华为公开“集成电路封装件及其制备方法和终端”专利
9月26日，天眼查显示，华为技术有限公司创造了新的专利信息。其中之一是“集成电路封装及制造方法与终端”，官方号码为cn116806368a。
根据专利摘要，本申请的体现例为基板和依次提供包括芯片和散热器盖在内的集成电路封装件，芯片位于被散热器盖和散热器盖包围的容纳空间内。叙述，叙述着一个芯片基板的表面一侧底层金属和金属，间隔为底层连接中叙述的金属的结构连接所述金属的结构金属或金属线所有叙述的金属两侧或所述金属线的两端分别底层金属所叙述的叙述和发热彼此相连。芯片背面使用分离排列的金属连接结构是连接芯片和防热盖的tim，具有高导热性和优秀的柔韧性，提高了包装的质量和可靠性。本申请书还提供了集成电路封装的制造方法和终端。
据了解，截至2022年底，华为拥有有效授权专利超过12万项，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东、非洲。华为在中国和欧洲分别拥有4万多项专利，在美国拥有22000多项专利。
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