今年将有多款搭载黑芝麻智能大算力车规芯片的车型量产

近日，由上汽集团培训中心举办的汽车智能芯片技术交流会如期举行。黑芝麻智能产品总监武钰受邀出席并发表了题为 《自动驾驶高性能AI芯片的平台化应用》的演讲，与上汽高管和行业伙伴围绕大算力芯片驱动自动驾驶、硬件预埋等话题共同展望行业发展趋势，探讨前沿技术，干货满满。

世界各国从政策到企业层面，都在积极加速自动驾驶商业化落地。此前，上汽集团宣布：十四五期间，将在智能电动等创新领域投入3000亿元，全面向高科技企业转型。

随着自动驾驶商业化探索的不断深入，业内普遍认为以L3为节点，自动驾驶将会通过两条路径实现：

L3及以下级别的自动驾驶，车厂通过ADAS技术配置的下沉和软件功能的丰富，将智能汽车普及到大众市场；L4-L5级别的自动驾驶，则是以互联网公司为主导，在封闭或者开放路况下实现商业运营。

但不论商业模式如何变化，实现路径如何不同，自动驾驶的核心都是利用强大的人工智能感知、边缘计算以及车路协同技术协作处理，让汽车变得更加智能和安全。

汽车的智能化趋势对底层硬件平台的算力和性能提出了很高的要求。汽车行业迫切需要更智能、更高效、更强大和更稳定的自动驾驶计算芯片。

武钰现场坚定表明了黑芝麻智能以高性能车规芯片加速自动驾驶落地的信心与决心，她表示：

“黑芝麻智能持续深耕自动驾驶、人工智能和芯片领域，在车规级大算力芯片领域拥有领先的自研IP、成熟的研发体系和丰富的量产经验，能够为客户提供高性能、稳定且安全的产品和技术支持。”

基于两大核心自研IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，黑芝麻智能已发布多款芯片产品。

2019年8月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，算力达5-10TOPS；

2020年6月，第二代芯片华山二号A1000发布，算力达40-70TOPS，是唯一可以支持L2+自动驾驶的国产芯片；

2021年4月，国产车规大算力芯片再升级，黑芝麻智能发布华山二号A1000 Pro，算力达到惊人的106-196TOPS，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

今年，将会有多款搭载黑芝麻智能大算力车规芯片的车型量产，国产芯持续赋能自动驾驶。

站在时代与行业发展的前沿，面对汽车行业快速的数智化转型趋势，黑芝麻智能将不断深耕核心技术，以引领行业的产品和完善的技术支持，赋能自动驾驶生态，助力合作伙伴量产落地，共同拥抱未来。

原文标题：走进上汽 | 拥抱未来，黑芝麻智能大算力芯片赋能自动驾驶

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责任编辑：haq