完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
标签 > 台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
电子发烧友网综合报道 近期，英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间宣布，美国政府已经批准H20芯片恢复对华出口。 ? 而H20
今日看点丨两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ；台积电在美先进封装布局启动
? ? H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ? 日前，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各
苹果iPad Pro重大革新！台积电、大立光、鸿海等供应链受益
苹果最快有望9月推出新款iPad Pro，并导入重大革新设计，将搭载性能更强大的自研M5芯片，并且拟首度采用双镜头，全面
在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。
（电子发烧友网综合报道）近日，芯片代工制造商台积电公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度合并财务数据。财报
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
据台积电公布的财务数据显示，台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币，同比增长高达38.6%；净利润达到3
2025-07-17 标签： 台积电 1059 0
ASML Q2新增订单额55亿！客户对贸易战前景不明，CEO看淡2026年增长
ASML第二季度实现销售额77亿欧元，毛利率为53.7%，净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元，其中2
2nm良率大战！台积电傲视群雄，英特尔VS三星谁能赢到最后？
(电子发烧友网报道 文/章鹰）7月16日，随着英伟达H20芯片可以恢复在中国销售，英伟达在16日的美国股市高开，股价升到
看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息： 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建
看点：台积电6月销售额2637.1亿元新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元
给大家带来一些科技巨头的最新消息： 台积电6月销售额2637.1亿元新台币 根据台积电公布的经营数据显示，在6月份台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
上海市松江区文翔路4000号 (邮编：201616)
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
电子发烧友网综合报道 近期，英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间宣布，美国政府已经批准H20芯片恢复对华出口。 ? 而H20芯片，就是英伟达按照美国技术出口...
ASML Q2新增订单额55亿！客户对贸易战前景不明，CEO看淡2026年增长
ASML第二季度实现销售额77亿欧元，毛利率为53.7%，净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元，其中23亿欧元为EUV光刻机订单。第二...
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMA...
近日，台积电（TSMC）在美股市场大放异彩，周四收盘时股价大涨超过9.79%，创下历史新高，市值更是达到了惊人的1.07万亿美元。这一强势表现主要得益于...
随着智能手机技术的快速发展，消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日，关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。
尽管目前尚不清楚这些额外投资将具体用于哪些领域，但无疑将进一步推动三星在美国的业务发展，并有望为当地经济带来更加积极的影响。
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...
MRAM的基本结构是磁性隧道结，研发难度高，目前主要分为两大类：传统MRAM和STT-MRAM，前者以磁场驱动，后者则采用自旋极化电流驱动。
台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将取得进步，使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
电子发烧友网综合报道 近期，英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间宣布，美国政府已经批准H20芯片恢复对华出口。 ? 而H20芯片，就是英伟达按照美国技术出口...
今日看点丨两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ；台积电在美先进封装布局启动
? ? H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 ? 日前，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。燧原科技...
苹果iPad Pro重大革新！台积电、大立光、鸿海等供应链受益
苹果最快有望9月推出新款iPad Pro，并导入重大革新设计，将搭载性能更强大的自研M5芯片，并且拟首度采用双镜头，全面提升AI性能与摄像效果。业界看好...
在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台积电凭借其卓越的技术实力...
（电子发烧友网综合报道）近日，芯片代工制造商台积电公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度合并财务数据。财报显示，公司在2025 年第二季度...
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
据台积电公布的财务数据显示，台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币，同比增长高达38.6%；净利润达到3982.7亿新台币，同比增长高达...
2025-07-17 标签：台积电 1059 0
ASML Q2新增订单额55亿！客户对贸易战前景不明，CEO看淡2026年增长
ASML第二季度实现销售额77亿欧元，毛利率为53.7%，净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元，其中23亿欧元为EUV光刻机订单。第二...
2nm良率大战！台积电傲视群雄，英特尔VS三星谁能赢到最后？
(电子发烧友网报道 文/章鹰）7月16日，随着英伟达H20芯片可以恢复在中国销售，英伟达在16日的美国股市高开，股价升到170.7美元，市值一路上升到4...
看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息： 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基...
看点：台积电6月销售额2637.1亿元新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元
给大家带来一些科技巨头的最新消息： 台积电6月销售额2637.1亿元新台币 根据台积电公布的经营数据显示，在6月份台积电销售额2637.1亿元新台币，同...
换一批
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | abg欧博DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 ? 湖南abg欧博数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
