因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。
而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5760浏览量
170050 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1990浏览量
35968 -
先进封装
+关注
关注
2文章
477浏览量
648
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电斥资171亿美元升级技术与封装产能
领域。首先,台积电将投入资金用于安装和升级先进技术的产能,以确保其技术路线图顺利推进,满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次,公司还将加强
台积电扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂
为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等
台积电先进封装大扩产,CoWoS制程成扩充主力
近日,台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军
台积电2025年起调整工艺定价策略
的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,台积电的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。
台积电先进封装产能加速扩张
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,
台积电CoWoS产能将提升4倍
在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据
台积电斥巨资购群创南科厂房,加速产能扩充
近日,台积电宣布了一项重大投资决策,斥资171.4亿元新台币(约合37.88亿元人民币)从群创手中购得位于台南市新市区的南科厂房及其附属设施。此次交易旨在进一步提升台
台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进
据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示,在AI芯片需求激增的推动下,先进封装技术的成长势头已超越先进制程,成为半导体行业的新焦点。特别是台
台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能
。
作为半导体制造领域的巨头,台积电敏锐地捕捉到了这一趋势,并积极调整战略,全力扩大CoWoS封装技术的产能。
消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单
近日,据台湾媒体报道,全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步,首次将CoWoS封
台积电或收购群创5.5代LCD厂以扩充CoWoS产能
近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,台积电正计划收购台系显示面板巨头群创光电旗下已关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂。此次收购的目标直指扩充
评论