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高性能三坐标测量系统全面覆盖半导体设备各类核心部件的检测需求

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资料介绍

以轴套为例，两侧圆柱用于装配轴承，如果不同心，会造成轴在旋转的时候别着劲，轻则只是噪音加大，严重时候轴承短时间就会损坏，导致价值不菲的整机停摆。

传统检测低效、模糊、不可靠

1、游标卡尺手工测量：反复测量两侧内孔不同方向上的尺寸，通过计算差值间接推测偏差。过程繁琐，主观性强，且无法获取真实的轴线空间关系。

2、千分表打表验证：需将轴承装入轴套，置于磨床等设备上打表观察跳动。此方法效率极低，依赖操作者经验，难以获得精确的数字化同心度值，且结果受安装、设备状态等多因素干扰。

这种“手眼协同”的方式普遍存在效率低下、误差累积大、更无法提供精确的数字化结果。当质量工程师面对模糊的检测数据时，生产线上潜藏的风险正在悄然累积。

高精度三坐标：精准、高效的解决方案

针对半导体设备核心部件严苛的同心度检测需求，Mars Classic 8106 高性能桥式三坐标测量机结合ACH100T高精度测座及Power DMIS专业测量软件，提供解决方案：

1、微米级精度保障：系统采用先进的光栅尺、精密机械结构与高刚性材料，结合ACH100T测座的重复定位精度，确保测量结果真实反映工件微米级的形位公差，为同心度判定提供坚实的数据基础。

2、智能编程，一键测量：

（1）CAD数模驱动：将轴套的精确三维CAD模型直接导入Power DMIS软件，作为测量的基准和路径规划依据。

（2）自动化程序编制：软件根据模型特征和测量要求（如两侧内孔），快速生成高效、无碰撞的自动测量路径。操作人员无需复杂编程。

（3）精准触发采集：使用点测头配合直测针，精确触发采集两侧内孔圆柱面上的多个点（通常需满足空间分布要求）。

3、科学计算，直观呈现：软件内置强大的几何算法引擎，基于采集的点云数据，瞬间拟合出两侧内孔的理想圆柱轴线，并精确计算出两轴线间的空间同心度误差值（通常以最大距离或直径差表示），同时也可精确给出孔径尺寸。结果以数字、图表（如偏差色谱图）形式清晰呈现。

半导体精密制造的高地上，三坐标测量机已从单纯的检测工具，进化为驱动质量与效率双提升的核心引擎。无论是简单轴套还是复杂异形件，三坐标强大的空间解析能力均可应对，全面覆盖半导体设备各类核心部件的检测需求。

半导体精密测量三坐标测量智能制造

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