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9.7.12 底填料Underfill∈《集成电路产业全书》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-17 09:22 ? 次阅读
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Underfill

撰稿人:中国科学院深圳技术研究院 朱朋莉

http://www.siat.ac.cn

审稿人:中国科学院上海微系统与信息技术研究院 罗乐

http://www.sim.ac.cn

9.7 封装结构材料

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

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