电子发烧友网综合报道 4月10日,博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作,双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。
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其中值得关注的是,博世在IP、PMIC、AutoSAR等领域的技术与芯驰汽车MCU、SoC的结合。
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博世最新一代CAN通信技术IP(支持CAN XL协议)和GTM模块(Generic Timer Module)将集成至芯驰E3系列车控MCU中。GTM模块凭借高精度计时与并行处理能力,可提升智能控制系统的响应速度与可靠性。同时,博世的CAN技术已覆盖经典CAN、CAN FD及最新CAN XL协议,为车载网络提供高效数据传输方案。
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双方还推出博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案,满足智能座舱等高阶需求。此前合作中,博世PMIC CS600已成功应用于芯驰G9H中央网关SoC,通过集成11路电源轨道和功能安全监控,以单一芯片替代传统分立器件方案,将PCB面积缩小,同时实现ASIL-D级电源管理功能。这不仅提高了系统集成度,还通过灵活的扩展设计(如外部电源控制与监控)满足未来智能汽车对复杂供电系统的需求。此次升级将扩展该技术至更多场景。
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在软件生态方面,通过博世易特驰(ETAS)的AutoSAR中间件和HSM安全模块,完善芯驰全系列SoC/MCU的功能安全开发生态。该方案可覆盖从芯片底层到应用层的安全需求,缩短车企开发周期。
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芯驰作为本土车规芯片领军企业(市占率3.57%),通过与博世的合作,增强了其产品的国际认可度。例如,芯驰芯片已进入宝马、大众等国际车企供应链,而博世则通过合作深化在中国市场的渗透,形成“技术输入+本土落地”的双赢模式
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在保障供应链安全的方面,双方合作推出的高集成度解决方案(如舱泊一体芯片)减少了对外部元器件的依赖,帮助车企应对芯片短缺风险。芯驰的快速量产能力(最短8个月从立项到SOP)与博世的规模化生产经验结合,进一步保障了供应链稳定性。
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面向未来的智能汽车需求,芯驰正在开发的X10系列AI座舱芯片集成大模型能力,而博世的GTM4 IP将与其新一代MCU结合,共同布局中央计算架构。这种合作不仅满足当前市场需求,更瞄准了L4级自动驾驶和车云一体化的长期趋势。
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博世与芯驰的合作超越了单一产品层面的技术互补,形成了从底层芯片设计、中间件生态到整车解决方案的全链条协同。这种合作既强化了博世在中国智能汽车市场的技术影响力,又助推芯驰从本土领军者向全球竞争者的跨越,同时为行业提供了可复用的“跨国巨头+本土创新”合作范式,对智能汽车半导体产业链的自主可控与全球化发展具有战略意义。
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跨国巨头+本土创新,芯驰与博世合作升级
- 博世(75090)
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国芯科技与东软睿驰达成战略合作,共推“中国芯+中国软”技术领先
近日,苏州国芯科技股份有限公司(简称“国芯科技”)与东软睿驰汽车技术(上海)有限公司(简称“东软睿驰”)正式签署战略合作协议,双方将发挥各自领域的优势资源,共同推动国产汽车芯片和软件技术的创新发展。
2024-03-11 09:58:02
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芯驰科技与TASKING达合作,全面赋能E3系列高性能车规MCU工具链
4月18日,塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)与芯驰科技签署战略合作协议,双方将在芯驰科技E3系列高性能MCU工具链领域展开全面深入的合作,助力芯驰控制芯片产品的落地应用。
2024-04-19 11:48:46
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芯驰科技与群联电子合作推出新一代车载平台与高速车载存储方案
2024年4月25日,在北京国际汽车展上,全场景智能车芯引领者芯驰科技与全球领先的NAND主控与NAND存储解决方案供货商群联电子(Phison; 8299TT)签署战略合作
2024-04-26 09:29:08
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ETAS与芯驰科技合作,共同推动汽车电子行业的技术进步与产业升级
2024年4月25日,在行业瞩目的北京车展上,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技举办全面深化战略合作签约仪式。
2024-04-26 09:30:52
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芯驰科技与光庭信息、Epic Games举办战略合作签约仪式
2024年4月26日,北京车展期间,芯驰科技与光庭信息、Epic Games举办战略合作签约仪式,三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势,联合打造智能座舱数字化创新体验,引领汽车产业的智能化、数字化变革。
2024-04-28 16:15:23
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光庭信息与芯驰科技及Epic Games联合打造智能座舱数字化创新体验
2024年4月26日,北京车展期间,光庭信息与芯驰科技、Epic Games举办战略合作签约仪式,三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势,联合打造智能座舱数字化创新体验,引领汽车产业的智能化、数字化变革。
2024-04-29 09:52:27
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博世与芯驰展出基于芯驰G9H、搭载博世高集成度PMIC CS600的参考设计板
应芯驰科技孙鸣乐的邀请,博世汽车电子事业部全球总裁Michael Budde和博世智能出行集团中国区董事会高级执行副总裁兼汽车电子事业部中国区总裁Norman Roth在半导体销售团队的陪同下,一行来到北京车展芯驰的展台。
2024-05-09 14:16:21
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芯驰G9H SoC与博世CS600电源方案的创新结合
作为全场景智能车芯的领军企业,芯驰科技专注于研发高性能、高可靠的车规芯片,涵盖智能座舱、中央网关和高性能MCU等领域。其G9系列处理器专为新一代车载中央网关设计,是首个适配中国车用操作系统开源计划的芯片。
2024-05-23 09:38:49
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立锜科技与芯驰科技联手,推出高性能车用电源管理方案
在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业芯驰科技携手合作,共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合作针对芯驰科技X9系列芯片,量身定制了一套高整合的车用电源管理方案,旨在为智能座舱应用提供卓越的性能,并满足严苛的功能安全要求。
2024-06-11 10:14:00
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立锜科技联合芯驰科技打造新一代智能座舱应用
模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:45:15
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立锜科技与芯驰科技携手打造X9系列平台
立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技 X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱等系统应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:50:33
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芯驰科技与IAR宣布进一步扩大合作
/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局,于
2024-07-11 15:55:54
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IAR与芯驰科技深化合作,共推汽车嵌入式开发新高度
2024年7月11日,全球嵌入式系统开发软件领域的佼佼者IAR系统与全场景智能车芯领域的引领者芯驰科技联合宣布,双方将合作关系进一步扩展至更深层次。此次合作中,IAR最新版的Embedded
2024-07-12 14:23:04
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IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品
2024-07-15 10:16:09
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博世与宁德时代携手深化滑板底盘合作
近日,全球领先的汽车零部件供应商博世与新能源电池巨头宁德时代宣布签署了一项战略合作协议。根据协议内容,双方将在48V电池和一体化智能底盘领域展开更为深入的合作,共同加码滑板底盘技术的研发
2024-11-06 11:24:11
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芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展
近日,2024德国慕尼黑电子展正式举行,芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间,芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名
2024-11-18 17:44:05
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芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作
12月2日,芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2024-12-02 14:56:23
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芯驰科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖
近日,“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕,芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖,并获得大赛资金激励!
2024-12-03 10:31:52
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回顾芯驰科技11月大事件
11月,芯驰科技首次亮相德国慕尼黑电子展,全面展示智能座舱与智能车控的车规芯片产品及解决方案。芯驰国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾,并同博世、大陆、佛吉亚、采埃孚、法雷奥、哈曼等全球Tier1的客户及生态伙伴进行了深入交流。
2024-12-04 15:24:21
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云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片
近日,芯驰科技与云驰未来联合宣布,云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求,AUTOSAR无缝集成,降低开发难度和成本,为客户提供更加高效、可靠的创新解决方案。
2024-12-14 15:12:34
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芯驰科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作
近日,芯驰科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台,旨在推动智能交通行业的创新发展。 该平台将
2024-12-16 11:20:20
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芯驰科技2024年度精彩回顾
2024年,芯驰科技全球总部落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,芯驰科技充分依托本土创新研发优势,与本地资源共振共赢,开启面向全球市场的新征程。
2024-12-31 16:16:38
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盘点芯驰科技2024年12月大事件
芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2025-01-03 09:53:03
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芯驰科技获颁「技术创新奖」
? 3月28日,航盛集团供应商大会在深圳举行,芯驰科技获颁「技术创新奖」,以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。 ? 过去几年来,基于芯驰科技X9系列座舱芯片,航盛集团与芯驰充分发挥
2025-03-29 09:14:05
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博世与芯驰科技全面深化战略合作 围绕车用半导体核心技术
解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级。 芯驰科技CTO孙鸣乐(左)与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig(右) 在战略合作仪式上合影 ? 全栈技术协同,打造行业标杆级方案 在战略合作
2025-04-10 19:22:36
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芯驰科技荣获延锋国际“优秀供应商奖”
近日,全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴,芯驰科技获颁「锋合·致远奖」,以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。
2025-04-15 11:46:22
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芯驰科技荣获华阳通用“卓越贡献奖”
近日,华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开,凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力,芯驰科技获颁「卓越贡献奖」。芯驰科技创始人仇雨菁出席活动,并作为优秀供应商代表在现场发言:“从2021年达成战略
2025-04-18 16:36:55
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TASKING调试器全面支持芯驰科技车规MCU芯片E3650
近日,TASKING与芯驰科技共同宣布,TASKING BlueBox调试器工具已全面支持芯驰新一代旗舰智控MCU——E3650,双方联合助力用户提升产品开发效率,提供更优质的产品和服务,加速汽车电子的智能化升级。
2025-04-21 14:10:04
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劳特巴赫TRACE32全面支持芯驰科技车规MCU芯片E3650
近日,劳特巴赫(Lauterbach)与芯驰科技共同宣布,其 TRACE32开发工具现已支持芯驰新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。作为行业领先的微处理器调试开发工具厂商和芯驰的长期合作伙伴,劳特巴赫实现了对芯驰全系列量产车芯的全面支持,双方将继续携手为汽车行业开发者提供高质量的产品和服务。
2025-04-22 16:40:02
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