细节定成败！15个PCB设计注意要点

本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！

间距大小可以参考如下规范：

• 同种器件：≥0.3mm

• 异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

• 手工焊接和贴片时，器件之间的距离要求：≥ 1.5mm

*上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范

（1）与切割方向平行。使器件的机械应力均匀，比如若按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落

（2）在一定距离之内不能布置器件，防止板子切割的时候损坏元器件。

在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口。

当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。

敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;

可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;

质量较重的元件应采用支架固定;

EMI滤波器应靠近EMI源放置。

比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。

如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配。如果是差分走线，应尽可能避免过孔；若不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。

过孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。

如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散导致焊不上鱼差不下。

如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴上图右边的方式。

加泪滴有如下好处：

• 避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

• 解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

• 设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

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