PCB设计怎样计算走线宽度

PCB内的迹线用于将各种组件连接到各种连接器。这些迹线可以被识别为存在于电路板表面上的铜的连续路径。走线宽度变得至关重要，因为它直接影响PCB的工作。此外，增加流过PCB走线的电流会产生大量的热量。监控走线宽度还有助于最大限度地减少通常在电路板上发生的热量积聚。导体宽度也决定了直接影响电流的走线电阻。

许多制造商选择可用的默认走线宽度，这可能是不适合高频应用。而且，根据应用，走线宽度会变化，从而影响走线的载流量。迹线宽度被认为是PCB设计中最重要的设计参数之一。确定足够的走线宽度以确保PCB的质量性能变得至关重要。这也有助于确保电流的安全传输而不会过热并损坏电路板。

Sierra的在线工具：阻抗计算器

我们已经开发用于计算最小迹线宽度总值的在线工具。电流量和铜重量有助于确定最小走线宽度。我们提供更厚的导体迹线，以满足更高的电流要求我们还提供更厚的铜重量以允许更细的痕迹。

它们是影响选择的各种因素正确的迹线宽度。一些关键因素包括铜层的厚度，底层或顶层的类型以及轨道的长度。针对PCB上的迹线准备了特殊设计指南。这些设计指南专门针对电路板的内层而准备。热量不容易通过这些内层逸出。

其他因素如介电高度和介电常数（Dk）也将决定走线宽度。我们还考虑其他基本参数，例如迹线的电感和电容，以及传播延迟。这使我们也能够在很大程度上精确地计算出迹线宽度。我们还理解需要改进电路信号的信号完整性。这有助于我们为单端和差分对信号开发阻抗计算器。此外，在PCB中保持适当的信号完整性可以减少铜损和噪声等损耗。

说了这些之后，我们通常建议客户选择更大的走线以防止连接断开，同时PCB上有更大的空间。

建立导体当前承载能力与迹线宽度之间的关系

迹线宽度计算的关键性还取决于包括PCB铜箔的横截面积，最大载流量，以及恒定的温升。另外，诸如导电材料选择和载流容量的参数根据包括内部导体和外部导体的导体类型而变化。我们已经将内部导体的最大载流量定义为外部导体的一半。

铜箔的横截面积与走线宽度成正比。我们还可以说温升和最大载流量取决于外部导体和内部导体。

最大载流量的重要性

由于多种因素，铜迹线的最大载流量通常与理论值不同。一些因素包括元件数量，焊盘和过孔。此外，超大瞬态浪涌可导致在初始供电期间焊盘之间的迹线烧毁或在走线上实施订单修改。

为了解决此类复杂问题，我们倾向于增加迹线宽度。然而，可能出现某些需要较小迹线宽度的情况，因此可以在迹线上施加焊接掩模。通常应用焊接掩模来潜在地烧毁PCB迹线区域。焊膏也可以应用于SMT（表面贴装技术）程序。在回流焊接的帮助下，导体的载流量也增加了。

简单来说，最好计算PCB走线电流承载能力，以确定精确的走线宽度。然而，在真实的印刷电路制造或组装中也考虑其他外部因素，例如灰尘或污染物污染。污染过剩导致部分痕迹破裂。