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今日看点丨两家国产头部厂商发布新一代AI芯片；台积电在美先进封装布局启动

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H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片
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日前，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。
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沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存，数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载HBM3e。
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台积电在美先进封装布局启动
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台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规划浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。
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在AI需求强劲带动下，台积电加大对美投资，总金额高达1,650亿美元，规划兴建6座先进制程厂、2座先进封装厂及1座研发中心，其中首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台湾本地厂并驾齐驱。
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AMD执行长苏姿丰更透露，将于今年底收到首批由台积电美国厂生产的芯片。目前P2厂完成建设，P3厂也在如火如荼推进中。
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台积电美国先进封装厂进度亦开始明朗，承包商已为未来CoWoS进机与机台维护业务进行准备。据悉，亚利桑那州AP1厂将与P3相连接，率先导入SoIC技术。半导体业者指出，SoIC是透过仲介层整合芯片，目前已应用于AMD的MI350产品，未来苹果M系列晶片亦将采用，提前导入SoIC旨在因应日益多元的客户需求。
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特朗普政府启动美国AI行动计划，承诺抵制“觉醒人工智能”
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近日，美国总统唐纳德·特朗普签署了三项人工智能相关的行政命令，承诺将"觉醒人工智能"模型拒之于华盛顿门外，并将美国打造成"人工智能出口强国"。
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逐步淘汰多元化、公平和包容（DEI）倡议——这一涵盖各种旨在促进更具包容性和公平文化的实践、政策和策略的总称——已成为特朗普第二任期的重点工作。如今，白宫将这场战役延伸到了人工智能领域。
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其中，“防止联邦政府出现觉醒人工智能”命令指出，联邦政府“有义务不采购为了意识形态议程而牺牲真实性和准确性的模型”。该行政命令将DEI列为需要排除在政府使用的AI模型之外的"最普遍和最具破坏性"的意识形态之一，以抵制DEI理念对人工智能的负面影响。
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该命令表示："大语言模型应当是中立、无党派的工具，不应操纵回应以偏向DEI等意识形态教条。"除非用户明确要求，否则开发者不应有意将党派或意识形态判断编入大语言模型的输出中。
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该行政令承认，人工智能在美国人的日常生活中日益普及，预计将在人们学习和消费信息的方式中发挥关键作用。这可能会赋予人工智能模型的输出以社会层面的重要性和影响力。
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二季度中国智能手机市场同比下滑4%，华为重夺第一
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Canalys今日发布报告称，2025年第二季度，中国大陆智能手机市场同比下降4%，此前年初国家补贴政策带来的增长效应开始减弱。其中华为以1220万台的出货量重夺市场第一，占据18%的市场份额；vivo紧随其后，出货量为1180万台，占据17%的份额；OPPO（含一加）以1070万台排名第三，占比16%；小米连续第八个季度实现同比增长，以1040万台的出货量位居第四；苹果则以1010万台排名第五。
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报告提到，第二季度市场回调，主要由于2025年初国家补贴计划所带来的出货节奏变化所致。今年中国大陆智能手机市场有望实现小幅增长，表现将优于全球市场。
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2025上半年中国汽车出海“成绩单”：新能源车占比首破四成
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根据《2025年1-6月中国汽车出口市场分析》报告，中国汽车出口在2025年1-6月实现了348万辆的销量，同比增长18%。其中，6月份出口量为62万辆，同比增长28%，环比下降10%。乘联会秘书长崔东树引用报告数据指出，中国汽车出口的主要动力来自产品竞争力的提升和全球南方国家市场的小幅增长，在欧美加征关税、俄乌局势反复的背景下，中国车企凭借产品迭代与多元市场布局，继续刷新历史纪录。
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其中新能源汽车出口表现突出，2025年6月中国新能源汽车出口25.6万辆增92%，占汽车出口的41%，较2024年6月的新能源出口占比提升7个百分点；2025年1-6月新能源汽车出口量142万辆，同比增41%，增速高于2024年1-6月的25%，增速较多，占汽车出口的41%，较2024年1-6月的新能源出口占比提升7个百分点。
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崔东树指出，只要国际宏观环境不出现极端恶化，2025年中国汽车出口全年突破700万辆“悬念不大”。新能源车渗透率将继续攀升至45%以上，插混、混动车型将成为拉动增长的核心动力；传统燃油车则依赖中东、非洲、东南亚等存量市场维稳。同时，车企需警惕俄罗斯政策反复、欧美关税壁垒等潜在风险，加快本地化建厂与品牌深耕，以巩固全球市场份额。
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楼氏电子RAP Plus动铁新品发布：强化高频性能，耳机和助听器都能用
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近日，Knowles楼氏电子推出了RAP Plus（RAP+）动铁单元新品，这款新品在RAP动铁单元的基础上进一步强化了高频部分的表现，不仅能够提供更好的音乐体验，还能很好地兼顾助听器的输出需求。
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Knowles楼氏电子此前推出的RAP是一款低功耗的动铁单元，尺寸为5.11*2.83*2.03mm，具有高灵敏度、宽频响应、低失真率的优势，能够更准确地还原声音细节。在500Hz @ 5% THD下，可达110dB SPL，兼顾了功率和小尺寸。RAP+动铁单元则是在RAP的基础上增强了高频表现。
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相比RAP动铁单元，RAP+在高频部分有比较明显的提升。RAP+动铁单元不仅可以呈现更丰富的高频细节，提升音乐体验，同时还能够兼顾助听所需要的中频声压级输出，更好满足助听器的性能要求。RAP+动铁单元也具备上面提到的小尺寸、低功耗等优势，符合助听器的应用需求。
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台积电(170077) 台积电(170077)
AI芯片(35978) AI芯片(35978)

AMD宣布7纳米制程节点将加入台积电代工一事

因此，虽然 AMD 在 Polaris 架构发布时，也曾提过会使用台积电和格罗方德两家代工厂生产，但之后的代工厂只有格罗方德一家，但 7 纳米制程节点，AMD 又重新表态，将同时使用两家代工厂

2018-06-01 09:31:01

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台积电先进封测厂计划确定，将聚焦几大技术

全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植

2018-10-06 06:19:21

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中国两家半导体厂商挖角台积电台积电5nm产能遭到8家客户疯抢

市场最新传出两家国内半导体厂商挖角台积电员工，台积电2020年股价飙升，7nm制程和5nm制程获得大客户支持，接连下单，在遭遇美国禁令，痛失华为这家客户后，苹果、高通、英伟达等客户开始积极争夺台积电的5nm制程。

2020-08-13 09:26:15

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华为收购两家以色列公司布局下一代网络和企业安全产品

1月4日消息据LightReading报道，华为已经证实收购了两家以色列厂商——HexaTier和Toga Networks，两家公司将被纳入其下一代网络和企业安全产品组合。

2017-01-04 14:04:45

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华为、苹果争“世界首款7纳米”，台积电：稳了！

苹果A12，华为麒麟980的比较，如果非要指名点姓说一家，谁才是真正的“全球首款7纳米芯片”，那答案则是生产这两种芯片的台积电。两家终端大厂旗舰手机的竞争，代表行业未来走向，芯片制程工艺的提升、对AI性能的有力支持是关键竞争力所在。

2018-09-14 15:45:47

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台积电正在评估是否要把2纳米芯片厂设在美国

一、美国希望台积电在本土生产 3月17日消息，芯片代工厂商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示，台积

2020-03-18 10:27:34

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台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片

在台积电的演讲中，有一家公司被重点提及，那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司，它制造的IPU，即 "智能处理单元"，用于加速 "机器智能"。它最近发布了第二代Colossus Mk2 IPU，基于台积电的N7制造工艺打造，拥有592亿个晶体管。

2020-08-28 09:41:07

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台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产；中科大研制出新型硫化物高效光催化剂…

据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

2020-10-28 09:36:35

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今日看点丨台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利；电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆

1. 台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm 研发顺利 ? 据报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。在记者会上，台积电表

2023-07-03 10:49:13

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今日看点丨传三星挖台积电墙脚将拿下Meta AI芯片代工订单；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 传三星挖台积电墙脚将拿下Meta AI 芯片代工订单 ? 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星

2024-03-08 11:01:06

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今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备；吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布

）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。 ? 据此前报道，台积电积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯

2024-03-25 11:03:09

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今日看点丨台积电获美66亿美元补贴生产2nm芯片；消息称丰田与华为共推智驾方案

1. 台积电获美国 66 亿美元补贴将在美生产 2nm 芯片 ? 美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上

2024-04-09 11:23:32

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今日看点丨传台积电研发芯片封装新技术；戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心

1. 传台积电研发芯片封装新技术从晶圆级转向面板级封装 ? 知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片

2024-06-21 10:18:37

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今日看点丨英伟达向台积电订购30万片H20芯片;苹果回应首次在中国关停直营店

? ? 传中国市场需求强劲英伟达向台积电订购30万片H20芯片 ? 据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使英伟达

2025-07-30 10:02:50

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2023年最强半导体品牌Top 10！第一名太强大了！

产业最强的品牌，获得AA+评级。台积电有多强？ 2022年全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司

2023-04-27 10:09:27

【AD新闻】百万片订单大洗牌！台积电或成高通新一代PMIC芯片最大供应商

芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。业界推估高通各种用途电源管理芯片的年

2017-09-22 11:11:12

【AD新闻】竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单

据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生

2017-09-27 09:13:24

中国企业的崛起！全球AI芯片Top24榜单7家中国公司上榜

　　导读：AI作为下一场人工智能革命，全球科技大厂都在其中有布局，在全球前15大AI芯片企业排名表中，华为位列第12，IOP24榜单中中国企业上榜7家。 [img][/img] 　　近日，市场研究

2018-05-07 09:26:47

从华为mete10发布，看国产芯片崛起之路

外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为

2017-10-18 15:49:49

论工艺制程，Intel VS台积电谁会赢？

其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制

2016-01-25 09:38:11

分析：Intel开放芯片代工剑指台积电

业务范围，在一两年前，Intel即宣布进入代工领域，但进度一直不为外界所知，仅在去年底宣布将为Achronix和Tabula两家公司生产FPGA芯片，而Tabula和Achronix之前都是台积电

2012-02-29 09:06:24

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台积电老将投奔中芯国际两大芯片巨头对战再升级_芯片,传感器,中芯国际,台积电

中芯国际与台积电是领跑全球的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸科技对决，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。

2016-12-24 10:49:12

804

H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片#H20# AI芯片

行业芯事行业资讯

电子发烧友网官方发布于 2025-07-28 13:39:39

台积电是上市公司吗_台积电股票代码多少_台积电是一家怎样的公司

台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了台积电股票代码、台积电是一家怎样的公司以及台积电核心价值。

2018-01-08 09:23:25

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1M芯片采台积电7纳米，麒麟980将采用

AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片，寒武纪创始人暨CEO陈天石表示，终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。

2018-05-09 11:05:58

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台积电竹南新厂锁定次代先进封装　SoICs、WoW、CoW持续扩充　以弹性、异质整合深化系统级封装

全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植

2018-09-25 13:56:20

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台积电提早布局先进封装技术全球封装头号地位更加稳固

台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计投资700亿新台币，约合23亿美元，在2020年完成投产，届时将增加2500个以上的工作机会。

2018-10-10 15:46:00

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台积电第五代CoWoS封装技术即将问世晶圆代工优势扩大

on Wafer on Substrate)封装预计2019年量产，封装业者透露，因应人工智能(AI)时代高效运算(HPC)芯片需求，台积电第五代CoWoS封装技术2020年将问世。

2018-11-02 17:02:49

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华为与台积电关系_台积电不给华为代工芯片会怎样？

首先目前手机芯片代工厂基本只有三星与台积电两家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由台积电代工的，与华为麒麟芯，苹果A芯并没有多大区别，都是自家设计，他家代工完成得。所以，设计芯片的，大多都不会自己去做。

2019-01-07 15:03:56

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台积电和华为哪个厉害

目前在半导体领域，华为是大陆的一张名片，而台积电则是台湾地区的一张名片，这两家锐意创新的公司其实还是一对合作十几年的好基友——台积电一直是华为海思所设计芯片重要的代工合作伙伴，这样的密切合作让两者都获益匪浅，在各自领域扬名立万。

2019-03-21 15:54:02

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arm与台积电共同发布业界首款CoWoS封装解决方案提供更多优势

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。

2019-09-27 16:09:52

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台积电携手三星发布了3D硅堆栈以及先进的封装技术和服务

不过，三星并不会看着台积电绝尘而去，而是在加紧研制先进工艺的同时，在芯片封装方面也与台积电展开竞争。

2020-09-17 15:40:02

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台积电将增加到6座芯片封测工厂新投产两座3D Fabric 封装技术工厂

。在 8 月底的台积电 2020 年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，他们公布了这一先进的封装技术。台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD 等诸多公司的芯片，都是交由台积电

2020-09-25 17:06:45

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继Intel、台积电推出3D芯片封装后,三星宣布新一代3D芯片技术

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

2020-10-10 15:22:58

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台积电决议35亿美元在美建厂

11月10日消息，台积电今日公布董事会决议。公司董事会核准资本预算约151亿美元建设及扩充先进制程产能、建设特殊制程产能以及建设及升级先进封装产能。此外，董事会还决议核准于美国亚利桑那州设立100

2020-11-13 15:42:15

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台积电正同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片

据英文媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在同一家韩国客户洽谈代工 OLED 屏幕驱动芯片。外媒是根据产业链人士透露的消息，报道台积电正同一家韩国客户洽谈代工 OLED 屏幕驱动

2020-11-18 16:02:05

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台积电携手美国客户共同测试、研发先进的“整合芯片”封装技术

据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。

2020-11-23 09:56:42

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台积电市值多少亿_台积电为什么听美国的

众所周知，台积电是张忠谋在1987年成立，成立之后专注于半导体制造，目前国际上不少芯片都由台积电生产，因此台积电的市值也一度暴涨。据了解，目前台积电的最新市值为5370.70亿美元（美股）。

2020-12-15 15:48:16

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台积电和富士康的关系_台积电和富士康哪个厉害

台积电和富士康主要的关系就是两家都是苹果家的重要合作伙伴，是因为发展方向上的不同，富土康主要就是代加工，台积电在技术上有着一定的标准。

2020-12-15 15:55:36

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ASML传来好消息，台积电骑虎难下

够实现弯道超车，只是每次都晚台积电一步，不管是在芯片的先进制程上还是在***上，三星总是慢一点。 ▲图片来源：台湾科技新报 ASML传来新消息而最近阿斯麦突然官宣一个消息，新一代

2020-12-18 11:40:30

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台积电和三星于先进封装的战火再起

台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。

2021-01-04 10:37:09

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传日本将与台积电达成芯片战略合作

据消息人士透露，台积电将与日本经济产业省达成合作，前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。据报道，该新厂双方各出资一半，这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。

2021-01-05 13:39:56

2026

传台积电正计划赴日本建设先进封装厂

据彭博社今日下午报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，全球晶圆代工龙头台积电正计划赴日本建设先进封装厂。如果消息属实，这将是台积电首座位于海外的封测厂。

2021-01-06 12:06:16

2123

英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持

获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的

2021-01-23 08:59:57

1934

为何三星和台积电的代工营收差距如此之大?

当前，芯片行业只有两家厂商拥有生产5nm处理器的能力，它们分别是三星和台积电。值得一提的是，虽然两家公司芯片制程水准相差并不大，但是在芯片代工市场的地位却是相差甚远。

2021-02-01 14:28:41

7138

传台积电携手苹果合作开发Micro OLED面板

台积电作为苹果的长期合作伙伴，传出双方正携手合作开发Micro OLED面板，预计用于苹果全新的扩增实境（AR）产品，目前已在桃园龙潭秘密研发。业界人士认为，随着技术的推进，整合这些先进芯片的封装技术是台积电面临的挑战，若顺利，将使台积电成为握有新一代显示技术的关键厂商。

2021-02-19 16:43:05

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台积电为什么不自己做芯片？

台积电的2020年财报令人瞩目，总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头，台积电把持着全球最先进的处理器制造工艺，其中包括代生产了苹果的A系列芯片，华为海思麒麟高端系列的芯片等等，对于整个芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，与其把蛋糕分几杯羹，为什么台积电不自己独享一份呢？

2021-04-02 14:55:27

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台积电在无限风光之下，也存在诸多烦恼

在产能如此紧张的状况下，一些大客户还在加单，这使得台积电的产能“雪上加霜”。昨天，据外媒报道，英特尔先进制程芯片外包计划有新动向：英特尔与台积电、三星洽谈，讨论将其部分最先进的芯片交由这两家公司代工生产。

2021-05-18 10:06:02

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台积电对芯片出货做出表态，华为芯片堆叠技术将受关注

台积电作为全球最先进的芯片制造厂商，产能及良品率等均超过了其他厂商，同样作为芯片制造厂商的三星因为良品率问题而失去了高通这样一个大客户，原本应交由三星制作的4nm芯片订单转交到了台积电手中。近日

2022-04-17 15:46:18

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日本2nm芯片计划：联合美国对抗三星台积电

芯片可以说是人类科技的结晶，在现代社会几乎处处离不开芯片，而要制作出好的芯片不仅要好的设计，还要好的代工工艺。目前在全球芯片制造领域，台积电和三星是两家综合实力最强的厂商，这两家厂商都已近踏入

2022-06-23 09:47:22

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台积电2nm芯片最新信息台积电计划2025年投产2nm芯片

台积电在2022年的北美技术论坛上推出了采用GAAFET全环绕栅极晶体管之下一代先进2纳米（N2）制程技术，也就是2nm，这将促使台积电成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。

2022-06-23 09:58:55

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台积电2nm芯片最新信息台积电计划2025年投产2nm芯片

近日，台积电在北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，2nm工艺全球即将首发，台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。

2022-07-01 09:36:58

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台积电已启动1nm工艺先导计划升级下一代EUV光刻机是关键

及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆

2022-10-31 11:06:30

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台积电拟在美国扩大投资王美花：最先进制程留在中国台湾

电最先进制程一定会留在中国台湾。王美花强调，台积电最先进制程一定会留在台湾。她解释，台积电目前去美国设置的5纳米厂，预计要到2024年才量产。王美花进一步称，台积电3纳米现已在南科试量产; 2纳米部分，也在新竹整地; 对于1纳米制程，中

2022-11-24 10:23:19

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台积电加码半导体封装！

上周，台积电宣布开设一家先进的后端工厂，以扩展台积电 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告，因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温。

2023-06-16 14:48:56

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先进封装CoWoS：台积电吃肉，其他家只能喝汤

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。

2023-08-01 10:36:59

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晶圆厂大战先进封装台积电稳居龙头

根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。

2023-08-03 17:27:17

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台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单

据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。

2023-08-04 10:50:03

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台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？

2023-08-23 16:33:57

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台积电考虑在美国采用先进芯片封装以缓解瓶颈

美国亚利桑那州州长Katie Hobbs近期在中国台北表示，台积电和亚利桑那州政府目前就该公司在该州的工厂增加先进的芯片封装产能，进行磋商。

2023-09-22 15:22:35

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台积电拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂

今年6月，台积电宣布启动先进封测六厂的运作，宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷，堪称台积电当前最大的封装测试厂，其洁净室总面积远超台积电其他先进封测晶圆厂之和。

2023-12-20 14:09:22

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台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年

近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。

2024-01-22 15:59:49

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台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。

2024-01-22 18:48:08

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台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。

2024-02-06 16:47:14

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SK海力士与台积电合作构建AI芯片联盟

据韩国媒体报道，全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作，共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术，以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。

2024-02-18 11:26:26

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台积电推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

来源：台积电封装使用硅光子技术来改善互连图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。台积电业务开发副总裁

2024-02-25 10:28:55

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AI巨头竞逐台积电先进封装产能

这是由于台积电对AI应用潜力充满信心，预计今年服务器AI处理器将使得其营收增长超过一倍，在2024年总营收中占据十位数低段的比例。

2024-05-06 15:38:06

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英伟达AMD或包下台积电两年先进封装产能

英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场，据悉，它们已锁定台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电对AI相关应用带来的市场动能持乐观态度。

2024-05-07 09:51:30

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台积电跨制程整合晶体管架构并引入CFET，发布新一代芯片技术

张晓强强调，半导体产业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术和先进封装技术。台积电凭借技术创新，将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。

2024-05-24 15:09:12

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SK集团与台积电加强AI芯片合作

韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积电新任董事长魏哲家，双方就未来在AI芯片领域的合作达成了一致意见。

2024-06-11 09:49:59

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台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉，台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段，并开始采购设备，以加快先进封装产能的建置。

2024-06-13 09:38:36

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韩国两家AI芯片制造商将寻求合并

韩国两家领先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布，为了在全球AI芯片市场增强竞争力，双方计划进行合并。这一合并旨在通过整合两家公司的技术和资源，共同打造一个更为强大的实体，以应对全球范围内日益激烈的AI芯片市场竞争。

2024-06-13 14:26:00

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日月光、台积电两大巨头联手，拓宽AI芯片封装市场领先优势

在全球AI芯片封装市场的激烈竞争中，台积电与日月光两大中国台湾巨头正携手并进，进一步巩固并扩大其市场领导地位，与韩国同行之间的差距日益显著。这一趋势不仅凸显了台厂在高端封装技术上的深厚积累，也预示着AI半导体产业格局的深刻变革。

2024-07-09 09:38:10

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台积电布局FOPLP技术，推动芯片封装新变革

近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电在技术创新上的持续投入，也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。

2024-07-16 16:51:17

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台积电将以高于美光的价格收购群创工厂：扩展先进封装产能布局

近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出，台积电希望通过此次收购扩大其先进封装布局，并为

2024-07-25 09:58:16

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谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装

近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台积电先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力，尤其是针对高端人工智能（AI）手机市场。

2024-08-06 09:20:52

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台积电拟200亿购群创南科厂，加速封装与制程发展

近日，市场盛传台积电拟以200亿新台币的高价收购群创光电位于台南的南科四厂，该厂为一家5.5代LCD面板厂。据悉，台积电此次出价较底价高出两成，旨在通过此次收购扩充其先进封装及后续

2024-08-13 11:36:35

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台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设

　8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。

2024-08-16 15:56:48

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台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进

据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示，在AI芯片需求激增的推动下，先进封装技术的成长势头已超越先进制程，成为半导体行业的新焦点。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术

2024-08-21 16:31:33

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台积电CoWoS产能将提升4倍

在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上，台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军透露，面对市场对高性能AI芯片及其先进

2024-09-06 17:20:10

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台积电先进封装产能加速扩张

台积电作为晶圆代工领域的领头羊，正加速其产能扩张步伐，以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示，台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装技术上的产能正快速提升，这进一步巩固了其在全球半导体市场的领先地位。

2024-09-27 16:45:25

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三家AI芯片公司从三星代工转投台积电

据韩媒最新报道，韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时，纷纷选择从三星代工厂转向台积电。这三家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它们均在寻求更优化的性能和更低的风险。

2024-10-11 17:31:17

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台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场

10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球业务网络。　　当前，台积电的晶圆制造能力主要集中于中国台湾地区，但其在全球范围内亦在积极寻求扩张，包括美国、日本及欧洲等地均有投资建设的规划。

2024-10-14 15:19:50

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谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电

的是，Tensor G5的竞争对手，如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片，这意味着，当Tensor G5在明年亮相时，它在先进制程方面将落后竞争对手一年。此外，报道还指出，谷歌Tensor G6系列芯片将使用台积电的N3P工艺制程。总体来看，谷歌选择台积电作为其新的代

2024-10-24 09:58:41

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苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增

在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5芯片，旨在在这场AI PC领域的竞争中，凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉，M5芯片将继续采用台积电的3nm制程技术生产，并有望最早于明年下半年至年底期间面世，这将进一步推动台积电先进制程订单的增长。

2024-10-29 13:57:03

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台积电拟进一步收购群创工厂扩产先进封装

据半导体设备公司的消息人士透露，台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月，台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂，而现在，市场消息称台积电有意收购更多群创在南科附近的工厂。

2024-10-30 16:38:21

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台积电计划在美生产BLACKWELL芯片

人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品，其性能卓越，广受市场好评。此次台积电与NVIDIA的会谈，预示着BLACKWELL芯片的生产将迎来新的里程碑。据台积电方面透露，他们正在积极筹备相关工作，并计划在明年初正式在亚利桑那州工厂启动B

2024-12-06 10:54:45

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台积电日本晶圆厂年底量产，AI芯片明年或仍短缺

台积电日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本县的台积电首家晶圆厂即将在今年底前启动量产。这一消息标志着台积电在日本市场的布局取得了重要进展，同时也为全球半导体供应链注入了新的活力

2024-12-17 10:50:24

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联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、硅统等子公司，加上内存供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中介层（Int

2024-12-18 11:00:20

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马斯克与台积电魏哲家会面，探讨芯片供应

近日，据台媒最新报道，特斯拉CEO埃隆?马斯克上周在美国与台积电董事长魏哲家进行了会面。此次会面备受业界关注，因为两位行业领袖就特斯拉芯片供应问题进行了深入交流。据报道，马斯克在会面中强调了台积电

2024-12-20 14:49:37

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消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样

计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。值得注意的是，由于CPO模组当中封装程序相当复杂及良率仍偏低，未来CPO当中的部分OE（光学引擎）封装订单亦有可能从台积电分出到其他封测厂。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进

2024-12-31 11:15:26

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台积电先进封装大扩产，CoWoS制程成扩充主力

的进一步扩充，台积电在先进封装领域的布局正加速推进。据悉，CoWoS制程是台积电在先进封装领域的一项重要技术，它通过将芯片直接封装在晶圆上，再与基板结合，实现了高性能、高密度的封装解决方案。该制程在高性能计算、数据中心、人工智能等领域有着广泛的应用前景。

2025-01-02 14:51:49

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台积电美国芯片量产！台湾对先进制程放行？

来源：半导体前线台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。中国台湾不再

2025-01-14 10:53:09

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台积电扩大先进封装设施，南科等地将增建新厂

)三期建设两座新的工厂。针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中，南科园区作为台积电的重要生产基地之一，也将纳入此次扩产计划之中。台积电强调，此

2025-01-23 10:18:36

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台积电投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。

2025-01-23 15:27:17

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台积电加速美国先进制程落地

近日，台积电在美国举行了首季董事会，并对外透露了其在美国的扩产计划。台积电董事长魏哲家在会上表示，公司将正式启动第三厂的建厂行动，这标志着台积电在美国的布局将进一步加强。据了解，台积电在先进

2025-02-14 09:58:01

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台积电最大先进封装厂AP8进机

据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂

2025-04-07 17:48:50

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美国芯片“卡脖子”真相：台积电美厂芯片竟要运回台湾封装？

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足火爆的AI市场需求。长荣航空证实，台积电美国设施受关注后

2025-07-02 18:23:56

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看点：台积电在美建两座先进封装厂博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

给大家带来了两个半导体工厂的相关消息：台积电在美建两座先进封装厂据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始施工，台积电这

2025-07-15 11:38:36

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性能杀手锏！台积电3nm工艺迭代，新一代手机芯片交战

面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。 ? 台积电3nm 实现更高晶体管密度和更低功耗 ? 台积电的3nm制程技术采用了先

2024-07-09 00:19:00

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今日看点丨两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ；台积电在美先进封装布局启动

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