互联网现裁员潮，软件公司选择去造硬科技

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，各家互联网大厂裁员的消息满天飞，大厂人失业的消息也屡屡冲上热搜。与半导体行业的火热“招生”不同，从2021年开始，互联网行业便已经迎来了寒冬，而这背后反映的是整个行业对未来增长的悲观预期，以及互联网大厂硬科技转型之路。

逐渐缺乏创新的互联网

从近期的互联网大厂的裁员情况来看，如阿里在今年3月份便已经传出了裁员的消息。主要由于阿里传统平台盈利下降，各项新业务仍在持续投入当中。京东的情况也类似，核心业务承受巨大压力，导致近期也不得不让许多员工提前“毕业”。

腾讯则是在近日宣布对PCG旗下的腾讯体育业务进行调整，目前已知篮球运营中心、足球运营中心及大项目运营中心在内的6个小组整组被裁。

据网信中国数据显示，从2021年7月至今年3月，包括腾讯、阿里巴巴、美团、字节跳动、拼多多等在内的12家大型互联网企业共离职了21.68万人。

不但是在职人员被迫“毕业”，同时也有许多校招生，即便已经签署了相关的OFFER，也无法通过试用期。

而互联网企业在业务上进行收紧，来源于对整个行业的不看好。以腾讯为例，2021年腾讯非国际财务报告准则下的净利润为1237.88亿元，同比增长1%，这也是近十年来腾讯净利润增幅最低的一年。

而增幅的不断下降，甚至趋近于零，也意味着行业的天花板已经到来。从互联网招聘平台“拉勾网”的数据显示，截至2022年3月，有超过276万用户处于待业状态，比去年同期增长了2.1%，这些人大多分布在消费生活、游戏、人工智能这三个行业。

而行业触及天花板，原因在于人口红利的结束，整个互联网市场从过去的增量进入到了存量市场的时代，这也意味着，如果想要继续保持高速增长，不是不可能，而是需要投入比过去多得多的资本。

对于许多企业而言，也意味着过去许多的成功战略，在如今的时代可能面临失效的困境，更严重的影响是，随着这些互联网大企业的不断裁员，缩减业务线，将极大地损害互联网创新。而没有了创新，等同于没有了新业务的拓展，又会导致企业无法获得更多的创收，拉动更多的就业，从而陷入恶性循环。

传统芯片厂与互联网造芯

大企业的转型从来都是困难的，历史上也鲜少有可以成功转型的案例，IBM或许是其中一个特例。但并不是所有企业都是IBM，但不妨碍许多企业想要做IBM。互联网行业同样如此，随着人口红利坚定，行业增速减缓，许多互联网企业都开始谋求转型，而近几年爆火的半导体行业便是这些互联网企业的首选。

有趣的是，由于大多数互联网企业擅长的领域在软件上，因此即便是进入到芯片设计领域，也会优先选择与软件结合更紧密的产品，比如AI芯片。软件上的人工智能算法一直在飞速进步，但限制他们发挥的主要在于底层算力，比如L4级别的自动驾驶系统需要的计算力超过100TOPS，而L5则需要1000TOPS，但如今的计算芯片还远远满足不了需求。

具备软件优势的互联网公司，在能够创造更高算法的同时，如果还能自己独立设计芯片，就能掌握更多的自主权。与此同时，随着技术的发展，芯片行业分工也已经非常明确，随之而来也让芯片设计的进入门槛变低了。

比如百度昆仑芯片，便是一款无人驾驶芯片，只需要找到相关人才进行设计，同时具备相应的商业化应用场景，再掏出流片的费用，找到相应的代工厂就好。显然，百度并不缺应用场景，更不缺人才与资金，芯片自然也容易造得出来。

需要注意的是，互联网公司造芯与传统芯片公司有明显的区别，一个在于目标客户不同。互联网公司的芯片客户大多是自己，基本数据自产自销，因此芯片的指标和路线规划上会较为明确。比如阿里的倚天系列芯片，大多数都是给自己的服务器使用。

客户群体不同，也会导致做芯片的目标不同。传统芯片公司的设计会偏向保守，因为需要与客户长期合作，因此优先保证的是芯片各指标在没有重大缺陷的情况下尽可能满足客户的需求，然后再根据市场的反馈在一两个指标上做优化，同时还需要考虑到成本。这就导致传统芯片厂商即便将产品进行优化，性能大概也就在20%上下浮动。

而互联网公司则会考虑较为激进的芯片架构，愿意承担更多的风险。同时，由于更多是为自己的需求做定制化芯片，因此往往为了解决硬件瓶颈，因而对于性能的提升要求是跨越式的。

这里并非说哪种更为优劣，总体来看，传统芯片厂商更偏重于市场的通用性，而互联网造芯更多只考虑到与自己需求的匹配度上。

从软件走向硬件

如今，互联网行业已经到达天花板，而各大企业固然在互联网领域开始收缩业务范围，但另一边也在积极拓展新的业务增长点。许多互联网大厂选择的领域便是集成电路，甚至已经有部分大厂推出了自己的芯片。

如腾讯方面推出了三个系列的自研芯片，分别为沧海（视频处理）、紫霄（AI）、玄灵（云主机加速），可以发现，这些芯片基本与腾讯原有的业务密切相关。

同时在腾讯近期发布的2022财年Q1季度财报显示，尽管在互联网行业上进行结构性调整，但Q研发投入同比增长为36%，达到153.83亿元，研发费用连续五个季度同比超过25%。

腾讯方面也表示，过去3年，在研发投入上已经累计超过1366亿元，建立起包括服务器、操作系统、芯片、SaaS等在内的自研体系。

人才招聘上，更是包含多个芯片研发岗位，如芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等，在这一领域中，腾讯不但没有裁员，反而求贤若渴。

百度更是从2018年便发布了中国首个自研云端AI芯片，即百度昆仑1，随后在2021年又发布了百度昆仑2。通过在2010年便布局的FPGA AI加速项目，实现了短时间内推出多款自研芯片的成就。

目前百度昆仑芯片主要应用在服务器、无人驾驶领域，此外，百度还推出了鸿鹄系列芯片，主要应用在车载语音交互、智能家居等场景中。

近期，百度昆仑更是在谋求新一轮的融资，预计将融资人民币20亿元，可见百度对于芯片产业的信心。

阿里平头哥更是已经成为业内知名的芯片公司，其推出的玄铁910（AIoT）、含光800（图像搜索引擎）、倚天710（服务器）等芯片更是已经具有了一定的知名度。

近期在全球芯片联盟会议上，阿里平头哥宣布基于RISC-V的玄铁C910不仅成功兼容了安卓12.0系统，还成功运行了TensorFlow Lite，首次实现了RISC-V在安卓新系统上的AI支持。

国际权威机构MLPerf公布了最新一期处理器推理性能榜单，阿里RISC-V处理器不仅拿下了数据中心、边缘计算、物联网领域的多项第一，在图像处理上，阿里处理器的性能甚至是其他厂商的20倍以上。

可见，阿里不仅是从软件转向了硬件，更是已经在芯片领域中做出了一定的成绩。更有意思的是，近期市场中涌现的十几家CPU公司，如灵芯、西芯、鸿钧微、此芯、遇贤微等，其核心技术人员基本来自平头哥。意味着平头哥不仅在芯片领域中进行大量投入，也为国内芯片市场培养了众多的人才。

小结

互联网行业见顶的局面下，半导体成为众多互联网大厂寻求突破的重点，不仅是在于政策的扶持，还在于国内半导体正处于高速发展的红利期，国产替代的需求也非常迫切。据IC Insights的数据，2021年中国IC产量占全国市场的16.7%，为312亿美元，但总部位于中国的公司生产了123亿美元（占中国市场的39.4%），仅占本国市场的6.6%。一方面，意味着中国IC产业仍在较低的水平，另一方面表明市场中具备着巨大的发展空间，这也是互联网公司所看重的。