0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片厂商称联华电子已提高 12 英寸晶圆代工报价

21克888 ? 来源:互联网 ? 作者:综合报道 ? 2021-01-07 09:59 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

联华电子提高代工价格

1 月 6 日消息,在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电,在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣,变相提高代工价格。

而英文媒体最新的报道显示,另一家重要的芯片代工商联华电子,已经提高了 12 英寸晶圆的代工报价。同此前出现的芯片代工商考虑提高 8 英寸晶圆的代工报价一样,联华电子提高 12 英寸晶圆的代工报价,也是因为产能紧张。


联华电子收购8英寸晶圆厂

由于8英寸晶圆厂产能紧张,难以满足市场需求,联华电子等芯片代工厂,在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。


从英文媒体最新的报道来看,消息人士所言非虚,联华电子的高管已确认了寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息。

在报道中,英文媒体提到的联华电子高管,是他们现在的联席总裁简山傑,他透露联华电子正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。

寻求收购闲置的8英寸晶圆厂,也就意味着联华电子的8英寸晶圆厂将进一步增加。官网的信息显示,成立于1980年的联华电子,目前有1.95万名员工。联华电子虽然不是技术最先进的芯片代工商,但他们在全球拥有 12 座芯片代工厂,月产能相当于 75 万片 8 英寸晶圆,因而也是全球重要的芯片代工商之一。联华电子目前的芯片代工厂,以 8 英寸晶圆厂居多,共有 7 座,但他们也有 4 座 12 英寸的晶圆代工厂,在 12 英寸晶圆方面,也是一家重要的厂商。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自联华电子、IT之家,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    460

    文章

    52624

    浏览量

    442819
  • 联华电子
    +关注

    关注

    0

    文章

    56

    浏览量

    17001
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是
    的头像 发表于 07-23 14:25 ?139次阅读

    不同尺寸清洗的区别

    不同尺寸的清洗工艺存在显著差异,主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同尺寸(如2英寸、4
    的头像 发表于 07-22 16:51 ?682次阅读
    不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>尺寸清洗的区别

    提高键合 TTV 质量的方法

    )增大,影响器件性能与良品率。因此,探索提高键合 TTV 质量的方法,对推动半导体产业发展具有重要意义。 二、提高键合
    的头像 发表于 05-26 09:24 ?308次阅读
    <b class='flag-5'>提高</b>键合<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 质量的方法

    简单认识减薄技术

    英寸厚度约为670微米,8英寸厚度约为725微米,1
    的头像 发表于 05-09 13:55 ?705次阅读

    芯片制造的画布:的奥秘与使命

    芯片制造的画布 芯片制造的画布:的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上,
    的头像 发表于 03-10 17:04 ?586次阅读

    三星电子代工业务设备投资预算大幅缩减

    据三星电子代工业务制定的年度计划显示,该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比,今年的投资预算直接砍半,显示出三
    的头像 发表于 02-08 15:35 ?626次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高
    的头像 发表于 12-19 09:54 ?620次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    天域半导体8英寸SiC制备与外延应用

    碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一,近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升,其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸(1
    的头像 发表于 12-07 10:39 ?1365次阅读
    天域半导体8<b class='flag-5'>英寸</b>SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制备与外延应用

    氮化镓在划切过程中如何避免崩边

    9月,英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)12英寸
    的头像 发表于 10-25 11:25 ?1647次阅读
    氮化镓<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>在划切过程中如何避免崩边

    全球产能份额超72%,中国代工强势崛起

    近年来,半导体产业的蓬勃发展带动了全球代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起,对芯片性能及产能提出了更高要求,进一步推动了
    的头像 发表于 10-22 11:38 ?1986次阅读

    使用0.5英寸代工

    用电源。 使用超小型半导体制造设备的光刻工艺演示 众所周知,半导体制造通常需要巨大的工厂和洁净室来大规模生产 12 英寸。每座大型晶圆厂的资本投资达到2万亿日元。 另一方面,最小晶
    的头像 发表于 10-18 16:31 ?686次阅读
    使用0.5<b class='flag-5'>英寸</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的<b class='flag-5'>代工</b>厂

    三星举办2024代工论坛,聚焦AI与先进代工技术

    三星电子宣布将于10月24日举办中国“2024三星代工论坛”(SFF),旨在展示其在
    的头像 发表于 10-15 17:01 ?951次阅读

    三星电子将在线举办代工论坛

    三星电子宣布,将于10月24日在中国北京、日本东京和德国慕尼黑三地同时在线举办2024年三星代工论坛及三星先进
    的头像 发表于 10-10 16:46 ?565次阅读

    英特尔代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望

    英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司代工芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化
    的头像 发表于 09-25 17:06 ?1135次阅读

    功率氮化镓进入12英寸时代!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)提升芯片产能的最显著方式,就是扩大尺寸,就像硅从6
    的头像 发表于 09-23 07:53 ?6687次阅读
    功率氮化镓进入<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>英寸</b>时代!