2021年AI芯片投融资！从云端/边缘AI、自动驾驶芯片到内存一体技术…

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近几年，随着AI技术的不断发展，以及云/边缘计算、智能安防、智能驾驶、物联网等市场的快速成长，AI芯片的应用场景也在逐步扩大，根据赛迪顾问预测，2021年中国AI芯片市场规模将增长至305.7亿元，同比增幅可达57.8%。

AI芯片从技术架构来分，主要是GPU、FPGA、ASIC以及神经拟态芯片，从目前的市场格局来看，英伟达、英特尔、AMD等传统芯片厂商占据重要地位，阿里、百度、腾讯、亚马逊等互联网公司也早早布局，另外不少初创公司积极推出AI专用芯片，逐渐崭露头角，这些企业也是资本投资的重点。

2021年AI芯片投融资：云端/边缘、内存一体、智能汽车芯片等

过去几年，AI行业的投融资非常火热，尤其在2017年和2018年，而在2019年之后AI行业的投融资逐渐趋于理性，投资事件减少，不过AI芯片的投资呈现持续增长的趋势。今年以来AI芯片的融资也不在少数，电子发烧友统计发现，大概有30起融资事件，如下：


2021年部分AI芯片融资情况（电子发烧友制表）

在今年AI芯片的融资中，最引人注目的要数地平线了，从今年1月到6月完成了从C1轮到C7轮的融资，融资金额总计约78.49亿元人民币。地平线成立于2015年，基于自主创新的AI专用计算架构BPU，从2017年到现在已经推出多款AI芯片，包括旭日2、旭日3，和征程2、征程3、以及今年7月推出的征程5。

地平线的征程系列芯片在汽车领域取得优秀成绩，截止目前，已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、长城哈弗H9等车型。

同样致力于自动驾驶计算芯片，前不久黑芝麻智能也宣布完成了战略轮和C轮融资，由小米长江产业基金领投，黑芝麻智能成立于2016年，目前黑芝麻智能基于自研IP发布了多款芯片，包括华山一号A500、华山二号A1000，以及今年4月发布的华山二号A1000 Pro。

云端芯片也是今年资本的投资重点，包括云端训练芯片和推理芯片，获得融资的企业有摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、天数智芯、登临科技、隧原科技、瀚博半导体、墨芯人工智能等。

训练芯片和推理芯片还是有所不同，云岫资本董事总经理符志龙此前表示，相较于推理芯片，训练芯片的研发难度和商业落地更难，对投资人的专业度考验更高。很多AI芯片公司会选择先从较为简单的云端推理芯片入手，再逐步发展云端训练芯片。

今年以来，也有一些边缘AI芯片企业获得融资，因为很多场景对低功耗、低时延有要求，边缘计算逐渐兴起，不少厂商开始推出产品并实现应用，比如爱芯科技、晶视科技、诺雷科技等。

爱芯科技日前更名为爱芯智元，成立于2019年5月，目前已经推出两款边缘侧AI视觉处理芯片，其中第一颗芯片AX630A已在2020年12月实现量产，第二颗芯片AX620A也已于今年7月成功点亮。

今年以来投资中还有一大亮点，就是专注于存算一体技术领域的企业获得较多关注，包括知存科技、苹芯科技、后摩智能、九天睿芯。因为AI芯片对算力的要求更大，而原本处理和存储分离的冯诺依曼架构，存在存储墙的问题，因此基于存算一体架构技术的芯片得到关注。

知存科技成立于2017年，目前已经推出存算一体加速器WTM1001和存算一体SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT应用。 九天睿芯成立于2018年，已经设计出基于SRAM的感存算一体架构芯片ADA20X，该芯片存算核心单元已于今年5月首次流片回片，近日已经完成性能验证。

AI芯片投融资变化：A轮为主，B/C/D轮以及战略轮逐渐增多

从众多AI芯片企业的成立时间来看，大多从2015年前后开始，随后的几年是AI芯片创业公司成立的集中期，由于芯片本就是对资金、技术要求高，而且AI行业虽然在逐步落地，但并未实现大规模商用，以致于不少AI芯片企业难以只靠自有资金维持生存，在过去的几年间，资本很大程度支撑起了AI芯片的发展。

随着AI技术的快速发展，以及应用场景越来越丰富，资本对AI芯片行业的投入也越来越大，根据IT桔子数据显示，2012-2020年中国AI芯片行业投资金额逐年增长，2020年投资金额达到58.96亿元。从今年到目前的融资情况来看，今年AI芯片领域的融资金额规模预计超过100亿元。

早期AI芯片领域的投融资更多集中在种子/天使轮和A轮，近两三年来，虽然绝大多数还是集中在A轮，不过占比逐渐减少，B/C/D轮以及战略轮的比例逐渐增加。根据IT桔子的数据显示，2018年种子/天使轮和A轮占比达到91.6%，2020年种子/天使轮投资占比仅11.1%，A轮占比44.4%，B/C/D轮占比上升。

可以看到，经过过去几年资本和AI芯片创业企业的共同努力下，不少企业在技术上慢慢走向成熟，同时这些企业也还在持续获得资本的看好和投资。

总结

整体而言，过去几年AI芯片行业的投融资规模持续增长，预计未来还将呈现增长的态势，AI芯片创业企业在技术上也逐步走向更为成熟，资本的投资布局也呈现从A轮向C/D轮及战略轮分布。

从去年和今年的投资领域布局来看，变化不大，较多还是投向智能汽车AI芯片、云端/边缘AI芯片、AI视觉/语音芯片等，只不过今年开始内存一体技术的企业较多获得资本青睐，这一领域目前成功流片的企业只有一家，未来还有很多方面需要探索，也值得期待。