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发表于 07-17 14:35
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累,Kompanio Ultra 为新一代 Chromeb
发表于 06-09 15:31
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新一代光纤涂覆机系列:国产!
2025年,潍坊华纤光电科技将推出五大类全光纤涂覆机,标志着国产光纤涂覆机技术迈入水平。以下是该系列产品的详细介绍:
五大类光纤涂覆机
单套模组光纤涂覆机
特点:可替代
发表于 04-03 09:13
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣 全新一代电子电气架构搭载新世代车型,覆盖全动力系统和全细分车型 全新一代电子电气架构集成算力提升20倍,支持AI用户体验和场景 全新一代电子电气架构搭配
发表于 03-13 15:42
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电子发烧友网站提供《新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS.pdf》资料免费下载
发表于 01-24 13:52
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SimcenterTestlabNeo多学科性能工程的新一代软件平台通过在任何流程中集成分析和仿真模型,提高基于测试的多学科性能工程的工作效率和洞察力。为何选择SimcenterTestlabNeo
发表于 01-21 17:02
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16 Ultra与苍龙16 Ultra、面向于主流游戏玩家的旷世X与极光X系列、蛟龙16 Pro 2025,面向轻薄全能电竞需求的耀世15 Air、翼龙15 Pro 2025、翼龙16 Pro、翼龙16 X等。新品均采用了
发表于 01-07 17:07
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近日,OPPO正式举行新品发布会,隆重推出了新一代耐用战神——OPPO A5 Pro。这款手机基于“为更多人,做更耐用”的核心理念,为用户带来了全新的使用体验。 OPPO A5 Pro首发“耐用
发表于 12-25 10:14
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华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,结合自研的HPE Compiler工具链,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计;同时,HuaPro P3的软硬件
发表于 12-10 10:49
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作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,结合自研的HPE Compiler工具链,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计;同时,Hu
发表于 12-10 09:17
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带来诸多升级,展现出不凡的Pro级卓越产品力。本期体验报告,就让我们一起来深入了解这款以优雅致敬凶猛性能的一加新一代大作。
发表于 11-08 11:20
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据彭博社11月4日的报道,苹果公司计划在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。这款芯片将被应用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能记录。
发表于 11-04 14:58
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10月28日有报道指出,苹果计划于本周发布配备M4芯片的Mac系列新品,涵盖MacBook Pro、iMac及Mac mini等机型。
与此同时,知名分析师Mark Gurman在其专栏文章中预测,苹果有望在2025年
发表于 10-28 16:37
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10月16日外媒报道,苹果公司于当地时间周二正式在官网上发布了新一代的iPad mini。这款第七代iPad mini采用了100%再生铝材质,起售价为3999元,将于周四上午9点开放预订,并于下周
发表于 10-16 14:46
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在近日举行的elexcon2024深圳国际电子展上,威兆半导体震撼发布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,该产品以其卓越的性能和创新的设计,成为展会上
发表于 09-03 15:40
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