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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
第三类半导体碳化矽(SiC)自 2023 年由中系业者打破过往料源产出瓶颈后,不仅打通了整个产业的上下游通道,实现供货顺畅且成本快速下降,同时也如同一面...
? ? 编辑按:本内容芯片产线信息来自于网络,未经核对,请辩证查看。 上海 中芯国际:总部位于上海,在上海拥有多个晶圆厂,涵盖不同技术节点,是国内领先的...
从台积电到中芯国际:盘点2025年全球100+晶圆厂布局与产能现状
贞光科技深耕电子元器件领域数十载,凭借卓越的业界口碑,已与全球众多顶尖厂商构筑了稳固且持久的战略合作关系。我们专注于为汽车及工业领域用户提供芯片与解决方...
营收超570亿!中芯国际超越联电却增收不增利, 2025年谁能率先破局?
电子发烧友网报道(文/章鹰)近日,在SEMICON China上,SEMI首席分析师曾瑞榆表示,中国半导体产业正在快速发展,2024年到2028年,中国...
据韩媒报道,SK海力士计划于今年3月向其位于韩国的M15X晶圆厂派遣大量工程师,为该厂投产高频宽内存(HBM)做最后准备。这一举措标志着M15X晶圆厂投...
据台媒报道,台积电在赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
? 春节过后,位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起,目前已进入设备安装调试阶段,预计今年5月实...
据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放...
Fab晶圆厂半导体RFID读写器JY-V640的Modbus RTU通信协议说明
在通信工作中,Modbus RTU采用主从架构,主设备发送请求,从设备响应,确保数据传输的准确性和实时性。其通信过程遵循严格的帧格式,包括地址码、功能码...
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