TPS22966 是一个小而低的 R 上 ,带受控导通的双通道负载开关。该设备包含 两个 N 沟道 MOSFET,可在 0.8 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作,并且可以 支持每通道最大连续电流 6 A。每个开关由 一个开和关输入(ON1 和 ON2),可直接与低压控制信号连接。 TPS22966 中,增加了一个 220 Ω 片上负载电阻器,用于在开关 关闭。
*附件:tps22966.pdf
TPS22966 采用节省空间的小型 2mm × 3mm 14-SON 封装 (DPU),具有 集成导热垫,可实现高功率耗散。该设备的特点是 可在 –40°C 至 +105°C 的自由空气温度范围内运行。
特性
- 输入电压范围:0.8 V 至 5.5 V
- 集成双通道负载开关
- 导通电阻
- R
上V 时 = 16 mΩ在= 5 V (V偏见= 5 V) - R
上V 时 = 16 mΩ在= 3.6 伏 (V偏见= 5 V) - R
上V 时 = 16 mΩ在= 1.8 伏 (V偏见= 5 V)
- R
- 每个通道的最大连续开关电流为 6A
- 低静态电流
- 80 μA(两个通道)
- 60 μA(单通道)
- 低控制输入阈值支持使用
1.2、1.8、2.5 和 3.3 V 逻辑 - 可配置的上升时间
- 快速输出放电 (QOD)(可选)
- SON 14 引脚封装,带导热垫
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2 kV HBM 和 1 kV CDM
参数
方框图
概述
TPS22966是一款双通道负载开关,集成了两个N沟道MOSFET,适用于需要控制开启和关闭时间的应用。它具有低导通电阻、高电流能力、低静态电流和快速输出放电功能,特别适用于Ultrabook?、笔记本电脑、平板电脑以及消费电子设备等。
主要特性
- ?双通道设计?:集成两个独立的负载开关通道。
- ?低导通电阻?:RON低至16mΩ(在VIN=5V,VBIAS=5V时)。
- ?高电流能力?:每个通道最大连续开关电流为6A。
- ?宽输入电压范围?:输入电压范围从0.8V到5.5V。
- ?低静态电流?:双通道工作时静态电流为80?A,单通道工作时为60?A。
- ?可配置上升时间?:通过CT引脚连接的电容器控制输出电压的上升时间。
- ?快速输出放电?:内置一个220Ω的负载电阻,用于在开关关闭时快速放电输出。
- ?小封装?:采用2mm x 3mm的14引脚SON封装,带有热焊盘。
引脚功能
- ?VIN1/VIN2?:开关输入,推荐连接旁路电容器以最小化VIN下降。
- ?ON1/ON2?:活动高开关控制输入,不能悬空。
- ?VBIAS?:偏置电压,设备电源。推荐电压范围为2.5V到5.5V。
- ?CT1/CT2?:开关斜率控制,可以悬空。
- ?VOUT1/VOUT2?:开关输出。
- ?GND?:设备地。
- ?热焊盘?:连接到GND,用于散热。
应用领域
- Ultrabook?
- 笔记本电脑和上网本
- 平板电脑
- 消费电子
- 机顶盒和住宅网关
- 电信系统
- 固态硬盘(SSD)
功能框图
TPS22966包含控制逻辑、驱动器、电源和输出放电FET,无需外部组件,减少了解决方案尺寸和物料清单(BOM)数量。
典型应用
- ?电源管理?:TPS22966可用于管理多个电源轨,通过独立控制每个通道的开启和关闭来优化电源效率。
- ?涌入电流限制?:通过配置CT引脚上的电容器,可以控制输出电压的上升时间,从而限制涌入电流,保护下游电路。
封装和尺寸
- 封装类型:SON(DPU)
- 引脚数:14
- 尺寸:3mm x 2mm
布局指南
- 所有迹线应尽可能短,输入和输出电容器应靠近设备放置,以减少寄生迹线电感对正常操作的影响。
- 使用宽迹线连接VIN、VOUT和GND,以帮助最小化寄生电效应和降低壳体到环境的热阻抗。
- 热焊盘应连接到GND,并使用热过孔进行散热。
静电放电(ESD)警告
该集成电路可能因ESD而损坏,建议在处理时采取适当的预防措施。
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