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VSSOP封装具有比TSSOP和SOIC封装更小的外形尺寸,使其成为用作替代零件的最小的公共次要封装选项。VSSOP封装在封装的焊盘之间没有太多间距,这...
LM5111系列 具有高电平或低电平有效输出 4V UVLO 的 5A/3A 双通道栅极驱动器数据手册
LM5111 双通道栅极驱动器以更高的峰值输出电流和效率取代了行业标准栅极驱动器。每个*复合*输出驱动器级都包括并联工作的 MOS 和双极晶体管,它们共...
Analog Devices Inc. EVAL-ADA4620-1评估板数据手册
Analog Devices Inc. EVAL-ADA4620-1评估板专为ADA4620-1而设计,这是一款采用8引线SOIC封装的36V精密JF...
Texas Instruments ISOM-EVM通用评估模块 (EVM)数据手册
Texas Instruments ISOM-EVM通用评估模块 (EVM) 支持评估采用5引脚DFF、4引脚DFG、4引脚DFH和 4引脚DFS SO...
Texas Instruments THVD24x9半双工RS-485收发器数据手册
Texas Instruments THVD24x9半双工RS-485收发器通过在标准8引脚SOIC和小型10引脚VSON封装中集成瞬态电压抑制器 (T...
TMP124 具有 SPI 接口的 ±1°C 温度传感器,支持报警功能,采用 SOIC 封装
电子发烧友网为你提供TI(ti)TMP124相关产品参数、数据手册,更有TMP124的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,TMP124真值表,...
台积电SoIC技术预计2021年进行量产 究竟什么是SoIC
近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体...
身为台积电最大客户之一的苹果,亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型技术,配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-20...
台积电SoIC封装技术再获苹果青睐,2025年或迎量产新篇章
在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中,台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露,其先进的封装技术——3D平台System on Integrated C...
今日看点丨英伟达H200订单Q3开始交付;苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户
1. 三星发布首款3nm 可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封装 ? 三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设...
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