电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在早前的报道中,对于HBM产能是否即将过剩,业界有不同的声音,但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。 ? 三大厂商12 层HBM3E 进展 ? 9月26日SK
发表于 10-06 01:03
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其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题,并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测,三星8层HBM3E产品的质量认证工作已接近尾声,这标志着三星即将正式迈入
发表于 02-18 11:00
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三星电子在近期举行的业绩电话会议中,透露了其高带宽内存(HBM)的最新发展动态。据悉,该公司的第五代HBM3E产品已在2024年第三季度实现大规模生产和销售,并在第四季度成功向多家GPU厂商及数据中心供货。与上一代
发表于 02-06 17:59
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近日,全球DRAM内存巨头之一的美光科技公司宣布,将正式进军16-Hi(即16层堆叠)HBM3E内存市场。目前,美光正在对最终设备进行评估,并计划在今年内实现量产。 这一消息标志着美光在高性能
发表于 01-17 14:14
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近日,SK海力士正全力加速其全球首创的16层堆叠(16Hi)HBM3E内存的量产准备工作。这一创新产品的全面生产测试已经正式启动,为明年初的样品出样乃至2025年上半年的大规模量产与供应奠定了
发表于 12-26 14:46
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近日,英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星的内存解决方案融入其产品中。 此次认证工作的焦点在于三星的HBM3E
发表于 11-25 14:34
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在近日举办的SK AI Summit 2024活动中,SK hynix(SK海力士)透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉,该公司正在积极开发HBM3e 16hi产品,这款产品的每颗HBM芯片容量高达48GB,将为用户带来前所未有的存储体验。
发表于 11-14 18:20
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在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出,标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。
发表于 11-13 14:35
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近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16层HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了SK海力士在高端存储技术领域
发表于 11-05 15:01
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近日,业界传出三星电子HBM3E商业化进程迟缓的消息,据称这一状况或与HBM核心芯片DRAM有关。具体而言,1a DRAM的性能问题成为了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应的绊脚石。
发表于 10-23 17:15
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美光科技近期宣布,其“生产可用”的12层堆叠HBM3E 36GB内存已成功启动交付,标志着AI计算领域的一大飞跃。这款先进内存正陆续送达主要行业合作伙伴手中,以全面融入并验证其在整个AI生态系统中的效能。
发表于 09-09 17:42
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近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被确认
发表于 09-05 17:15
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HBM市场全球最高市占率的地位,也标志着HBM3E技术再次引领行业潮流,特别是在满足日益增长的人工智能服务器对高性能内存需求的背景下。
发表于 09-05 16:31
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9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时,三星电子还
发表于 09-04 15:57
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进入八月,市场传言四起,韩国存储芯片巨头三星电子(简称“三星”)的8层HBM3E内存(新一代高带宽内存产品)已顺利通过英伟达严格测试。然而,三星迅速澄清,表示这一报道与事实相去甚远,强调目前质量测试
发表于 08-23 15:02
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