Nexperia(安世半导体)融合其近20年来在高质量、高稳健性SMD封装方面的丰富生产经验,推出全新CCPAK GaN FET产品组合。基于此久经考验的封装技术,CCPAK作为一种真正创新的封装提供了业界领先的性能。
无焊线封装优化了热性能和电气性能,简化了级联结构的应用设计,从而无需复杂的驱动和控制。性能优异、高效可靠,专为高功率应用而打造。加入Chris Boyce,他将通过我们易于使用的3D模型引导您完成复杂的设计过程。
Nexperia (安世半导体)
Nexperia(安世半导体)总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia(安世半导体)的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia(安世半导体)为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia(安世半导体)拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
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原文标题:CCPAK1212 3D模型大拆解!专为高功率应用打造,开启功率器件封装新时代
文章出处:【微信号:Nexperia_China,微信公众号:安世半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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