谁决定了挠性环氧覆铜板的竞争力

它在世界环氧树脂印制电路板（PCB）总市场中的占有率，得到突出的增长：由2000年占8%上升到2006年的15%。成为市场占有比例变化最大的品种之一。到2011年世界FPC的产值将增加到92亿美元，未来5年间的年复合增长率为6.3%，是未来在世界PCB各类品种中继续保持产值高年增长率的品种之一。FCCL市场迅速扩大的动力，源于电子产品近年不断朝着更小、更薄、更轻方向变化，电子产品特别是携带型电子产品为了实现这种变化，对它所用的PCB的需求变化主要表现在2个方面。一方面是在电路配线上变得更加高密度，另一方面它的电路配线变为挠性PCB的三维形态，以使电路安装的空间变得更小。正因如此近年来，在刚性PCB中（包括刚性IC封装基板在内），HDI（高密度互连）基板（即微孔板）和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。

还出现了这2类PCB的相互“融合”的发展趋势，即未来具有很大发展前景的HDI型的刚―挠性PCB。世界FCCL市场的格局在发生大变化，中国内地成为近年世界上FPC产值逐年增长最快的国家。据最新统计，中国内地FPC产值由2004年10.75亿美元，发展到2006年的14.56亿美元（占世界FPC总产值的21.4%），预计到2007年将会增加到16.98亿美元。中国内地FPC产值已经在2005年超过了产值原居世界第二位的韩国，成为了仅次于日本的世界第2大FPC生产国。中国内地的FPC大发展，给国内外FCCL厂家提供了广阔的市场发展空间，也使得在此市场上的FCCL厂家之间的竞争变得更加激烈、复杂，总的趋势是产品技术不断提升。FCCL市场需求主流产品形态在转变。按照不同的构成可将FCCL分为两大类别：有胶粘剂的3层型挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层型挠性覆铜板（2L-FCCL）。2L-FCCL是近年兴起的一类高附加值的FCCL品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的FPC，使得以COF为典型代表的FPC对2L-FCCL市场需求量在近年迅速增长。

其近年增长规模远远高于业界所预料的数量。海外有关机构统计表明：2L-FCCL和3L-FCCL的市场需求比例，已由2004年时的40%和60%，变化成为2006年的52%与48%。这一变化起码在FCCL业界引起了两大变化：其一是驱动了2L-FCCL工艺技术的更快的进步，其二是推动了2L-FCCL用材料的性能获得提高和2L-FCCL新品种的不断问世。3种不同工艺法的二层型FCCL市场所占比例在发生变化。2L―FCCL按照制造的工艺法可分为涂布法（Casting）、溅射-电镀法（Sputtering）以及层压法（Laminate，又称辊压法）三类型2L-FCCL。

这3大类2L-FCCL在应用、性能、成本、产品“成熟度”上都各有优劣势。据日本有关市场调研机构统计：这三类2L-FCCL，在2004年各占市场的份额分别是66.6%（涂布法）、19.4%（溅射-电镀法）和15.0%（层压法），而2006年它们的比例却变化为37.3%、33.9%和28.8%，3种工艺法的2L―FCCL未来几年有对2L-FCCL市场“三分天下”之趋向。

价格竞争日趋激烈。近年FCCL价格之争变得更激烈。据世界有关权威机构统计，FPC的平均市场价格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。随着这一变化近年FPC业对FCCL业的产品低成本性要求，也表现越来越强烈。这也促进了FCCL（特别是3L-FCCL）的大幅压低价格的“竞争”愈演愈烈。世界范围的FCCL压价风凸显于2006年间，它也迫使得日本、韩国等FCCL工厂不得不大幅度限产，甚至有的关闭。压价风表现突出的地区，是有若大FCCL市场的中国内地（这也与多家在内地的台资FCCL企业新近投产、急于抢占市场的有关）。许多厂家对此表现出不同的经营策略，但是不管是更注重FCCL制造中的低成本性，还是强调重点发展高阶的FCCL产品，要摆脱压价风的“旋涡”，都离不开对技术研发有更大投入作为后盾。只有在技术上的不断进取、发展求变，才不会在这一竞争中被淘汰。

原材料形态结构发生变化。FCCL用原材料形态上的变化令人关注。近年来FCCL的低成本性、薄型导电层的追求，驱动电解铜箔产品“挤”进了原本只属压延铜箔独家所有的FCCL市场。具有高温下高延展性、高温热处理后适宜范围模量特性的电解铜箔，正在夺取越来越大的FCCL需求市场。FCCL用的重要基膜材料――聚酰亚胺薄膜（PI膜），近年已经打破了多年来被日、美企业所垄断的局面，在我国***、韩国，甚至我国内地都可以（或将开始）生产、提供同类产品，并在品质上已被许多FCCL厂家所认可。世界上FCCL用基膜材料的多种代替PI膜的新品不断涌现。其中以适宜高速信号传输为特征的液晶聚合物膜在新型FCCL上的未来发展前景，尤其被业界所重视。FCCL的材料构成概念在发生变化。刚―挠性PCB目前已成为各类FPC产品中发展最快的一类。它的挠性PCB部分，过去所用的FCCL多是由PI薄膜基材所构成的。

目前这种挠性基板材料仍然存在着吸湿时及多层化加工时尺寸变化大的问题。另外采用PI薄膜基板材料制出的FPC与一般采用环氧-玻纤布基板材料制成的刚性多层板，两者在材料构成上存在着很大的性能差异，这造成在形成刚-挠性PCB的多层化加工中的工艺复杂、烦琐。在解决上述性能及工艺加工的问题中，近两三年世界PCB业开拓了一条FPC用基板材料由薄型环氧-玻纤布基板材料来代替的新工艺路线，这为薄型环氧-玻纤布基板材料在FPC应用领域的发展提供了新的机遇，成为了FCCL中的“新军”。此变化打破了几十年来FCCL“是由金属导体材料与绝缘基膜复合构成”的传统概念。近年薄型环氧—玻纤布基板材料“渗透”到了FPC用基板材料的新领域，对薄型环氧-玻纤布基板材料的发展有着重大、深远的意义。