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高 CMR、高速逻辑门密封光耦合器 skyworksinc

数据:

备忘录
条件体积 @ 中频 = 5 mA
VOL最小
VOL麦克斯。0.6 伏
BVCEO(五)
最大 Vcc (V)7
传播延迟最大 140ns
隔离 @ VDC1 秒1500
包装照片
包装信息用于混合组装的 6 引脚陶瓷载体芯片