0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2022中国半导体市场年会 芯海科技受邀分享PC主题报告

芯海科技(深圳)股份有限公司 ? 2022-11-23 09:33 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月17-18日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一,以“孕芯机开芯局 共建融通新市场”为主题的“2022中国半导体市场年会”于11月18日下午成功举办。活动邀请著名专家学者、中国工程院院士倪光南、罗毅及众多半导体领域知名企业嘉宾共商发展新局。

e5a9f048-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

会上,芯海科技(股票代码:688595)计算机业务市场负责人周振生受邀分享《聚焦计算外围芯片,助力计算机体验提升》主题报告。

计算机创新发展的挑战与机遇

过去的三十年,计算机高速发展,从性能、形态、输入输出、安全四个维度,大约可分为四个阶段。

e5e3ae0a-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

20世纪90年代是第一阶段,计算机雏形诞生。当时的计算机仅能运行DOS界面操作系统处理简单文本,体积庞大,无硬件防护,后期出现著名的CIH病毒,需通过专杀工具清除。

2000-2010年是第二阶段,计算机高速发展。CPU厂商中IntelAMD、VIA群雄逐鹿。Intel推出全新架构的扣肉系列CPU,2010年推出Core处理器延续至今。微软windows系统快速迭代,稳定性及操作性迅速发展。得益于CPU性能功耗的提升,计算机开始小型化、轻薄化发展,续航提升至2小时。TouchPad逐渐成为便携式计算机的标配。开始进入互联网时代,随之而来的网络病毒,网络防火墙逐渐成为装机必备,计算机硬件安全开始被关注,虚拟化、可信执行环境等硬件技术应运而生。

2010-2020年是第三阶段,计算机创新繁荣。性能上,Intel Core以每年一代的速度演进,能效比进一步提升。形态上,超极本已经主导市场,轻薄笔记本大大提升了用户便携体验,续航也从2小时提升至8小时,出现二合一、360°旋转本等新形态笔记本。2015年苹果引入三维压力式触控板,可谓输出端的重要进步。从安全上,全家桶式防火墙成为了装机标配。这个阶段,智能手机飞跃式发展,安全启动成为了手机标配,但在PC上却仍是默认关闭的可选项。

2020年以来进入第四阶段,追求极致用户体验。随着苹果M1,Intel十二代CPU的发布,性能不再是体验的瓶颈,形态上出现仅900克极致轻薄的便携式计算机。同时,由于体积和容量的减少,开始引进快充PD技术弥补不足。华为率先推出全面屏笔记本,获得巨大市场收益。Dell发布隐藏式触控板,掌托一体化设计,C面极简,触控板不仅是输入设备,也是产品高颜值的组成部分。而在安全上,全面进入零信任时代,安全启动、可信执行环境成为硬件安全的基础。

综上所述,不同阶段的计算机创新迭代,始终伴随着相对应的技术挑战,譬如计算性能越强,能效比上升导致发热量越来越大,带来的机会就是计算机的热管理、低功耗管理。越来越超薄、多样化的产品形态,导致电池体积和容量更小,能量密度更高,带来形态检测、电池管理及快充管理的机会。而在输入输出端,高颜值及取代鼠标,也给触控板创新提供新机遇。尤其是计算机的安全可信,让厂商更关注计算机的部件级、芯片级安全。凡此诸类,都将为芯海科技及众多业界新生力量带来新的发展机遇。

制造一台完整的计算机,除了CPU、GPU显卡、内存和硬盘之外,还由众多影响用户体验的外围芯片构成。我们还需要EC芯片来控制电源和键盘,需要USB HUB芯片来将总线分配给多个接口,需要触摸板主控芯片来驱动触摸板,需要PD芯片来实现快充功能,以及蓝牙、WiFi、电池控制、声卡等芯片……。因此,要想国产计算机达到世界一流,真正做到能用且好用,我们仍旧需要使用大量外围产品来实现计算平台的完整功能。

01

EC:CSC2E101

EC芯片不仅是笔记本实现基础功能的核心,更是在笔记本体系内构建完整安全链路的关键环节。长期以来,全球EC芯片市场主要被台企和美企垄断。芯海科技EC芯片CSC2E101 作为布局在笔记本领域中的核心产品,拥有众多的技术创新点。

e5f49288-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.png

CSC2E101具备高集成,携带PD/USB功能;高性能,32位内核60MHz; 高安全,支持硬件级安全启动;且具备易开发的特点,采用物联网开发思维,提供基于liteOS的全套参考代码。

CSC2E101在低功耗设计上,CSC2E101在VBAT模式下功耗低于6uA以下,超出国际一流厂商的相关技术指标。在平台适配方面,CSC2E101不仅能够兼容Intel和AMD所使用的eSPI总线,更能够与飞腾、兆芯、龙芯等国产平台LPC总线完整兼容。

目前,CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL(平台组件列表)序列的EC芯片,则意味着CSC2E101是率先达到国际行业标准、获得国际认可的国产EC产品。

02

PD控制芯片:CS32G051

便携式计算机能够做的轻薄,离不开接口的小型化。笔记本宽厚的传统接口正在逐渐消失,被这个小小的Type-C接口取代。一个接口,可以达到数倍与传统接口的传输速率,可以同时接两台4K高分辨率的显示器,可以达到100W以上的快充速度,可以支持多种的数据通讯协议,DP、USB、雷电等。

e62cfea2-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.png

对此,芯海科技CS32G051正是一款集成多种协议栈,融合快速充电技术规范 UFCS,成熟可靠的PD芯片产品。CS32G051不仅能够用一颗芯片同时控制两个USB Type-C接口,更能兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等众多快充协议,帮助笔记本实现更广泛的周边设备兼容性,提升最终用户的充电体验。

此外,芯海充分布局的全系列PD芯片也已广泛应用在多个知名品牌的平板电脑、显示器、快充头、充电宝等计算机外围产品当中。

03

HapticPAD解决方案

传统的鼠标和TouchPad,基本上只有二维的X、Y坐标,可以实现二维世界的输入。在未来的元宇宙中,三维的输入将成为趋势,体验会超越当前的鼠标。压力式触控板,在原有X、Y输入基础上,增加了压力维度,增加了Z的压力维度,可实现三维输入,从而实现更便捷的操作体验。

e6509ccc-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.png

芯海科技HapticPAD方案是能够满足以上所有需求的多芯片组合方案。基于芯海科技近20年在高精度ADC领域中的技术积累,HapticPAD方案可实现全域按压,不像传统TouchPad,只能在底部两个角按压;通过线性马达反馈可以实现真实的震动体验;单指就可以实现文件的拖动;使用普通的被动式手写笔也可以实现4096级书写效果;压力配合触摸可实现视频快放、音量调整等的快捷手势; 双指实时压力检测,使得游戏操控更精准。

芯海科技HapticPAD由传统的电容式触控芯片、压力触控芯片、线性马达驱动芯片压力传感器组成,可提供全套套片或者解决方案,给用户带来高颜值、没有鼠标也能自在操控的一流体验。

前路浩荡 芯海启航

当前,芯海科技正在全面布局国产计算机外围产品芯片生态,除了EC、HapticPAD触摸板方案、PD协议芯片的首批产品之外,芯海科技还有BMS电池电量计、SAR传感器、USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等产品储备亟待释放。

这些产品当中,BMS电量计提供芯片及全套算法,检测精度高,低温温漂小。SAR传感器可以做到40厘米内的精确检测,具备精度高,功耗小,抗干扰能力强的特点。芯海科技高速外围接口芯片目前已布局USB2.0及USB3.1的4口Hub等。基于芯海模拟方向的实力,我们的Audio Codec具备高信噪比的特性,音频效果可达国际一流水平,并且我们支持传统的HDA总线以及新的SoundWire总线。此外,WIFI/BLE模组,支持2.4G/5G双频 WIFI6, BLE5.0; 提供标准M.2 KeyE模组。

e6689520-69b1-11ed-b116-dac502259ad0.png

芯海科技作为国内少有的模拟信号链+MCU双平台驱动的集成电路设计企业,不仅在产品和技术上,对标国际一流厂商,努力创造出更高规格、更强性能和更具创新力的优势产品,同时在供应链连续性,努力构建更加稳定、有保障的产品供货体系,助力国产计算机行业向着更快、更稳、更安全的方向发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • PC
    PC
    +关注

    关注

    9

    文章

    2157

    浏览量

    157124
  • 芯海科技
    +关注

    关注

    15

    文章

    410

    浏览量

    31918
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    长晶科技荣膺2024年中国半导体行业功率器件十强企业

    7月26日-27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在江苏南京召开。会议期间,中国半导体
    的头像 发表于 08-01 17:58 ?897次阅读

    闻泰科技荣获2024年中国半导体行业功率器件十强企业

    7月25日至27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创
    的头像 发表于 07-30 17:50 ?736次阅读

    动科技亮相2025世界半导体大会

    近日,在以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上,动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中国半导体
    的头像 发表于 06-23 18:02 ?771次阅读

    半导体亮相2025中国浙江半导体装备及材料博览会

    日前,2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会在海宁会展中心拉开帷幕。本次展会汇聚了全球多家产业链上下游企业,聚焦芯片制造、封装测试、材料研发等核心领域。浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称
    的头像 发表于 05-13 16:07 ?700次阅读

    SGS亮相2025中国国际半导体先进技术与应用大会

    近日,2025中国国际半导体先进技术与应用大会在苏州召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《车规器件的可靠性认证,助力芯片获得车用“上路”资格》主题演讲,分享S
    的头像 发表于 04-28 16:34 ?760次阅读

    MDD辰达半导体亮相2025中国电机智造研讨会

    近日,由Big-Bit商务网主办的在深圳登喜路国际大酒店隆重启幕。作为半导体分立器件领域的领军企业,MDD辰达半导体受邀参会,与行业
    的头像 发表于 03-31 10:21 ?526次阅读
    MDD辰达<b class='flag-5'>半导体</b>亮相2025<b class='flag-5'>中国</b>电机智造研讨会

    半导体出席2025中国自动化+数字化产业年会

    近日,由中国工控网主办的2025中国自动化+数字化产业年会在无锡隆重举办。极作为工业领域国产集成电路芯片设计企业新质代表应邀参展并发表演讲。在会上,极
    的头像 发表于 03-18 11:14 ?601次阅读

    万年:2025年中国半导体行业的 “变” 与 “机”

    在科技飞速发展的今天,半导体作为现代科技的“心脏”,其重要性不言而喻。从智能手机到超级计算机,从电动汽车到物联网设备,半导体无处不在。步入2025年,中国半导体行业又将呈现怎样的态势呢
    的头像 发表于 01-06 16:26 ?2292次阅读
    万年<b class='flag-5'>芯</b>:2025年<b class='flag-5'>中国</b><b class='flag-5'>半导体</b>行业的 “变” 与 “机”

    扬杰科技登榜“2024中国半导体企业TOP100”

    ? 热 烈 祝 贺 扬杰科技登榜 “2024中国半导体企业TOP100” ; 位居No.16. ? 年终岁末,捷报频传!近日,由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025
    的头像 发表于 12-21 10:27 ?2638次阅读
    扬杰科技登榜“2024<b class='flag-5'>中国</b><b class='flag-5'>半导体</b>企业TOP100”

    云英谷科技荣膺2024中国半导体企业影响力百强

    近日,2024-2025全球半导体市场峰会以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题在上海成功召开。峰会现场,世界集成电路协会发布了三项重磅榜单,分别是《全球半导体
    的头像 发表于 12-12 15:01 ?1024次阅读

    华源智信荣获2024中国半导体影响力百强奖项

    纷至沓来。华源智信作为MiniLED背光AM驱动技术的行业开拓者,以及数字电源管理芯片的行业推动者,凭借其卓越的技术实力与市场表现,成功荣获“2024中国半导体企业影响力百强”奖项。
    的头像 发表于 12-10 18:01 ?1084次阅读

    受邀出席2024求是缘半导体产业峰会

    近日,由求是缘半导体联盟主办,以“动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟
    的头像 发表于 11-17 15:10 ?893次阅读

    中国半导体的镜鉴之路

    今天非常高兴能在这里围绕我跟盖添怡女士的一本半导体专业著作《镜》来展开介绍日本半导体的得失,以及对咱们中国半导体发展的启发。 一芯片强国的
    发表于 11-04 12:00

    西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

    9月26日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会,暨第六届无锡太湖创论坛,在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。
    的头像 发表于 09-27 08:03 ?851次阅读
    西斯特科技亮相无锡2024<b class='flag-5'>半导体</b>封装测试技术与<b class='flag-5'>市场</b><b class='flag-5'>年会</b>

    紫光同创亮相2024中国汽车半导体大会

    SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心盛大开幕!紫光同创受邀出席“2024中国汽车半导体大会”并作主题分享。
    的头像 发表于 08-26 09:31 ?1192次阅读