【大大芯方案】智能降噪超清通话，大联大推出基于高通产品的三麦克风通话降噪方案

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图

▌核心技术优势

• 三麦克风噪声抑制；

• 声回波消除；

• 频率相关的非线性处理，包括啸叫控制；

• 具有可选有色噪声的舒适噪声产生；

• 发送和接收路径均衡器；

• 发送和接收路径自动增益控制；

• 噪声相关音量控制；

• 接收路径噪声抑制；

• 接收路径自适应均衡器；

• 具有防饱和功能的辅助输入和混频器；

• 接收路径提升和硬削波器；

• 麦克风增益控制。

▌方案规格

• 蓝牙v5.3规范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

• 高通TrueWireless Mirroring立体声耳机；

• 支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google助理；

• 支持Google Fast Pair；

• 240MHz Kalimba音频DSP；

• 高性能的24位音频接口；

• 4个模拟麦克风接口；

• 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；

• 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

• 支持Qualcomm主动降噪（ANC）：前馈、反馈和混合，以及自适应主动降噪；

• aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音频；

• 1，2，3个麦克风Qualcomm CVC耳机语音降噪处理；

• Qualcomm aptX Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量；

• 超低功耗电流：<5mA；

• 超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。

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