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电子发烧友网>汽车电子>跨国巨头+本土创新,芯驰与博世合作升级

跨国巨头+本土创新,芯驰与博世合作升级

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东软睿科技联合展出的中央计算单元X-Center 2.0在业界引起了广泛关注。
2024-05-09 15:21:061020

科技与博世半导体携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案

在2024年北京车展上,博世半导体与科技共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。
2024-05-22 09:33:051080

G9H SoC与博世CS600电源方案的创新结合

作为全场景智能车的领军企业,科技专注于研发高性能、高可靠的车规芯片,涵盖智能座舱、中央网关和高性能MCU等领域。其G9系列处理器专为新一代车载中央网关设计,是首个适配中国车用操作系统开源计划的芯片。
2024-05-23 09:38:49784

立锜科技与科技联手,推出高性能车用电源管理方案

在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业科技携手合作,共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合作针对科技X9系列芯片,量身定制了一套高整合的车用电源管理方案,旨在为智能座舱应用提供卓越的性能,并满足严苛的功能安全要求。
2024-06-11 10:14:001122

立锜科技联合科技打造新一代智能座舱应用

模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:45:15972

立锜科技与科技携手打造X9系列平台

立锜科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技 X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱等系统应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 10:50:33847

科技与IAR宣布进一步扩大合作

/E3118车规级MCU产品。IAR与科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域,支持车企电子电气架构的不断迭代升级科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局,于
2024-07-11 15:55:54900

IAR与科技深化合作,共推汽车嵌入式开发新高度

2024年7月11日,全球嵌入式系统开发软件领域的佼佼者IAR系统与全场景智能车领域的引领者科技联合宣布,双方将合作关系进一步扩展至更深层次。此次合作中,IAR最新版的Embedded
2024-07-12 14:23:041358

IAR全面支持科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

IAR与全场景智能车引领者科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持科技的E3119/E3118车规级MCU产品
2024-07-15 10:16:09129

博世与宁德时代携手深化滑板底盘合作

近日,全球领先的汽车零部件供应商博世与新能源电池巨头宁德时代宣布签署了一项战略合作协议。根据协议内容,双方将在48V电池和一体化智能底盘领域展开更为深入的合作,共同加码滑板底盘技术的研发
2024-11-06 11:24:11893

科技亮相2024德国慕尼黑电子展

近日,2024德国慕尼黑电子展正式举行,科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间,科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名
2024-11-18 17:44:051164

科技与BlackBerry QNX扩大合作

12月2日,科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2024-12-02 14:56:23700

科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖

近日,“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕,科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖,并获得大赛资金激励!
2024-12-03 10:31:52475

回顾科技11月大事件

11月,科技首次亮相德国慕尼黑电子展,全面展示智能座舱与智能车控的车规芯片产品及解决方案。国际汽车业务总经理Eugene Wang在现场接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾,并同博世、大陆、佛吉亚、采埃孚、法雷奥、哈曼等全球Tier1的客户及生态伙伴进行了深入交流。
2024-12-04 15:24:21703

未来inHSM信息安全固件全面适配科技E3芯片

近日,科技与云未来联合宣布,云未来的inHSM信息安全固件在科技车规MCU产品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式对外发布。双方此次合作能够全面覆盖域控制器核心应用场景的信息安全开发需求,AUTOSAR无缝集成,降低开发难度和成本,为客户提供更加高效、可靠的创新解决方案。
2024-12-14 15:12:34944

科技与BlackBerry QNX携手拓展汽车数字座舱平台合作

近日,科技与BlackBerry QNX共同宣布了一项重要的合作扩展计划。双方将深化合作,携手开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台,旨在推动智能交通行业的创新发展。 该平台将
2024-12-16 11:20:20628

科技2024年度精彩回顾

2024年,科技全球总部落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,科技充分依托本土创新研发优势,与本地资源共振共赢,开启面向全球市场的新征程。
2024-12-31 16:16:38703

盘点科技2024年12月大事件

科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作为基础软件,并结合其他QNX技术,帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。
2025-01-03 09:53:03724

科技获颁「技术创新奖」

? 3月28日,航盛集团供应商大会在深圳举行,科技获颁「技术创新奖」,以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。 ? 过去几年来,基于科技X9系列座舱芯片,航盛集团与充分发挥
2025-03-29 09:14:05560

科技分享本土车规芯片破局之路

发展趋势。科技创始人仇雨菁女士受邀出席并发表主题演讲,深入剖析智能汽车时代下国产芯片面临的机遇、挑战与破局之路。
2025-04-03 10:08:36218

博世科技全面深化战略合作 围绕车用半导体核心技术

解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级科技CTO孙鸣乐(左)与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig(右) 在战略合作仪式上合影 ? 全栈技术协同,打造行业标杆级方案 在战略合作
2025-04-10 19:22:361036

科技荣获延锋国际“优秀供应商奖”

近日,全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴,科技获颁「锋合·致远奖」,以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。
2025-04-15 11:46:22223

科技荣获华阳通用“卓越贡献奖”

近日,华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开,凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力,科技获颁「卓越贡献奖」。科技创始人仇雨菁出席活动,并作为优秀供应商代表在现场发言:“从2021年达成战略
2025-04-18 16:36:55138

TASKING调试器全面支持科技车规MCU芯片E3650

近日,TASKING与科技共同宣布,TASKING BlueBox调试器工具已全面支持新一代旗舰智控MCU——E3650,双方联合助力用户提升产品开发效率,提供更优质的产品和服务,加速汽车电子的智能化升级
2025-04-21 14:10:04413

劳特巴赫TRACE32全面支持科技车规MCU芯片E3650

近日,劳特巴赫(Lauterbach)与科技共同宣布,其 TRACE32开发工具现已支持新一代旗舰智控MCU 芯片E3650。作为行业领先的微处理器调试开发工具厂商和的长期合作伙伴,劳特巴赫实现了对全系列量产车的全面支持,双方将继续携手为汽车行业开发者提供高质量的产品和服务。
2025-04-22 16:40:02160

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