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电子发烧友网>人工智能>今日看点丨媒体“爆料”美国在芯片货物中安了追踪器;英伟达下一代GPU芯片Rubin可能延后上市

今日看点丨媒体“爆料”美国在芯片货物中安了追踪器;英伟达下一代GPU芯片Rubin可能延后上市

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2024-03-19 11:41:531194

英伟最新一代AI芯片Blackwell GPU,AI算力能力较上代提升30倍!

黄仁勋说:"我们已经来到了个临界点,因此需要种新的计算方式来加速整个行业的发展效率。那么英伟能够做什么?当然,答案就是——更大的芯片。”接着,英伟一代图形计算平台Blackwell正式登场,它被英伟称为 “新工业革命的引擎”。
2024-03-19 13:39:283158

英伟发布新一代AI芯片B200

美国加州圣何塞举办的英伟GTC生态大会上,英伟CEO黄仁勋以场震撼人心的演讲,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作为Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表现和革命性的技术创新,再次证明了英伟人工智能领域的领先地位。
2024-03-20 10:07:041400

英伟宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

英伟GTC 2024大会上,英伟CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市
2024-03-20 11:32:041738

英伟发布新一代AI芯片架构Blackwell GPU

近日,英伟首席执行官黄仁勋GTC 2024会议上发表主题演讲,重磅推出全新AI芯片架构Blackwell GPU。这创新技术的首款芯片产品命名为GB200,标志着英伟人工智能领域迈出了坚实的步伐。
2024-03-26 11:19:021225

使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
2024-04-16 14:04:001212

英伟业绩强劲,Blackwell AI芯片助推下一波增长?

 与分析师的电话会议上,英伟首席执行官黄仁勋透露,公司即将推出的Blackwell AI芯片将于本季度发货,下季度产量将有所提升,“随着下一代Blackwell架构芯片上市,我们正在迎接新的增长阶段。”
2024-05-23 15:55:08776

三星HBM芯片遇阻英伟测试

近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片英伟测试遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01858

英伟酝酿新芯片,AI PC市场竞争升温

据行业最新传言,英伟(Nvidia)正计划推出款融合最新技术的芯片。这款芯片将结合下一代Arm Cortex CPU内核与Blackwell GPU内核,旨在为Windows on Arm的AI PC设备提供强大动力。
2024-05-30 10:18:54709

英伟或将推出融合Arm与Blackwell内核的AI PC芯片

近日,业内传出英伟正在研发款全新芯片的传闻。据悉,这款芯片将结合下一代Arm Cortex CPU内核与英伟自家的Blackwell GPU内核,主要面向Windows on Arm的AI PC设备市场。
2024-05-31 10:31:14903

英伟加速AI芯片迭代,推出Rubin架构计划

近日举办的COMPUTEX 2024展会上,英伟CEO黄仁勋再次展现了公司人工智能(AI)芯片领域的雄心壮志。他公布了下一代AI芯片架构“Rubin”,这是继今年3月发布的“Blackwell”架构之后的又次重要迭代。
2024-06-03 11:36:291265

科技看点:摩根大通详解“英伟芯片问题”马斯克560亿薪酬方案引争议

给大家分享些科技巨头的最新消息: 摩根大通详解“英伟芯片问题” 摩根大通的份研报透露出“英伟芯片问题”;英伟B100/B200 芯片和 (CoWoS-L) 封装还存在些挑战,以及板级
2024-08-05 16:18:091009

英伟AI芯片推迟出货,股价跌破100美元

英伟与台积电合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面临生产难题,原定的出货计划或将大幅推迟。这款备受期待的芯片因设计问题,在台积电的新制造工艺下出现了障碍,导致部分型号难以如期投入市场。
2024-08-08 15:47:47958

英伟或明年将革新AI GPU设计,采用插槽设计

10月11日最新消息,集邦咨询Trendforce于今日(10月11日)发表博文透露,英伟预计今年第四季度推出GB200后,正考虑在其下一代AI GPU产品采纳独立GPU插槽设计,以取代现有的板载解决方案。这变动预计将对供应链公司如富士康及互联组件供应商LOTES等产生积极影响。
2024-10-11 17:05:47915

英伟下一代GPU或将改用全新连接

近年来,服务和PC连接不断升级,坊间传闻,英伟GPU也要采用全新的连接,鸿腾精密、嘉泽以及得润电子等厂商将从中受益。
2024-10-25 17:56:57701

英伟Blackwell GPU未来年订单爆满

据摩根士丹利(大摩)透露,人工智能(AI)芯片领域的领军企业英伟(NVIDIA)的管理层近期的系列与投资人的会议,分享了关于其下一代绘图处理GPU)Blackwell的强劲市场需求情况。
2024-10-17 16:52:23938

英伟加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储

日,英伟(NVIDIA)的主要高带宽存储(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这消息意味着英伟下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:091366

英伟一代AI芯片过热问题引关注

近日,英伟一代Blackwell AI芯片遭遇过热问题,这消息引发了业界的广泛关注。据悉,搭载该芯片的服务在运行过程存在过热现象,可能影响其正常交付,这令谷歌、微软等潜在客户感到担忧。
2024-11-19 16:15:46714

今日看点龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片;消息称英伟 Thor 芯片量产大幅推迟

1. 龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600 预计明年上半年交付流片 ? ? 近日,龙芯中科接受机构调研时表示,公司下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。 ? 服务CPU
2024-12-17 11:17:061375

微软大手笔采购英伟AI芯片

据全球知名市场调研机构Omdia的最新估计,微软2024年的英伟Hopper架构芯片采购计划上展现出了惊人的手笔。这举动旨在帮助微软构建下一代人工智能(AI)系统的激烈竞争抢占先机。 据悉
2024-12-20 15:50:21733

黄仁勋宣布:丰田与英伟携手打造下一代自动驾驶汽车

近日,英伟公司首席执行官黄仁勋次公开场合透露,英伟将与全球知名汽车制造商丰田携手合作,共同开发下一代自动驾驶汽车技术。这合作标志着英伟自动驾驶汽车领域的布局进步加深,同时也为丰田
2025-01-09 10:25:48708

新思科技携手英伟加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率

宣布英伟 Grace Blackwell 平台上实现高达 30 倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真 ? 摘要: 今年GTC主题演讲,新思科技作为生态系统的部分,展示了全栈EDA
2025-03-19 17:59:18305

安森美携手英伟推动下一代AI数据中心发展

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
2025-08-06 17:27:38474

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