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电子元件名称
描述
生产厂家
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卡连接方式:自弹式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
XUNPU
9 (8 + 1) Position Card Connector Secure Digital - microSD? Surface Mount, Right Angle Gold
GCT
Conn PCMCIA HDR 68 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 2A
Samtec
Molex
Conn PCMCIA HDR 100 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 2A
Samtec
12 Position Card Connector Combo - NANO SIM, NANO SIM Surface Mount, Right Angle Gold
Japan Aviation Electronics Industry
TE Connectivity (Tyco Electronics)
Conn PCMCIA HDR 68 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 2A
Samtec
Conn PCMCIA HDR 50 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 2A
Samtec