索尼半导体部门削减投资，三年计划投入6500亿日元
索尼半导体部门近日宣布，计划在截至2027年3月的三年内，投入约6500亿日元（约合300.95亿元人民币）用于资本支出。这一数字相较于前一个三年期减少了约30%，显示出索尼在半导体领域的投资策略正经历调整。
索尼半导体部门主要生产智能手机摄像头的图像传感器，该领域一直是索尼的强项。然而，随着新技术的不断挑战和市场竞争的加剧，新量产线的建设遇到了困难，导致盈利减少。为了应对这一局面，索尼决定削减半导体部门的投资规模，以优化资源配置，确保公司的长期发展。
此次资本支出的调整，显示了索尼在半导体领域面对市场变化时的灵活应对能力。未来，索尼将继续关注半导体技术的发展趋势，并根据市场需求调整投资策略，以保持其在行业中的领先地位。
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