手机芯片是指应用于手机通讯功能的芯片,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,手机芯片是手机必不可少的一部分,那么手机芯片到底有什么作用?
手机芯片主要是指手机的SoC,里面集成了手机主要功能模块的作用,比如CPU、GPU、ISP、视频解码器和音频处理器等模块。
其中CPU是中央处理器,负责解释指令,处理数据,以及向其他模组发号施令;GPU(Graphics Processing Unit)则是图形处理单元,用于管理图形相关的运算,如高清视频解码、游戏画面加载等有关画面和色彩的工作。
文章来源:百度百科、小强、科技V力
审核编辑:陈翠
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
460文章
52616浏览量
442686 -
手机芯片
+关注
关注
9文章
375浏览量
50032
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
估值700亿,国产智能手机芯片第一股冲击IPO!
智能手机芯片第一股。 消息显示,自2024年底开始,紫光展锐先后已经完成两轮股权融资,总规模达到60亿元左右,而在此轮融资后,紫光展锐的估值已经达到近700亿元。 国内集成电路领军企业 紫光展锐的前身主要是展讯通信与锐迪科,尤其是展
传AMD再次进军手机芯片领域,能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”
? 电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,业内突传AMD将进军手机芯片领域。外媒报道,AMD计划进入到智能手机市场中,并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。不久后,台媒爆料称,AMD

手机芯片:从SoC到Multi Die
来源:内容由半导体行业观察编译自semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外

AI?时代来袭,手机芯片面临哪些新挑战?
边缘AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求

手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?
电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 ? 苹果A19 或A20 芯片
发表于 03-14 00:14
?1698次阅读
翱捷科技亮相MWC2025:智能手机芯片加速迭代,智能穿戴产品优势凸显
日前,一年一度的世界移动通信大会(MWC2025)在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上,来自中国的通信、手机、芯片厂商日渐成为一支重要力量,在5G、AI、物联网等技术创新

聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用
国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 ? 据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
发表于 02-17 10:45
?723次阅读
什么造就了优秀的手机芯片?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合核心时钟速度比核心数量更重要吗?手机内的处理器不仅仅是一个处理器——它是一个提供多种功能的完整包,称为SoC(片上系统)。SoC是一种集成电路,它包含

AMD或涉足手机芯片市场
近日,据行业内部知情人士透露,全球知名的半导体巨头AMD正计划进军移动设备芯片市场,此举或将为移动计算领域带来一场新的变革。 据悉,AMD拟推出的新产品将采用台积电先进的3纳米工艺制造,这一决策不仅
高通新推手机芯片技术,携手小米等伙伴强化AI应用合作
据路透社等媒体报道,高通公司于当地时间10月21日宣布了一项重大技术革新:将原本专为笔记本电脑芯片设计的技术引入至手机芯片领域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任务处理上的能力。
联发科天玑9400发布:能效比与端侧AI引领移动芯片行业革新
在AI大模型的推动下,智能手机市场的高端化进程进一步加速,旗舰机型的竞争已不再单纯依赖于“大力飞砖”式的极限性能比拼,而是更加注重综合素质的提升。特别是在手机芯片领域,高性能与低功耗、高能效比的平衡成为了新的竞争焦点。
联发科发布天玑9400手机芯片
联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
评论