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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电则是透过CEO刘德音表态指出,7纳米制程的SRAM良率已经达 30%到40% ,将会是业界首家通过7纳米制程认证的半导体公司。
Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺,传输速率每秒240Tbps
当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’,你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入越来越多系统级的安全措施。这些在设计上具有足够安全性...
随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布,新的独特设计要求要求进行新的认证,以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求,从而...
竞争对手三星和台积电,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙...
机器学习(训练和推理)支持上述应用程序的作用也将扩大,对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说,这些HPC要求将继续推动研发工作,以提高半导体...
台积电的16nm有多个版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术(16FF +)和16nm FinFET Compact技术...
Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
台湾积体电路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证,成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...
基于品质因数(FOM),该3nm技术的2-1鳍配置提供了18%的等功率速度增益,或在相同速度下比我们的5nm技术降低了34%的功率。
ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议,两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象,探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。
作为全球最大的芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露,亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,预计2024...
据台湾《电子时报》报道,据消息人士透露,台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少,8英寸平均生...
纸面规格上,Elbrus-8SV采用台积电28nm工艺,8核1.5GHz,16MB三级缓存,支持四通道DDR4-2400 ECC内存,性能号称是前一代E...
尽管目前尚不清楚这些额外投资将具体用于哪些领域,但无疑将进一步推动三星在美国的业务发展,并有望为当地经济带来更加积极的影响。
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