5G将成为光模块行业发展的下一个风口

光通讯是一种以光波为载体的通信，从早期的有线通讯一步步走到到如今的无线移动网络通讯，光通讯模块组件的发展可以说居功至伟。深圳紫宸激光作为目前国内先进的光通讯模块焊锡设备的制造商，生产制造的自动化设备激光焊锡机在光模块产品广泛应用。

知名光通信市场调研机构Dell'Oro Group近期指出，中国的光模块供应商市场在全球的市场占比将超过50%，有望主导2020年全球市场。随着5G基础设施与数据中心的加快建设对光模块产业的需求增长，国内光模块产业将完成从低速向高速产业升级的过程，有望实现量价齐升带来行业高景气延续。

根据LightCounting数据显示，2016-2021年全球光模块市场规模逐年上涨，同比增速平均保持在9%。随着全球数据量的增加，光模块向着超高数据，全球光模块市场规模不断增大，预计到2024年全球光模块市场规模将超过150亿美元、超高速和超大容量发展。

相比于4G时代，5G无线光模块将在整个光模块市场中占据更重要的地位，5G将成为光模块行业发展的下一个风口。5G无线通信所具备的高带宽、低时延、大连接的特点对光模块的功能和性能提出了更高的要求，将推动光模块、光电子芯片技术的进步。

光模块是光通信的核心器件。在光纤通信中，光模块的作用很重要，它主要完成光电转换和电光转换，把发送过来的电信号转换成光信号；通过光纤再把光信号转换成电信号进行传输。其主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射器件和光接收器件两部分。

光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器模块(EDFA、Raman)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)、性能监控模块(OPM、OTDR)。而光模块需求的两大来源是数通市场和电信市场。我国电信市场在全球仅次于美国，数通市场也在高速成长中。光通信产业链从芯片-组件-模组-系统中，越往下游竞争力越强，芯片领域是当前瓶颈。

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比最高，约占73%的价值量，而在光收发组件中–实现电光转换的激光器（DFB）和光电转换的探测器（APD）等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端，主要起到设计、集成、封装、测试的作用。