汽车芯片“拼车”严重，半导体公司为何不愿开设新厂？

面临汽车芯片的短缺的问题，全球车厂都伤透了脑筋，那么为何没有芯片制造商愿意开设新的工厂补全这一空缺呢？答案是成本实在太高了。

建厂成本高 要想生产车厂所需的芯片，至少需要40亿美元建造一个新的晶圆厂。在两年的建设后，晶圆厂的目标也会从产能爬坡变为降低单件成本。据了解，汽车芯片每片晶圆成本起初为4000美元左右，之后在5年后考虑到贬值的情况下，才会将成本降至每片晶圆2000美元。除了成本降低外，良率也会逐步提高，比如最初只有50%，二至三年后才能提高至90%。

所以要想从这种低利润的半导体设备中盈利，芯片制造商必须花费近5年的时间。而且现有的晶圆厂已经降低了成本，要想打造新厂入局明显没有竞争力。此外，扩大和增加汽车芯片的制造对于营收来说同样不利，因为处于稳定性和认证的考虑，不少汽车厂商仍在大量使用10年前的芯片。虽然新能源和自动驾驶推动了汽车芯片技术的发展，但整体上依旧缺乏尖端技术，市场尚未完全成熟。

再从芯片制造技术进步的角度来看，保证技术革新所需的成本越来越高。根据美国半导体协会提供的数据，设计新一代芯片的开销是上一代的十倍以上。更不用说建设最新制程晶圆厂所需的天价成本，哪怕靠各国政府的补贴也只能填补一部分的资金。

产能与利润的冲突

除此之外，技术竞争和地缘政治带来的复杂性让外企的进驻也受到了重重阻碍，况且即便有了最新的制程技术，也会将多数产能用于尖端科技，而不是相对较为滞后的汽车市场。

尽管扩大现有产线的产能也是一条出路，但芯片制造商也有自己的考量。去年由于疫情原因，不少芯片厂商因为产能闲置裁员了一批员工。随着生产慢慢复苏，面临产能不足的问题车厂又开始步步紧逼，芯片制造商担心下一次低迷期到来时，谁又会为他们的闲置产能买单呢？

欧洲一家半导体厂商收到了车厂的加急订单，后者还问道：“你们为什么不加夜班来提高产能呢？”这家半导体厂商的负责人回复道：“你难道以为我们没在加夜班？”

在市场规模上，汽车产业每年在芯片上的支出约为400亿美元，约占芯片市场的十分之一。只有像英飞凌和博世等以汽车业务作为主导的半导体供应商，才愿意去开设新厂用于汽车芯片，但这并不能解决短期内的缺货。

其他不少半导体公司只能去代工厂抢产能来填补部分芯片需求。这就造成了车厂芯片订单和消费电子芯片订单在代工厂“拼车”的尴尬现象，然而汽车芯片获利不及后者，也无法用于其他应用。以台积电为例，汽车收入仅占其总收入的3%，哪怕受到压力增加产量，势必也不会以拖累其他高利润芯片的生产，只能挤牙膏挤出小部分产能。国内的中芯国际汽车及工业业务也只占营收的5.9%，与消费电子占据的34.3%相距甚远。

这次缺货潮对车厂来说同样是一次警钟，随着技术演进，一辆汽车中用到的芯片数目已经成倍增长。车厂必须向专注于消费电子的科技企业看齐，加大半导体投资，尤其是先进芯片的设计和制造。