ADRF5714硅数字衰减器，1位，100MHz至30GHz技术手册

概述
ADRF5714 是一款 1 位硅工艺数字衰减器，具有 16 dB 衰减率，并且支持无干扰操作。

该套件的工作频率范围为 100 MHz 至 30 GHz，具有优于 1.3 dB 的插入损耗和出色的衰减精度。ADRF5714 的 ATTIN 端口具有 30 dBm 平均和 33 dBm 峰值的 RF 输入功率处理能力。

ADRF5714 需要 +3.3 V 和 ?3.3 V 的双电源电压。此套件采用互补金属氧化物半导体 (CMOS)-/低电压晶体管至晶体管逻辑 (LVTTL) 兼容控制。

ADRF5714 还可使用单一正电源电压 (V DD ) 工作。负电源电压 (V SS ) 接地。有关更多详细信息，请参见数据手册的“工作原理”部分。

ADRF5714 射频端口旨在匹配 50 Ω 的特性阻抗。ADRF5714 采用符合 RoHS 标准的 12 端子、2.25 mm × 2.25 mm、LGA 封装， 并可在 ?40°C 至 +105°C 的温度范围内工作。
数据表：*附件：ADRF5714硅数字衰减器，1位，100MHz至30GHz技术手册.pdf

应用

• 工业扫描仪
• 测试和仪器仪表
• 蜂窝基础设施：5G 毫米波
• 军用射频、雷达和电子对抗措施 (ECM)
• 微波射频和甚小孔径终端 (VSAT)

特性

• 超宽带频率范围：0.1 GHz 至 30 GHz
• 16 dB 单一衰减步长
• 低插入损耗
  • 0.7 dB (8 GHz)
  • 0.9 dB (18 GHz)
  • 1.3 dB (30 GHz)
• 衰减精度：±0.20 dB 典型值，最高 30 GHz
• 高输入线性度
• P0.1dB 插入损耗状态：33 dBm
• P0.1dB 16 dB 衰减状态：29 dBm
• IP3 插入损耗路径：57 dBm（典型值）
• IP3 16 dB 衰减状态：49 dBm（典型值）
• 高 RF 功率处理能力
  • 30 dBm（典型值）稳态平均值
  • 33 dBm（典型值）稳态峰值
• RF 幅度建立时间（0.1 dB 最终 RF OUT ）：110 ns
• 支持单电源工作
• 在相对相位中实现紧密分布
• 无低频杂散信号
• 与 CMOS/LVTTL 兼容
• 12 端子 2.25 mm x 2.25 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

射频传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，走线宽度为16密耳，与接地层的间距为6密耳，特性阻抗为50Ω。为实现最佳射频和热接地效果，应通过尽可能多的过孔，围绕器件的外露焊盘进行布线。
射频输入和输出端口（ATTIN和ATTOUT）通过50Ω传输线连接。VDD和VSS电源引脚通过一个100 pF的旁路电容来滤除高频噪声。图20展示了ADRF5714的简化应用电路。

印刷电路板（PCB）设计建议

射频端口需匹配50Ω阻抗，引脚设计为与PCB上的50Ω CPWG具有匹配的特性阻抗。图21展示了ADRF5714射频走线的推荐CPWG射频电路设计，采用两层12密耳厚的Rogers RO4003C介电材料。对于2.2密耳成品铜厚，建议采用宽度为16密耳、间距为6密耳的射频走线。

图22展示了射频走线、电源和控制信号在ADRF5714上的布线情况。接地层通过尽可能多的过孔连接，以实现最佳射频和热接地效果。

图23展示了ADRF5714从ATTIN和ATTOUT引脚到参考堆叠上50Ω CPWG的推荐布局。PCB焊盘按1:1比例绘制为器件焊盘。接地焊盘按阻焊层定义绘制，信号焊盘按焊盘限定绘制。从PCB焊盘引出的射频走线以45°角延伸。焊膏掩模也经过设计，以匹配焊盘的阻抗降低需求。焊膏掩模被划分为多个开口。