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台积电

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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

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台积电技术

台积电将收购WSMC以提高晶圆代工能力

台湾HSINCHU - 台湾半导体制造有限公司今日宣布计划收购和吸附芯片制造产能世界半导体制造公司（TSMC）表示，它是台湾第三大硅晶圆代工公司。

2019-08-12 标签：台积电 PCB打样华强PCB 3422 0

SiFive成功采用台积电N5工艺技术首个SoC

最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HB...

2021-05-01 标签：微控制器台积电 AI 3409 0

芯片的流片制造那些事儿

这篇文章科普一下整个制造流程。技术部分应该比较少，所以我们讲点儿故事。管中窥豹，我们的故事不妨从台积电展开。

2022-11-21 标签：芯片台积电 3297 0

三星宣布业界首个3nm级制造技术开始大量生产

纳米线是直径在纳米量级的纳米结构。纳米线技术的基本吸引力之一是它们表现出强大的电学特性，包括由于其有效的一维结构而产生的高电子迁移率。

2022-04-29 标签：台积电晶体管场效应晶体管 3022 0

预计到2030年全球半导体市场将达到约1万亿美元

随着台积电的先进工艺技术从 10 纳米发展至 2 纳米，台积电的能源效率在约十年间以 15% 的年复合增长率提升，以支持半导体产业的惊人成长。

2023-06-28 标签：mcu 台积电射频技术 2864 0

台积电CoWoS封装A1技术介绍

封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 标签：台积电封装 CoWoS 2731 0

苹果iPhone 15 Pro有哪些特殊点？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后视摄像头，发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的CIS和棱镜，其中一个是潜望式摄像头，提供5倍光学变焦...

2023-10-07 标签：台积电苹果 3nm 2722 0

台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 标签：台积电 TSMC 晶圆 2713 0

火热的半导体究竟有哪些秘密？

而台积电在坚持了 20nm 和 16nm 两代之后，也主动回到了 10nm 的正轨。原因非常简单，因为 NAND 颗粒并不是制程越小性能越好，20nm ...

2019-05-01 标签：半导体台积电晶体管 2512 0

半导体工艺极限，1nm如何实现？

英特尔则是认为可以使用一种GAA FET的最新形态——堆叠式CFET场效应管架构。这种架构的集成密度进一步提升，将n型和p型MOS元件堆叠在一起，可以堆...

2023-12-02 标签：英特尔台积电晶体管 2503 0

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

　2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电（2330）、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 标签：台积电晶圆厂 2461 1

为何旗舰偏爱骁龙865？性能比前代至少有25%的提升

2020年开年5G旗舰扎堆上市，发布会上各家掀起跑分狂潮：先是雷军晒出58.5万的跑分，后有来自和的追赶，再到冰箱跑出63万；表象的背后是各家旗舰无不例...

2020-09-04 标签：高通台积电骁龙865 2442 0

英特尔工艺技术在走下坡路？工艺技术比许多技术要复杂得多

鉴于摩尔定律是指数趋势，那就意味着即使仅一步也可以带来巨大的竞争优势。例如，对于游戏玩家来说，性能提高2倍的GPU可能意味着获得60fps而不是30fps。

2020-09-11 标签：英特尔台积电晶体管 2402 0

UMC对台积电的批评提出质疑，期待IBM-Infineon协议的技术加速

台湾HSINCHU(通过媒体电话会议) - 联华微电子公司相信它将会联合电子公司的一位高管今天在与美国记者的电话会议上表示，能够在一年内加速0.10微米...

2019-08-12 标签：台积电 PCB打样华强PCB 2191 0

利用片上高速网络（2D NoC）创新地实现FPGA内部超高带宽逻辑互连

Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2D NoC）。

2020-02-27 标签：fpga 台积电片上网络 2116 0

回顾苹果自研芯片的历史进程

　苹果尚未生产其设备中的所有芯片。例如，调制解调器是该公司尚未独自攻克的一大组件。

2023-12-06 标签：处理器台积电 cpu 2051 0

TSMC持续开发先进工艺技术节点中国IC设计发展可期

随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺

2012-08-30 标签：台积电 TSMC IC设计 2019 0

高端SerDes集成到FPGA中的挑战

在过去的几十年里，电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力，并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口...

2023-02-22 标签：dsp fpga 台积电 1951 0

Arm发布全新一代Cortex移动CPU架构

本次发布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核组合。

2023-05-30 标签：arm 台积电 cpu 1924 0

苹果新款iPhone 17系列将沿用3纳米制程技术

随着智能手机技术的快速发展，消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日，关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。

2024-04-17 标签：台积电 iPhone 晶圆 1905 0

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智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。
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