2022 年 4 月 6 日，中国北京讯?- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，发布10款全新“成功产品组合”，将近期收购的Celeno卓越的Wi-Fi 6/6E
2022-04-06 14:17:01
1739 
半导体技术推动下一代医疗设备变得更智能、更精确、连通性更好。什么半导体技术正为未来的医疗设备创造条件呢？飞思卡尔半导体公司的 David Niewolny 讨论了对医疗设备设计影响最大的半导体技术演进。
2013-05-09 11:46:111410 
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天发布了USB Type-C?解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代USB功能应用到智能手机、计算机、电源适配器和其它带USB端口的设备。
2015-07-22 13:45:421438 产品组合。有线电缆数据服务接口规范 （DOCSIS） 3.1 是针对 CATV 系统的下一代标准，它可实现更高的带宽，从而为高清电视和视频点播等日益风行的数据密集型服务提供支持。Qorvo 提供
2015-11-20 15:32:38787 1月4日消息 据LightReading报道，华为已经证实收购了两家以色列厂商——HexaTier和Toga Networks，两家公司将被纳入其下一代网络和企业安全产品组合。
2017-01-04 14:04:451681 ） MOSFET 和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极管（SBD）和相应的裸片。
2018-05-28 12:46:395429 美国费城（IMS 2018） – 2018年6月12日 – 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体（Si-LDMOS）蜂窝基础设施产品组合，推动创新，以紧凑的封装提供行业领先的性能，助力下一代5G蜂窝网络发展。
2018-06-13 11:23:076423 ，共同探索下一代毫米波雷达传感器和多雷达系统的前瞻性协作定义，将其用于下一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。自此，恩智浦将为吉利汽车提供更加高效、紧密的支持，以满足持续的技术迭代需求，助力中国本土汽车企业实现创新变革，赢在未来。
2018-09-05 14:30:467415 意法半导体宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。
2019-10-30 17:19:511386 ：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。 ? 瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计
2023-03-03 16:01:29726 
第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 — ? 斯巴鲁位列首批宣布计划部署
2024-04-09 16:50:514785 
领先的前沿触控技术供应商，我们很高兴地为智能手机用户的日常设备带来更进一步的人机界面体验。Atmel的压力传感技术开拓了一个全新的触控领域，下一代智能手机设备将很快采纳这一全新技术。利用最新的创新解决方案，我们将继续引领触摸屏市场的发展，并期待将最新的技术融入我们客户的产品之中，令其产品在市场中脱颖而出。”
2016-01-13 15:39:49
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
通过战略收购和有机产品开发的结合，安森美半导体继续为重点终端市场构建行业领先的解决方案组合，并扩展应用专业知识，以满足客户和合作伙伴的需求。在我们博客的新版Throwback Thursday
2018-10-15 08:49:51
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
BSIMProPlus?是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
研发投入承诺，才能推动一家企业、特别是半导体企业不断研发创新的产品技术。创新文化不仅要鼓励新的创意，还要准确地评估其潜在价值，然后有效地实现创意，在公司内部建立一套创新发展机制，不仅为员工的创造性思维
2011-03-22 17:43:00
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
`模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品的领先供应商MACOM于近日推出了MAAP-118260。这是一款全集成功率放大器，非常适合18 GHz、23 GHz和26 GHz蜂窝回程应用。能够提供优异
2017-04-05 10:23:27
) 2017上展示其业界领先的硅基氮化镓产品组合和其他高性能MMIC和二极管产品。 MACOM展位将展示专为商业、工业、科学和医疗射频应用而优化的全新产品解决方案。敬请莅临1312＃展位，与MACOM
2017-05-18 18:12:54
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司（NASDAQ：SMCI），服务器技术创新和绿色计算的全球领导者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片组的下一代，高性能，单路（单处理器）平台
2011-01-05 22:41:43
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
`基于PXI平台的下一代半导体ATE解决方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions译者：sophia，Hongke 电子工业正处于不断的压力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
半导体展位的其他演示包括多协议蓝牙5无线电系统单芯片(SoC) RSL10，这是实现超低功耗物联网应用的关键。公司是图像传感器的行业领袖，其针对汽车、工业、安防和监控设计的CMOS图像传感器产品组合也
2018-10-11 14:28:55
（GaN）宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车（EV）和混合动力电动车（HEV），实现更高的安全性、智能性和每次充电后更远的续航里程。 此次安森美半导体与奥迪的全新合作将加快开发进程，打造自动驾驶系统和汽车功能电子化的全新性能，推进汽车领域的变革。
2018-10-11 14:33:43
创新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU产品系列，助力推动国产创新型替代进程。国潮崛起，先楫半导体邀您一起共同迈向高性能 “芯” 时代。
2023-04-10 18:39:28
的创新实验室也将进一步推进10G PON产品的规模和成本。九月份的光博会上，MACOM推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络（PON）应用的完整解决方案产品组合，可实现光线路终端（OLT
2017-11-17 10:11:47
关键问题。为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体
2013-12-09 10:06:45
下一代智能产品“吃得少，干得多”意法半导体(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用户体验意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性，新增STM32F413/423两个产品线
2018-03-19 12:53:59
功率控制的VVA、低PN VCO和二倍频器。关于MACOMMACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会
2018-09-05 11:24:18
了10倍优化，并将IP验证效率提高了30%。加利福尼亚州圣克拉拉，2023年4月*3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科
2023-04-03 16:03:26
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
您参加吉时利2015年度创新论坛，共同分享吉时利最新的产品突破以及工业4.0时代下的多种最新行业规范的测试方案，一起助力自主创新！届时，我们将与您分享：● 物联网/智能可穿戴设备测试挑战及解决方案● 全新
2015-08-21 16:15:14
2023 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘
2023-03-02 14:29:51
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
飞兆半导体推业界领先的高压栅极驱动器IC
2016-06-22 18:22:01
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代平台Tundra （腾华）半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中，为中兴下一代
2008-09-04 10:48:18600 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:091106 下一代移动网络的创新发展规划
到2009年底，移动产业的全球用户数量已超过40亿，创造收入逾7,000亿美元。此外，业界领先的移动设备供应商Ericsson
2010-04-14 15:20:46653 
FCI公司，一家高速连接器和互联系统的领先开发商，已开发新一代SAS存储接口，并提供全新的Mini-SAS HD产品组合。该生产线满足6Gb/s到12Gb/s的信号带宽要求或相应的SAS 2.1和提议的SAS 3.0行
2012-05-17 10:42:215627 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出第二代近距离通信（NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非
2012-05-25 10:46:552634 
安森美半导体（ON Semiconductor）加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311153 当前，材料的发展引领了产品性能的提升，碳化硅和氮化镓的发展也就推动了在变频器和转换器设计上用到的功率半导体的发展，下面我们就下一代的功率半导体发展趋势进行分析。
2012-12-03 09:09:052291 全球领先信息与通信解决方案商华为，今日联合瑞士电信宣布，双方携手完成下一代SONATE网络100G升级，为瑞士电信提供最领先的承载网络。
2013-03-28 14:20:211182 音频/语音/传感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on语音和音频处理器产品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071614 2017年10月25日，圣何塞—全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA）今日宣布拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新
2017-10-25 15:49:1611141 21IC讯 恩智浦半导体扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体（Si-LDMOS）蜂窝基础设施产品组合，推动创新，以紧凑的封装提供行业领先的性能，助力下一代5G蜂窝网络发展。
2018-06-29 10:30:002238 Vuzix已经成为专注于企业的增强现实(AR)智能眼镜技术最知名的提供商之一，与许多其他公司和品牌合作过。Vuzix现在宣布，它正在与Plessey半导体公司合作，将Plessey技术引入下一代
2018-06-19 07:33:001756 ）推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先
2018-11-14 17:50:01408 美国乔治亚理工大学（Georgia Institute of Technology）的一个国际研究团队证明了下一代半导体材料在改造照明技术方面的潜力。
2019-02-13 14:17:343022 创新OLED汽车外部照明解决方案。奥迪在2019年国际汽车照明研讨会（ISAL）上所展示的下一代数位OLED技术是奥迪与意法半导体首次曝光的OLED合作技术，双方计划在奥迪未来车款中导入这项新技术。
2019-11-11 15:08:121031 马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc．（“MACOM”）宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM－4产品组合，旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。
2019-11-20 14:48:091903 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。
2019-12-09 15:39:36741 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。
2020-04-07 22:16:232862 重点 ●用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082362 的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare?神经网络（NN）加速硬件IP。 AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案
2021-01-13 15:57:342114 2020年12月29日，韩国科学和信息通信技术部（MSIT）发布下一代智能半导体（器件）研发计划2021年项目实施计划。该研发计划旨在克服现有半导体技术局限，致力于下一代超低功耗、高性能半导体器件
2021-01-20 17:49:562462 新思科技宣布推出下一代硬件描述语言（HDL）感知集成开发环境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542201 “下一代射频元器件”产品组合均为库存现货，支持当天发货，全面满足工程师的紧急需求 Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:591005 全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比。
2021-06-02 11:32:072805 e络盟宣布供货瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合，进一步扩充其市场领先的半导体产品阵容。
2021-10-26 11:45:411515 
格芯（纳斯达克股票代码：GFS）近日在年度格芯技术峰会（GTS）上宣布推出GF Connex，这是一个功能丰富的射频（RF）技术解决方案产品组合，该系列解决方案功能先进而全面，可助力实现下一代无线连接。
2022-05-25 14:46:581690 加利福尼亚州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合
2022-06-02 16:09:442803 新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181350 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。
2022-07-14 09:34:531385 基于 Wireless Gecko 产品组合的射频和多协议功能， Silicon Labs发布了其下一代 系列 2平台中的首批产品，为智能家居、商业和工业应用提供可扩展的连接平台。
2022-08-16 16:27:511127 华为全新推出产品组合方案，以高性能资源池为基础，助力国泰君安成为证券行业分布式核心交易的标杆。
2022-08-25 11:17:402115 新思科技新一代Zebu EP1系统提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能。
2022-09-29 09:44:271207 下一代 NXP 低 VCEsat 晶体管：分立半导体的改进技术-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求，2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张，2023年达到2354亿日元（约合人民币121亿元），比2022年增长34.5%，2035年扩大到54485亿日元（约合人民币2807亿元），增长31.1倍。
2023-04-13 16:10:46627 新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战。
2023-06-05 11:55:08528 速开发低至2纳米工艺节点的SoC 新思科技验证系列产品，包括使用Arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证IP，可加快软件开发速度 经过流片验证的新思科技接口/安全
2023-06-07 01:50:02726 
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00902 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装
2023-06-21 10:34:32948 下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:361709 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20855 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56988 和 M-PHY ，以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。 新思科技宣布面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基
2023-10-31 09:18:441215 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:111088 罗德与施瓦茨（R&S）与恩智浦半导体携手，成功验证了恩智浦的下一代雷达传感器参考设计的性能。这一突破性的合作标志着汽车雷达技术向前迈进的一大步，因为雷达技术是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的关键。
2024-01-05 15:02:32803 日前，伟创力与全球领先的半导体解决方案供应商——意法半导体（STMicroelectronics），携手亮相2024年国际消费电子展（CES），展示了应用于下一代电动车（EVs）的先进电力电子技术的合作成果，为汽车制造商带来了能源及电源转换的创新解决方案。
2024-01-11 18:12:05840 金刚石，以其无比的硬度和璀璨的光芒而闻名，也打开了其作为半导体的新视角，为下一代电子元件提供了新的可能。金刚石特有的特性，包括高导热性和电绝缘特性，使其在一些特殊的电子和功率器件应用中具有极大的吸引力，特别是在高功率和高温环境中。
2024-02-27 17:14:00872 
新思科技（Synopsys）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。
2024-04-01 17:11:07610 新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，使得我们与台积公司能够助力开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。
2024-05-11 16:25:42501 SK海力士正引领半导体行业进入新时代，开发了一种融合计算与通信功能的下一代HBM（高带宽内存）。这一创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位，同时进一步拉大与后来者的差距。
2024-05-29 14:11:40722 恩智浦行业领先的NFC控制器产品组合发布新产品PN7220，高度集成，专为下一代POS终端进行了优化。它支持Android系统，将支付与其他服务相结合，即便在更大尺寸的POS显示屏上也能保持出色
2024-08-27 10:03:221033 ???????? 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义
2024-11-07 14:09:47527 AI解决方案，从而在AI时代占据领先地位。作为解决工业需求的关键举措，全新工规级处理器产品组合高通IQ系列面向最具挑战性的安全级工作环境而设计，满足工业应用对于宽温域和集成式安全特性的极端要求。此外
2024-11-08 10:22:20329 戴尔科技集团，凭借数十年的PC创新经验，近日推出了全新设计的PC产品组合，旨在大幅提升终端用户的创造力和生产力。 此次推出的产品组合，采用了简化的设计理念，搭载了前沿的设备端AI技术。通过全新
2025-01-10 14:41:13216 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）正在通过全新NEH71x0电源管理IC（PMIC）系列扩展能源采集产品组合。新发布的先进PMIC系列结合了卓越的性能、高性价比和多功能性，为低功耗应用的可持续设计建立了新的标准。
2025-01-22 11:31:15280 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS原型验证系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
2025-02-18 17:30:48285 Nexperia（安世半导体）融合其近20年来在高质量、高稳健性SMD封装方面的丰富生产经验，推出全新CCPAK GaN FET产品组合。基于此久经考验的封装技术，CCPAK作为一种真正创新的封装提供了业界领先的性能。
2025-02-19 13:45:0162 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS?原型验证系统，以此进一步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08218
电子发烧友App
工商网监
评论