资料介绍
TI提供了从成熟到先进的全谱逻辑功能和技术,包括双极、BiCMOS和CMOS。TI的工艺技术提供了现代逻辑设计所需的逻辑性能和特征,同时保持对更传统逻辑产品的支持。TI的产品包括以下工艺技术或设备系列产品:
? AC, ACT, AHC, AHCT, ALVC, AUC, AVC, FCT, HC, HCT, LV, LVC, TVC
? ABT, ABTE, ALB, ALVT, BCT, HSTL, LVT, SSTL, SSTU, SSTV, SSTVF
? BTA, CB3Q, CB3T, CBT, CBTLV, FB, FIFO, GTL, GTLP, JTAG, PCA, PCF, VME
? ALS, AS, F, LS, S, TTL
TI提供了专门的、先进的逻辑产品,提高了整个系统性能和地址设计问题,包括可测试性、低歪斜要求、总线终端、存储器驱动器和低阻抗驱动器。
TI提供各种各样的封装选项,包括先进的表面贴装封装在细间距小外形球栅阵列(BGA)封装,四方扁平无引线(QFN)封装的门和八分体,和WCSP(NavigSn/纳米Fuy)封装的单,双,和绊倒LE门函数。纳米星/ NanoFree软件包是最新的逻辑选项。这些WCSP包是世界上最小的逻辑包,在工业标准SC-70封装上提供70%的节省空间。
有关TI逻辑系列的进一步信息,请参阅本序中提供的当前TI逻辑技术文档的列表。有关TI逻辑的概述,请参见第1节。第2节包含了导航TI逻辑Web的重点。部分3, 4和5分别包含功能索引、功能交叉引用和设备选择指南。这些部分列出了提供的功能、包可用性和数据表的适用文献编号。附录A包括关于包装和象征的附加信息。附录B提供了与其他制造商的产品匹配TI的交叉参考。
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