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标签 > 刻蚀
刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
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在MEMS中,玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的...
金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。...
在刻蚀清洗机中,热电阻可以用于温度监测和控制,但需根据具体应用场景和需求选择合适类型,并注意其局限性。以下是详细分析: 1. 热电阻的适用性 温度测量:...
芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤,用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上,形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料(如硅、金属或介质层)...
ICP(Inductively Coupled Plasma,电感耦合等离子体)刻蚀技术是半导体制造中的一种关键干法刻蚀工艺,广泛应用于先进集成电路、M...
半导体BOE(Buffered Oxide Etchant,缓冲氧化物蚀刻液)刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺,尤其在微结构加工、...
湿法刻蚀和清洗在半导体加工过程中都是重要的化学处理步骤,但它们在目的、原理以及操作上存在明显的区别。以下是对这两者的详细对比: 一、目的 湿法刻蚀 主要...
2025-04-08 标签:刻蚀 350 0
中微公司ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star取得新突破
近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度, ICP双反应...
华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中,通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异,从而精准去除指定材料并保护其他结构...
半导体湿法刻蚀残留物的原理涉及化学反应、表面反应、侧壁保护等多个方面。 以下是对半导体湿法刻蚀残留物原理的详细阐述: 化学反应 刻蚀剂与材料的化学反应:...
都说半导体湿法刻蚀工艺复杂,但是你真的了解过吗?虽然复杂,还是有流程有规律可循。你知道到底半导体刻蚀有哪些工艺吗?不知道的话今天就是一个科普好机会,一起...
芯片湿法刻蚀方法主要包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。为了让大家更好了解这两种方法,我们下面准备了详细的介绍,大家可以一起来看看。 各向同性刻蚀 定义:各...
大家知道芯片是一个要求极其严格的东西,为此我们生产中想尽办法想要让它减少污染,更加彻底去除污染物。那么,今天来说说,大家知道芯片湿法刻蚀残留物到底用什么...
目前芯片最流行的工艺一定属于湿法刻蚀。那么今天来解答大家一个问题,芯片湿法刻蚀中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也没办法一下子解答这个问题。那今天是一...
提高湿法刻蚀的选择比,是半导体制造过程中优化工艺、提升产品性能的关键步骤。选择比指的是在刻蚀过程中,目标材料与非目标材料的刻蚀速率之比。一个高的选择比意...
湿法刻蚀是一种在半导体制造过程中常用的技术,用于通过化学反应溶解或腐蚀材料表面,以形成所需的纹理或结构。 以下是湿法刻蚀的详细工艺原理: 准备工作 在进...
晶圆湿法刻蚀原理是指通过化学溶液将固体材料转化为液体化合物的过程。这一过程主要利用化学反应来去除材料表面的特定部分,从而实现对半导体材料的精细加工和图案...
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