英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包 台积电和三星拒绝置评
据彭博社报道，英特尔正在与台积电和三星等洽谈，将部分芯片生产外包。
据知情人士透露，在芯片制程连续推迟之后，英特尔可能会在未来两周内做出最终决定，此外，还有消息称，英特尔如果从台积电采购产品，最早要等到2023年才能上市，因为英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。
至于三星方面，知情人士则表示，与三星的谈判目前还处于初步阶段。
对于这一消息，台积电和三星拒绝置评。
据知情人士透露，台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示，将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产，并在明年进行批量发货。
责任编辑：xj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
460文章
52737浏览量
444245 -
英特尔
+关注
关注
61文章
10213浏览量
175494 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15890浏览量
182502 -
台积电
+关注
关注
44文章
5763浏览量
170519
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
英特尔18A与台积电N2工艺各有千秋
TechInsights分析，台积电N2工艺在晶体管密度方面表现突出，其高密度(HD)标准单元的晶体管密度高达313MTr/mm?，远超英特尔Intel 18A的238MTr/mm?和
被台积电拒绝代工，三星芯片制造突围的关键在先进封装？
进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉，三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线，转而寻求外部联盟合作，不过纵观全球晶圆代工产业，只有台积
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
与台积电合作，以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露，
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
近日，据韩媒报道，高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着，在旗舰芯片代工领域，
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道，
三星与台积电在FOPLP材料上产生分歧
明显的分歧。 FOPLP技术作为当前芯片封装领域的前沿技术，对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。然而，三星和台积
半导体三巨头格局生变：英特尔与三星面临挑战，台积电独领风骚
近期，半导体行业的形势发生了显著变化，英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战，而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着
消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”，挑战台积电
英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
近期，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息：英特尔主动接触三星电子，意在携手打造“代工联盟”，共同挑战当前代工市场的霸主台积电。此消息一出，立即引
三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电
据媒体报道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给台积
三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
在科技日新月异的今天，三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道，双方正携手并进，共同开发下一代高带宽存储器（HBM4）人工智能（AI）
工商网监
评论