Precious Metals and Their Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人:北京达博有色金属焊料有限公司 杜连民
http://www.doublink.com
审稿人:中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
材料
+关注
关注
3文章
1368浏览量
28035
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
什么是引线键合?芯片引线键合保护胶用什么比较好?
引线键合的定义--什么是引线键合?引线键合(WireBonding)是微电子封装中的关键工艺,通过金属细丝(如金线、铝线或铜线)将芯片焊盘与外部基板、

中国集成电路大全 接口集成电路
资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册,是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
发表于 04-21 16:33
铜线键合IMC生长分析
铜引线键合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线键合, 然而 Cu/Al 引线键合界面的金属间化合物 (intermetallic compounds, IMC)

引线键合检测的基础知识
测试 键合的失效可靠性 1 目检 目检是在显微镜下对完成品进行的检查,主要关注以下几个方面: 焊球短路:确保金球与相邻的金球或金属引线之间无短路触碰,避免电流异常流通。 焊点的位置偏移

集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候,互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连线的优劣,并对
半导体制造的键合线检测解决方案
引线键合广泛应用于电子设备、半导体行业和微电子领域。它实现了集成电路(IC)中芯片与其他电子元件(如晶体管和电阻)之间的互连。引线键合通过在芯片的焊盘与封装基板或其他芯片上的对应焊盘之间建立电气连接

评论