10.8.4 表面硅微加工工艺∈《集成电路产业全书》
Surface-Si Micromachining Technology
审稿人：北京大学 王玮
审稿人：北京大学 张兴 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.8 集成微系统技术
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5431文章
12180浏览量
369334
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体硅表面氧化处理：必要性、原理与应用
特性。本文从半导体硅表面氧化的必要性出发，深入探讨其原理、方法、优势以及在集成电路、微电子器件等领域的广泛应用，旨在揭示表面氧化处理在推动半导体技术发展中的重要作
中国集成电路大全 接口集成电路
资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册，是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
发表于 04-21 16:33
CMOS集成电路的基本制造工艺
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS后段铝互连
集成电路产业新地标 集成电路设计园二期推动产业创新能级提升
在2025海淀区经济社会高质量发展大会上，海淀区对18个园区（楼宇）的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介，诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
硅集成电路技术的优势与挑战
硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议，然而，随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小，硅集成电路技术正面临着一系列挑战，本文分述如下：1.
集成电路工艺中的金属介绍
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层金属。除了部分起到辅
单片集成电路有哪些组成
。单片集成电路的组成非常复杂，涉及到多个层面的设计和制造工艺。 1. 硅基底（Substrate） 硅片 ：单片集成电路的基础，通常采用高纯度的单晶
WIP在硅基集成电路工艺中的核心地位
在硅基集成电路（IC）制造业的精密舞台上，WIP（Wafer In Process）扮演着举足轻重的角色。它指代那些正处于复杂制造工艺流程之中，已经历了部分处理阶段但尚未完成全部生产环节的晶圆。这些晶圆如同生产线上的旅行者，穿梭
广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶
近日，广立微集成电路EDA产业化基地项目在杭州市滨江区圆满举行了盛大的结顶仪式，标志着这一承载着广立微未来发展的重要里程碑工程顺利完工。该项目占地12.3亩，总建筑面积高达3.2万平方
工商网监
评论