简述多层陶瓷电容器五大发展趋势

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors），即片式多层陶瓷电容器，它由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。

陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。

MLCC被誉为“电子工业大米”。MLCC具备体积小、体积与容量比高、易于SMT等优点，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。

未来MLCC也将继续朝高压化、高频化及高可靠度等方向发展，以满足日新月异的下游终端市场需求。

1）高压化：随着电源装置电路设计上的演进，LED照明部分需求有望上升，3~4KV的高压电容需求将持续增加。

2）高频化：MLCC的工作频率已进入毫米波频段范围，为满足电子回路的高性能与多功能要求，LSI的工作频率越来越高，这对低阻抗电源供给也提出了更高的要求，市场对于能够在宽频（MHz-GHz）使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求变得更为迫切。

3）高可靠度：在车载用MLCC方面，MLCC需要在极端的温度环境，弯曲强度等冲击传达的情况以及高湿度（湿度85%）等极端环境中稳定运转；同时还需要获得汽车电子零件信赖度测试规格AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证，生产标准苛刻。因此，未来MLCC的高可靠度要求也将会不断提升。

4）微型化和小尺寸：终端设备轻薄化和功能完善化的市场需求，促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向发展。

一方面，消费者热衷于“轻薄化”的移动电子设备，驱动电子产品小型化。另一方面，随着智能手机在功能上更加全面丰富，预计机身内的电子回路将大幅增加。

因此，要在体积日渐缩小的手机机身中植入更多电子元件，需要进一步减小 MLCC 等电容器的体积。2008 年和 2016 年智能手机使用的 MLCC 分别以 0402 和 0201 尺寸系列产品为主导，未来 01005 和 008004 系列将占据主要地位。

5）大容量：为匹配终端不断增加的功能，电池容量增长，要求 MLCC 向着大容量趋势发展。 由于终端配置功能的增多，使电池容量变大，对大容量电池进行稳定快速的充电， 需要配置大容量、高品质的MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC 的数量，因此对大容量有着较高要求。

根据 Murata 的预测，高端智能手机静电容量预计由2015年的 2000μF 增长到 2023 年的 4000μF，CAGR 达 9.05%；中等智能 手机静电容量预计由 2015年的1000μF 增长到 2023年的2000μF，CAGR达 9.05%。

综合而言，MLCC 容量与体积比逐渐提升。以满足下游终端的需求。根据 Murata 披露的数据，MLCC 容量体积比由 1996 年的 1μF/立方毫米增加到 2020 年的 40μF/ 立方毫米。

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编辑：jq