TPS2421-1 3V 至 20V、33mΩ、1.8-5.5A 电子保险丝数据手册

TPS2421 器件提供高度集成的热插拔电源管理和卓越的保护，适用于负载由高达 20 V 的总线供电的应用。由于 TPS2421 器件的最大 UV 导通阈值为 2.9 V，因此非常适合低至 3.3 V 的标准总线电压。这些设备在必须保护电压总线以防止短路中断或损坏设备的系统中非常有效。TPS2421 器件是一款易于使用的器件，采用 8 引脚 PowerPad? SO-8 封装。
*附件：tps2421-1.pdf

TPS2421 器件具有多个可编程保护功能。负载保护通过一个非电流限制故障阈值、一个硬电流限制和一个故障定时器来实现。电流双阈值允许系统在故障定时器运行时吸收短的大电流脉冲，而不会导致负载电压下降。这方面的一个例子是磁盘驱动器启动。这种技术非常适合经历短暂高需求的负载，但受益于与其平均电流消耗一致的保护水平。

热插拔 MOSFET 保护由功率限制电路提供，可保护内部 MOSFET 免受 SOA 相关故障的影响。

TPS2421 器件提供故障闭锁 （TPS2421-1） 和故障重试 （TPS2421-2） 两种功能。

特性

• 集成导通 MOSFET
• 高达 20V 的总线作
• 可编程故障电流
• 电流限制成比例地大于故障电流
• 可编程故障定时器
• 内部 MOSFET 功率限制
• 故障闭锁 （TPS2421-1） 和重试 （TPS2421-2） 版本
• SO-8 PowerPad? 封装
• –40°C 至 +125°C 结温范围
• UL2367 认证 - 文件编号 E169910

参数

产品概述

TPS-是一款集成FET热插拔控制器，提供高达V的总线操作电压和A的连续负载电流能力。它适用于需要高度集成热插拔电源管理和优越保护的应用场景，如RAID阵列、电信设备、插件电路板、磁盘驱动器、SSD、PCIe和风扇控制等。

. 主要特性

• ?集成MOSFET?：内置通道MOSFET，简化设计。
• ?可编程故障电流?：允许用户根据应用需求设置故障电流阈值。
• ?电流限制?：硬电流限制防止过载损坏。
• ?可编程故障定时器?：在检测到故障时提供延迟关断，避免误动作。
• ?内部功率限制?：保护MOSFET免受SOA相关故障。
• ?热插拔保护?：防止热插拔过程中产生的浪涌电流和电压损坏设备。
• ?封装选项?：SO- PowerPad?封装，提供出色的热性能。
• ?温度范围?：支持-°C至+°C的结温范围。

. 功能描述

• ?故障检测与响应?：通过监控输出电流和内部MOSFET的温度，TPS-能在检测到故障时快速响应，通过关断MOSFET或重试机制保护系统。
• ?热插拔功能?：在热插拔过程中，通过内部功率限制电路和故障定时器，有效管理浪涌电流和电压，确保系统稳定。
• ?可编程性?：用户可以通过外部电阻和电容设置故障电流阈值、电流限制和故障定时器时间，提供灵活的保护策略。

. 电气特性

• ?输入电压范围?：V至V。
• ?连续输出电流?：高达A。
• ?故障电流阈值?：可编程，典型值为.A至.A（取决于RSET电阻值）。
• ?电流限制?：硬电流限制为故障电流的%。
• ?故障定时器?：可编程，通过CT引脚连接的电容设置。
• ?热关断?：结温超过°C时自动关断输出。

. 应用指南

• ?设计考虑?：在选择RSET和CT电阻电容值时，需要考虑负载特性、启动时间和故障响应速度等因素。
• ?布局建议?：所有支持组件应尽可能靠近TPS-的连接引脚放置，以减少寄生效应。特别是RSET和CT引脚，其连接迹线应尽可能短。
• ?热管理?：在高功率应用中，应充分利用PowerPad?封装的热性能，将PowerPad直接焊接到PCB的地平面上，以提高散热效率。

. 封装与订购信息

TPS-提供SO- PowerPad?封装选项，具体封装尺寸、引脚配置和订购信息可参考数据手册的封装选项附录部分。