UCD9222 是一款双轨同步降压数字 PWM 控制器,专为 非隔离式 DC/DC 电源应用。该器件集成了用于 DC/DC 回路的专用电路 管理,最多支持两个 VID 接口。此外,UCD9222 具有闪存 以及一个串行接口,以支持可配置性、监控和管理。
支持多种电压识别 (VID) 模式,包括 4 位并行 接口、一个 6 位接口和一个 8 位串行接口。
*附件:支持 4 位、6 位或 8 位 VID 的数字 PWM 系统控制器UCD9222-EP 数据表.pdf
UCD9222 旨在为非隔离 DC/DC 转换器应用,同时通过减少外部组件数量来最大限度地减少系统组件总数 电路。该解决方案将多回路管理与排序、裕量和跟踪集成在一起,以 优化整体系统效率。此外,还支持环路补偿和校准 无需添加外部组件。
为了便于配置器件,Texas Instruments Fusion 数字电源? 提供了 Designer。这种基于 PC 的图形用户界面为 装置。该工具允许设计工程师为 应用程序,将配置存储到片上非易失性存储器中,并观察两者的频率 每个功率级输出的域和时域仿真。
TI 还开发了多种互补的功率级解决方案 – 从分立器件 从 UCD7k 系列中的驱动器到 PTD 系列中经过全面测试的动力总成模块。这些解决方案 旨在补充 UCD92xx 系列系统电源控制器。
特性
- 完全可配置的双输出非隔离式 DC/DC PWM
控制器,支持 TMS320C6670 和 TMS320C6678
DSP VID 接口 - 支持高达 2MHz 的开关频率和 250 ps
的占空比分辨率 - 高达 1mV 的闭环分辨率
- 硬件加速、3 极点/3 零点补偿器,具有
非线性增益,可改善瞬态性能 - 支持多种软启动和软停止
配置,包括预偏置启动 - 支持电压裕量调节和排序
- 同步输入/输出引脚可调整多个
UCD92xx 器件之间的 DPWM 时钟 - 电源参数的 12 位数字监控,包括:
- 多级过流故障保护:
- 过压和欠压故障保护
- 过温故障保护
- 具有纠错码 (ECC) 的增强型非易失性存储器
- 该器件采用单电源供电,
内置稳压控制器,允许在较宽
的电源电压范围内工作 - 由 Fusion Digital Power Designer 提供支持,这是一款基于 PC 的全功能
设计工具,用于仿真、配置和监控
电源性能。
参数
1. 产品概述
- ?产品名称?:UCD9222-EP
- ?功能?:支持4位、6位或8位VID(电压识别)的数字PWM系统控制器,适用于非隔离DC/DC电源应用。
- ?特点?:
- 全可配置双输出
- 过压、欠压和过温故障保护
- 支持高达2MHz的开关频率
- 单电源供电,内部250ps分辨率的调节器控制器
- 支持多种软启动和软停止电源供应配置
- Fusion Digital Power?补偿器,支持非线性增益,改善瞬态性能
2. 封装与订购信息
- ?封装类型?:VQFN-48
- ?工作温度范围?:-55°C至115°C
- ?订购信息?:UCD9222WRGZREP(ACTIVE状态)
3. 电气特性
- ?供电电压?:V33D、V33DIO、V33A均为3.3V(典型值)
- ?内部调节器?:3.3V线性调节器,具有反馈引脚V33FB
- ?ADC性能?:12位分辨率,260ksps转换速率
- ?PMBus接口?:支持I2C、SMBus和PMBus协议,操作频率可达1MHz
- ?VID消息速率?:
- 4位VID:最高4msg/msec
- 6位VID:最高4msg/msec
- 8位VID:最高4msg/sec(通过PMBus)
4. 功能与特性
- ?多VID支持?:支持4位、6位或8位VID接口,适用于多种处理器和ASIC。
- ?故障检测与响应?:包括过压、欠压、过流和过温保护,具有快速故障响应时间。
- ?软启动与软停止?:支持多种软启动和软停止配置,包括预偏置启动。
- ?监控与校准?:
- 12位ADC监控输出电压、电流、输入电压、温度等多个参数。
- 支持通过PMBus进行输出电压和电流的校准。
- ?非线性补偿?:集成3极点/3零点数字补偿器,支持非线性增益,优化瞬态响应。
5. 应用领域
- ?典型应用?:网络设备、电信设备、FPGA、DSP和内存电源供应等。
- ?特殊应用?:支持国防、航空航天和医疗设备应用,具有多级别过流保护和长产品生命周期。
6. 设计支持与工具
- ?设计工具?:提供Fusion Digital Power?Designer工具,支持PC上的图形化配置、仿真和监控。
- ?参考设计?:提供多种互补的电源级解决方案,从离散驱动器到完全测试的电源模块。
7. 布局与热管理
- ?布局指南?:提供详细的布局指南,建议将关键信号路径保持短且远离高噪声区域。
- ?热管理?:提供多种热阻参数,包括θJA(结到环境)、θJC(结到外壳)和θJB(结到板),帮助用户进行热设计。
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