”

四、持续攻坚高强超薄技术深水区

2024 年，兴业盛泰的研发投入取得了符合预期的成效，全年研发投入超过 2 亿元。兴业盛泰重点开发了超高强弹性铜合金、平衡型合金材料、低残余应力和资源再生利用合金材料，并协同推进绿色低碳合金材料的开发。

在此基础上，兴业盛泰2025年研发规划进一步聚焦市场需求，围绕“高强超薄”与“低碳环保”双主线展开：一方面开发1000MPa级合金及0.03mm超薄带材，适配6G通信等前沿场景；另一方面推出碳足迹降低40%的低碳合金，布局欧盟碳关税市场。

值得关注的是，兴业盛泰计划将冲压、电镀工艺的废料及预镀材回收料重新整合，开发可循环多元合金，在降低客户成本的同时推动资源利用效率提升。目前，两种新型合金已正式立项，预计年底逐步推出商业化产品。

随着合金研发进入第五代、第六代，行业整体技术门槛显著提高，迭代速度从“年均多款”放缓至“数年攻坚一款”的常态。这一趋势下，兴业盛泰通过“性能突破+循环经济”的差异化路径，持续巩固其在铜合金材料领域的创新引领地位。

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