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陶瓷基板

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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。

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陶瓷基板技术

DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

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产品集成11颗芯片，58个无源元件，采用双面陶瓷管壳作为载体，进行双层芯片叠装和组装，实现高密度集成。壳体工艺采用高温多层陶瓷共烧工艺，可以最大限度地增...

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电子封装中的高导热平面陶瓷基板及金属化技术研究

随着大功率器件朝着高压、高电流以及小型化的方向发展，这对于器件的散热要求变得更为严格。陶瓷基板因其卓越的热导率和机械性能，被广泛应用于大功率器件的封装工艺中。

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锡膏使用50问之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊点剥离、柔性电路焊点开裂如何解决？

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精密划片机在切割陶瓷基板中有哪些应用场景

精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛，凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势，深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析：一、半导体...

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如何选择合适的PCB材料？FR4、陶瓷、还是金属基板？

选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

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陶瓷基板脉冲电镀孔技术的特点

? 陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应，使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内，从而实现孔壁金...

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一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域

在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板（PCB）基板各自具备独特的性能特点...

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玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势

在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。

2024-12-25 标签：半导体玻璃基板柔性基板 1767 0

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陶瓷基板切割要注意材料分类

新一代最受瞩目的封装材料陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件形成一个支撑底座的片状材料。是新一代的通讯、新能源汽车电子器件最受瞩目的封装材料，是实现...

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陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

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