中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台

6月23日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通全球贸易公司在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。 中国国家领导人、 比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。

此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

基于 imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。

中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。

中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec 商务与公共事业部执行副总裁 Ludo Deferm 、 Qualcomm Incorporated 总裁德里克·阿博利共同出席了签约仪式。