芯动科技亮相2025世界半导体大会

近日，在以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上，芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中国半导体行业的重要赋能作用荣膺2025中国半导体市场最具影响力企业奖。

该奖项由世界集成电路协会（WICA）、世界半导体大会组委会等单位联合发起，围绕技术能力、市场能力、合作创新等多个维度进行严格评定，是对半导体企业综合实力与行业影响力的高度认可。

作为中国一站式IP与芯片定制领域的领军企业，芯动科技以芯片计算、存储、连接三大战略赛道为核心，在硬核技术领域深度筑基，拥有全套高速接口 IP、先进工艺SoC平台体系架构以及处理器内核创新定制能力。依托对台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力等全球主流工艺厂的深度协同，可提供从55纳米到3纳米全工艺节点的高速IP核与芯片定制解决方案，技术广度与深度稳居行业前列。

历经19年技术深耕与千余人研发团队的攻坚，芯动科技打造出业界稀缺的“全周期闭环服务体系”——贯穿前后端设计、验证 、流片量产、interposer封装测试、硬件原型、软件驱动框架的一站式全流程链服务体系，这一模式将切实助力客户提升产品成功率，大幅缩短创新开发周期，可为客户带来显著经济效益。芯动科技面向云时代高性能计算、多媒体、汽车电子及AoT物联网等四大平台的系列产品深度赋能，自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白，开创国内先河，其中包括行业领先的全球首个LPDDR6/5X、GDDR7/6 Combo、HBM3E、UCle Chiplet、Pcle6.0/5.0等高性能IP产品以及SOC定制能力，全系列通过主流先进工艺验证，成功打破内存墙技术瓶颈，助力客户在高带宽内存领域持续保持领先地位。同时推出的风华系列高性能GPU解决方案及定制AI算力芯片方案，实现从终端、车载到云端的一站式赋能，为AI大模型高效运行提供内存与算力的全栈技术支撑。

凭借卓越的技术实力与市场表现，芯动科技已连续多年稳坐中国高速接口IP市场份额榜首，累计赋能全球超300家行业头部客户，成功推动数十亿颗FinFET定制芯片量产落地，更以全球超100亿颗高端SoC芯片搭载其技术的亮眼成绩，成为半导体产业链中不可或缺的核心技术伙伴。

展望未来，芯动科技将继续秉持创新精神，加大在半导体前沿技术领域的研发投入，不断优化产品与服务，聚焦高端内存技术创新、持续提升对大模型的算力支持，为全球半导体产业发展注入源源不断的新动能。

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。